HBM的關(guān)鍵工藝—硅通孔的能與不能

半導(dǎo)體封裝的四個(gè)主要作用，包括機(jī)械保護(hù)、電氣連接、機(jī)械連接和散熱。封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。

2023-11-20 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝WLCSP封裝 1.7萬(wàn) 0

半導(dǎo)體行業(yè)常用術(shù)語(yǔ)大全：30個(gè)專業(yè)名詞詳解

在半導(dǎo)體行業(yè)中，了解和掌握專業(yè)名詞是至關(guān)重要的。這些名詞不僅有助于我們更好地理解半導(dǎo)體的制造過(guò)程，還能提升我們?cè)谛袠I(yè)中的溝通效率。以下是半導(dǎo)體人必須知道...

2024-06-14 標(biāo)簽：晶圓制造半導(dǎo)體封裝 1.5萬(wàn) 0

半導(dǎo)體封裝散熱材料——Low-α射線球形氧化鋁

通常具有放射性而原子量較大的化學(xué)元素，會(huì)透過(guò)α衰變放射出α粒子，從而變成較輕的元素，直至該元素穩(wěn)定為止。由于α粒子的體積比較大，又帶兩個(gè)正電荷，很容易就...

2023-11-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝電離輻射 8324 0

什么是倒裝芯片 倒裝芯片技術(shù)的優(yōu)點(diǎn) 倒裝芯片封裝工藝流程

從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開(kāi)幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。

2023-07-21 標(biāo)簽：電感器IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體封裝 7519 0

半導(dǎo)體封裝的可靠性測(cè)試及標(biāo)準(zhǔn)介紹

本文將介紹半導(dǎo)體的可靠性測(cè)試及標(biāo)準(zhǔn)。除了詳細(xì)介紹如何評(píng)估和制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)以外，還將介紹針對(duì)半導(dǎo)體封裝預(yù)期壽命、半導(dǎo)體封裝在不同外部環(huán)境中的可靠性，及機(jī)械可...

2024-01-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝可靠性測(cè)試 6939 0

一文詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝流程

封裝工序 （Packaging）：是指 生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)鏈接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機(jī)械保護(hù)，免受物理、化學(xué)等外界...

2023-11-29 標(biāo)簽：集成電路電路圖晶圓 6113 0

什么是倒裝芯片？倒裝芯片封裝技術(shù)原理圖解

倒裝芯片技術(shù)是通過(guò)芯片上的凸點(diǎn)直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過(guò)引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。

2023-08-22 標(biāo)簽：芯片原理圖半導(dǎo)體封裝 5744 0

TSMC-SoIC，InFO，CoWoS之間的關(guān)系？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起，是未來(lái)封裝的發(fā)展方向。

2024-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝IC封裝info 5724 0

半導(dǎo)體后端工藝：半導(dǎo)體封裝的可靠性測(cè)試及標(biāo)準(zhǔn)（下）

導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)品失效的外部環(huán)境條件誘因有許多。因此，產(chǎn)品在被運(yùn)往目的地之前，需接受特定環(huán)境條件下的可靠性測(cè)試，以確保其能夠經(jīng)受住不同環(huán)境條件的考驗(yàn)。

2024-01-13 標(biāo)簽：印刷電路板控制電路半導(dǎo)體封裝 5411 0

半導(dǎo)體封裝工藝的四個(gè)等級(jí)和作用解析

電子封裝技術(shù)與器件的硬件結(jié)構(gòu)有關(guān)。這些硬件結(jié)構(gòu)包括有源元件1（如半導(dǎo)體）和無(wú)源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術(shù)涵蓋的范圍較廣，可分為0級(jí)...

2023-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器半導(dǎo)體封裝 4801 0

3D封裝結(jié)構(gòu)與2.5D封裝有何不同？3D IC封裝主流產(chǎn)品介紹

2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它們都可以實(shí)現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。

2023-08-01 標(biāo)簽：SoC芯片半導(dǎo)體封裝IC封裝 4677 0

聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的8大封裝工藝

今天我們聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝工藝，一提到“封裝”，大家不難就會(huì)想到“包裝”，但是，封裝可不能簡(jiǎn)單的就認(rèn)為等同于包裝的哦

2024-02-23 標(biāo)簽：PCB板晶圓半導(dǎo)體封裝 4206 0

TCB熱壓鍵合：打造高性能半導(dǎo)體封裝的秘訣

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界環(huán)境的橋梁，其重要性日益凸顯。在眾多封裝技術(shù)中，TCB（Thermal Compression Bo...

2025-01-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝基板 3608 0