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      標簽　>　半導體封裝

      半導體封裝

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      2024-06-18 標簽：PN結半導體材料半導體封裝 2983 0

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      2023-12-15 標簽：半導體封裝封裝工藝光刻膠 2959 0

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      在半導體技術的快速發(fā)展中，封裝技術作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。其中，倒裝封裝（Flip Chip）工藝以其獨特的優(yōu)勢和廣泛的應用前景...

      2025-01-03 標簽：集成電路半導體封裝焊盤 2843 0

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      2023-12-14 標簽：芯片制造工藝半導體封裝 2789 0

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      2023-12-25 標簽：pgaBGA半導體封裝 2688 0

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      2024-01-24 標簽：半導體封裝芯片封裝晶圓級封裝 2619 0

      led封裝和半導體封裝的區(qū)別

      1. 引言 隨著電子技術的快速發(fā)展，半導體器件在各個領域的應用越來越廣泛。為了保護半導體芯片免受物理損傷、化學腐蝕和環(huán)境影響，封裝技術應運而生。LED封...

      2024-10-17 標簽：發(fā)光二極管LED封裝半導體封裝 2149 0

      半導體后端工藝之散熱性能分析

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      電子設備在運行時會消耗電能并產(chǎn)生熱量。這種熱量會提高包括半導體產(chǎn)品在內(nèi)元件的溫度，從而損害電子設備的功能性、可靠性和安全性。

      2023-09-02 標簽：電容器散熱器半導體封裝 2136 0

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