標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體制造

半導(dǎo)體制造

+關(guān)注8人關(guān)注

半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

文章：394個(gè) 瀏覽：24662次帖子：4個(gè)

全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

半導(dǎo)體制造資訊

超薄硅晶圓的發(fā)展歷程與未來(lái)展望！

硅晶圓是半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料，主要用于生產(chǎn)各種電子元件，如晶體管、二極管和集成電路。它是通過(guò)將高純度的硅熔化后冷卻成單晶體結(jié)構(gòu)，然后切割成薄片而制成的...

2024-12-26 標(biāo)簽：晶圓超薄硅薄膜半導(dǎo)體制造 811 0

Quobly宣布容錯(cuò)量子計(jì)算技術(shù)重大突破

法國(guó)量子計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先初創(chuàng)公司Quobly近日宣布了一項(xiàng)關(guān)于容錯(cuò)量子計(jì)算技術(shù)的重大里程碑。該公司報(bào)告稱(chēng)，其研發(fā)的FD-SOI(全耗盡絕緣體上硅)技術(shù)有望...

2024-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造量子計(jì)算絕緣體 523 0

DNP突破超2nm EUV光刻光掩模技術(shù)

Dai Nippon Printing Co., Ltd.(DNP)近期在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破，成功實(shí)現(xiàn)了適用于超2nm(納米，即10^-9...

2024-12-23 標(biāo)簽：硅晶圓 DNP 半導(dǎo)體制造 969 0

描述晶圓薄膜厚度的單位:埃介紹

???? 埃（?）作為一個(gè)長(zhǎng)度單位，在集成電路制造中無(wú)處不在。從材料厚度的精確控制到器件尺寸的微縮優(yōu)化，埃級(jí)尺度的理解和應(yīng)用是確保半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展的核...

2024-12-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體制造 1527 0

羅姆的SoC用PMIC被無(wú)晶圓廠(chǎng)綜合性半導(dǎo)體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用

羅姆生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無(wú)晶圓廠(chǎng)車(chē)載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.（總部位于韓國(guó)板橋，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Telechips”）的新一代座艙...

2024-12-16 標(biāo)簽：soc PMIC 半導(dǎo)體制造 523 0

臺(tái)積電計(jì)劃在美生產(chǎn)BLACKWELL芯片

近日，據(jù)最新消息，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電(TSMC)正與美國(guó)圖形處理器巨頭NVIDIA就一項(xiàng)重要合作進(jìn)行會(huì)談。雙方商討的內(nèi)容是，在臺(tái)積電位于美國(guó)...

2024-12-06 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 801 0

CMP的平坦化機(jī)理、市場(chǎng)現(xiàn)狀與未來(lái)展望

CMP技術(shù)概述化學(xué)機(jī)械拋光（CMP，Chemical Mechanical Polishing）作為一種關(guān)鍵的半導(dǎo)體制造工藝，近年來(lái)隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快...

2024-11-27 標(biāo)簽：CMP 半導(dǎo)體制造 1142 0

SEMI: 2024 年第三季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)強(qiáng)勁增長(zhǎng)

圖：Business Facilities SEMI 近日在其與 Tech Insights 合作編寫(xiě)的《2024 年第三季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè) (SMM...

2024-11-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 687 0

IC China 2024 大語(yǔ)言模型加速半導(dǎo)體制造CIM2.0變革

11月20日,第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2024)在北京國(guó)家會(huì)議中心閉幕。作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì),IC Chin...

2024-11-22 標(biāo)簽：IC 語(yǔ)言模型半導(dǎo)體制造 537 0

混合鍵合：開(kāi)創(chuàng)半導(dǎo)體互聯(lián)技術(shù)新紀(jì)元

如今我們的生活中充滿(mǎn)了各種智能化設(shè)備，從智能手機(jī)到智能家居，再到可穿戴設(shè)備，它們已經(jīng)成為我們?nèi)粘Ｉ畈豢苫蛉钡囊徊糠?。?dāng)我們沉浸在這些設(shè)備帶來(lái)的便利時(shí)，...

2024-11-18 標(biāo)簽：晶圓鍵合半導(dǎo)體制造 1071 0

全球封測(cè)巨頭盤(pán)點(diǎn)：十大廠(chǎng)商及其先進(jìn)封裝技術(shù)一覽

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的飛速發(fā)展，封裝測(cè)試技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)更小、更輕薄、更高性能的電子產(chǎn)品需求。本文將詳細(xì)...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體制造封測(cè) 1.1萬(wàn) 0

江西薩瑞微榮獲&quot;2024全國(guó)第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)&quot;稱(chēng)號(hào)

快速發(fā)展與創(chuàng)新實(shí)力在2024全國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)上,江西薩瑞微電子科技有限公司榮獲"2024全國(guó)第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)"...

2024-10-31 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體制造碳化硅 917 0

準(zhǔn)確測(cè)量半導(dǎo)體制造過(guò)程中的水分、濕度和溫度

半導(dǎo)體制造業(yè)流傳著一句話(huà)：“這不是火箭科學(xué)，但比火箭科學(xué)難多了！”這句玩笑話(huà)背后，實(shí)則蘊(yùn)含了行業(yè)的真實(shí)寫(xiě)照：半導(dǎo)體制造不僅過(guò)程錯(cuò)綜復(fù)雜，而且耗時(shí)冗長(zhǎng)，一...

2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測(cè)量半導(dǎo)體制造 598 0

半導(dǎo)體制造領(lǐng)域潔凈室臭氧氣體檢測(cè)

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，潔凈室臭氧氣體檢測(cè)是一項(xiàng)至關(guān)重要的工作，它直接關(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。以下是對(duì)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域潔凈室臭氧氣體檢測(cè)的詳細(xì)分析：一、臭氧...

2024-10-18 標(biāo)簽：氣體檢測(cè)半導(dǎo)體制造 524 0

《大話(huà)芯片制造》一本妙趣橫生的半導(dǎo)體制造科普書(shū)籍

這本書(shū)是一本妙趣橫生的半導(dǎo)體制造科普書(shū)籍，閱讀本書(shū)的過(guò)程就像跟隨作者游歷芯片的制造產(chǎn)線(xiàn)，頗有身臨其境之感，能夠幫助讀者建立起對(duì)半導(dǎo)體芯片制造的完整認(rèn)知。

2024-10-21 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體制造 1451 0

鼎華智能戰(zhàn)略并購(gòu)品微智能：強(qiáng)化半導(dǎo)體智造優(yōu)勢(shì)

隨著半導(dǎo)體制造業(yè)快速發(fā)展，工業(yè)軟件作為制造業(yè)的“大腦”和“神經(jīng)”，在推動(dòng)半導(dǎo)體制造業(yè)升級(jí)和智能化轉(zhuǎn)型中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。制造業(yè)的每一次進(jìn)步和革新，...

2024-10-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體數(shù)字化半導(dǎo)體制造 789 0

周星工程研發(fā)ALD新技術(shù)，引領(lǐng)半導(dǎo)體工藝革新

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，韓國(guó)半導(dǎo)體廠(chǎng)商周星工程（Jusung Engineering）憑借其最新研發(fā)的原子層沉積（ALD）技術(shù)，再次在全球半導(dǎo)體行業(yè)...

2024-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管半導(dǎo)體制造 1527 0

三維輪廓儀測(cè)粗糙度：SuperView W光學(xué)3D表面輪廓儀功能詳解

在精密制造領(lǐng)域，表面粗糙度的測(cè)量是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。光學(xué)3D表面輪廓儀為這一需求提供了解決方案。在半導(dǎo)體制造、3C電子、光學(xué)加工等高精度行業(yè)，表面...

2024-07-03 標(biāo)簽：測(cè)量光學(xué)測(cè)量半導(dǎo)體制造 1215 0

華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司"半導(dǎo)體器件制造"專(zhuān)利公開(kāi)

該技術(shù)方案主要包括以下步驟：首先在襯底內(nèi)構(gòu)建第一溝槽與第二溝槽，其中第一溝槽位于MOS區(qū)域，第二溝槽位于SBR區(qū)域；接著在上述溝槽的內(nèi)壁依次制備第一氧化...

2024-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體制造華虹宏力 549 0

日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)17個(gè)月來(lái)最大漲幅

據(jù)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年4月，日本本土生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額（含出口）達(dá)到3891.06億日元，同比大幅增長(zhǎng)15....

2024-05-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 838 0

上一頁(yè) 123 4 5 6 7 下一頁(yè) 16

相關(guān)話(huà)題

換一批

電池

電池

+關(guān)注

電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

+關(guān)注
充電樁

充電樁

+關(guān)注

充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

+關(guān)注

e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
Arrow

Arrow

+關(guān)注

Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶(hù)提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶(hù)提供服務(wù)。
博世

博世

+關(guān)注
智能眼鏡

智能眼鏡

+關(guān)注

智能眼鏡，也稱(chēng)智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶(hù)安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

+關(guān)注

　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠(chǎng)商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

+關(guān)注

Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

+關(guān)注

科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

全志

+關(guān)注

全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

iPhone5

+關(guān)注

iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

+關(guān)注

Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線(xiàn)技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線(xiàn)技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線(xiàn)技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

+關(guān)注

西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠(chǎng)商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶(hù)提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

All Programmable

+關(guān)注

　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

+關(guān)注

羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢(xún)與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

通信芯片

+關(guān)注

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

ASML

+關(guān)注
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

+關(guān)注

前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

+關(guān)注

　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

可再生能源

+關(guān)注
SK海力士

SK海力士

+關(guān)注
GlobalFoundries

GlobalFoundries

+關(guān)注

格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

+關(guān)注

華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

Siri

+關(guān)注

Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

+關(guān)注

wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線(xiàn)信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

+關(guān)注

基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

+關(guān)注
MRAM

MRAM

+關(guān)注

MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

+關(guān)注

受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

換一批

電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無(wú)刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺(jué)	無(wú)人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國(guó)民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國(guó)民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯?？萍?/a>	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂(lè)鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機(jī)	金升陽(yáng)	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長(zhǎng)晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開(kāi)關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器	LDO	開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器	步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器	TWS	BLDC	無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護(hù)	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開(kāi)關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無(wú)線(xiàn)充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍(lán)牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網(wǎng)	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
語(yǔ)音識(shí)別	萬(wàn)用表	CPLD	耦合	電路仿真	電容濾波	保護(hù)電路	看門(mén)狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	閾值電壓	UART	機(jī)器學(xué)習(xí)	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	樹(shù)莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	華秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

一区二区三区三上|欧美在线视频五区|国产午夜无码在线观看视频|亚洲国产裸体网站|无码成年人影视|亚洲AV亚洲AV|成人开心激情五月|欧美性爱内射视频|超碰人人干人人上|一区二区无码三区亚洲人区久久精品

搜索歷史

半導(dǎo)體制造

半導(dǎo)體制造資訊

相關(guān)標(biāo)簽

相關(guān)話(huà)題

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(hù)(8人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB設(shè)計(jì)：PADS教程，PADS視頻教程	鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
張飛實(shí)戰(zhàn)電子視頻教程	朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
李增老師：信號(hào)完整性教程，高速電路仿真教程	華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
賽盛：EMC設(shè)計(jì)教程，EMC視頻教程	杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
唐佐林：c語(yǔ)言基礎(chǔ)教程，c語(yǔ)言基礎(chǔ)視頻教程	張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
正點(diǎn)原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程	韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
張先鳳老師：C語(yǔ)言基礎(chǔ)視頻教程	許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
王振濤老師：NB-IoT開(kāi)發(fā)視頻教程	Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
C語(yǔ)言視頻教程	RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程	開(kāi)源硬件專(zhuān)題