精通芯片粘接工藝：提升半導(dǎo)體封裝可靠性

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片粘接工藝作為微電子封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)于確保芯片與外部電路的穩(wěn)定連接、提升封裝產(chǎn)品的可靠性和性能具有至關(guān)重要的作用。芯...

2025-02-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝微電子 1099 0

芯片制造的關(guān)鍵一環(huán)：介質(zhì)層制備工藝全解析

在芯片這一高度集成化和精密化的電子元件中，介質(zhì)層扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅在芯片中提供了必要的電氣隔離，還在多層互連結(jié)構(gòu)中實(shí)現(xiàn)了信號(hào)的高效傳輸。隨著芯...

2025-02-18 標(biāo)簽：電子元件芯片制造半導(dǎo)體封裝 1076 0

不只依賴光刻機(jī)！芯片制造的五大工藝大起底！

在科技日新月異的今天，芯片作為數(shù)字時(shí)代的“心臟”，其制造過(guò)程復(fù)雜而精密，涉及眾多關(guān)鍵環(huán)節(jié)。提到芯片制造，人們往往首先想到的是光刻機(jī)這一高端設(shè)備，但實(shí)際上...

2025-03-24 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝芯片制造封裝 1071 0

互連在先進(jìn)封裝中的重要性

互連技術(shù)是封裝的關(guān)鍵和必要部分。芯片通過(guò)封裝互連，以接收功率、交換信號(hào)并最終進(jìn)行操作。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也...

2023-11-23 標(biāo)簽：晶圓圖像傳感器封裝技術(shù) 1051 0

《先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料及工藝-2023版》

從封裝的角度來(lái)看，要提高帶寬，需要考慮兩個(gè)關(guān)鍵因素：I/O（輸入/輸出）總數(shù)和每個(gè)I/O的比特率。增加I/O總數(shù)需要在每個(gè)布線層/再分布層（RDL）中實(shí)...

2023-07-05 標(biāo)簽：光刻半導(dǎo)體封裝3D芯片 1049 0

集成電路外延片詳解：構(gòu)成、工藝與應(yīng)用的全方位剖析

集成電路是現(xiàn)代電子技術(shù)的基石，而外延片作為集成電路制造過(guò)程中的關(guān)鍵材料，其性能和質(zhì)量直接影響著最終芯片的性能和可靠性。本文將深入探討集成電路外延片的組成...

2025-01-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝外延片 1033 0

氮?dú)浠旌蠚怏w在半導(dǎo)體封裝中的作用與防火

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)工藝在電子產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著至關(guān)重要的地位。封裝工藝不僅保護(hù)著脆弱的半導(dǎo)體芯片，還確保了芯片與外界電路的有效連接。在半...

2025-03-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 936 0

半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝詳解圖

　　劃片工序是將已擴(kuò)散完了形成芯片單元的大圓片進(jìn)行分割分離。從劃片工藝上區(qū)分有：全切和半切兩種 　　全切：將大圓片劃透。適用于比較大的芯片，是目前...

2023-08-08 標(biāo)簽：芯片電鍍半導(dǎo)體封裝 920 0

新型功率器件真空回流焊焊接空洞的探析及解決方案

隨著5G時(shí)代的到來(lái)，電子技術(shù)向著高功率、高密度和集成化的方向發(fā)展，對(duì)于大功率器件的封裝，如IGBT、MOS、大功率LED等，也相應(yīng)地對(duì)焊接材料提出了更高...

2025-02-27 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體封裝回流焊 909 0

激光植球在半導(dǎo)體高精部位的微焊接應(yīng)用

半導(dǎo)體器件在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中占據(jù)著核心地位，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、汽車電子等眾多行業(yè)。半導(dǎo)體內(nèi)部高精密部位的連接質(zhì)量直接影響著器件的性能、可靠性和使用壽...

2024-12-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光焊接 866 0

SiC器件封裝技術(shù)大揭秘：三大“絕技”讓你驚嘆不已！

半導(dǎo)體碳化硅（SiC）功率器件作為一種寬禁帶器件，以其耐高壓、高溫、導(dǎo)通電阻低、開關(guān)速度快等優(yōu)異特性，在電力電子領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。然而，要充分...

2025-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝sic器件 865 0

高密度3-D封裝技術(shù)全解析

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3-D封裝...

2025-02-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 775 0

半導(dǎo)體封裝的可靠性測(cè)試及標(biāo)準(zhǔn)

產(chǎn)品可靠性是指產(chǎn)品在規(guī)定的使用條件下和一定時(shí)間內(nèi)，能夠正常運(yùn)行而不發(fā)生故障的能力。它是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標(biāo)，對(duì)提高客戶滿意度和復(fù)購(gòu)率具有重要影響。金鑒...

2024-11-21 標(biāo)簽：檢測(cè)半導(dǎo)體封裝可靠性 766 0

探究電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中碳化硅功率器件封裝的三大核心技術(shù)

在電動(dòng)汽車、風(fēng)力發(fā)電等電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中，碳化硅功率器件以其優(yōu)異的性能逐漸取代了傳統(tǒng)的硅基功率器件。然而，要充分發(fā)揮碳化硅功率器件的優(yōu)勢(shì)，其封裝技術(shù)尤為關(guān)鍵。...

2024-08-19 標(biāo)簽：電感驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)功率器件 763 0

Chiplet技術(shù)的最佳實(shí)踐者或解決方案是什么？

PDK 提供了開發(fā)平面芯片所需的適當(dāng)詳細(xì)程度，將設(shè)計(jì)工具與制造工藝相結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)可預(yù)測(cè)的結(jié)果。但要讓該功能適用于具有異構(gòu)小芯片的PDK，要復(fù)雜很多倍。

2024-04-23 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體封裝終端系統(tǒng) 754 0

如何選擇符合應(yīng)用散熱要求的半導(dǎo)體封裝

為了滿足應(yīng)用的散熱要求，設(shè)計(jì)人員需要比較不同半導(dǎo)體封裝類型的熱特性。在本博客中， Nexperia（安世半導(dǎo)體）討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道...

2023-11-20 標(biāo)簽：散熱半導(dǎo)體封裝 693 0

濕度大揭秘！如何影響功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻？

近年來(lái)，隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在風(fēng)力發(fā)電、光伏發(fā)電、電動(dòng)汽車等戶外工況中的應(yīng)用日益廣泛。然而，這些戶外環(huán)境往往伴隨著較高的濕度，這對(duì)...

2025-02-07 標(biāo)簽：熱阻半導(dǎo)體封裝焊料 693 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)背后的“守護(hù)者”：全生命周期測(cè)試設(shè)備解析

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其產(chǎn)品的全生命周期測(cè)試對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率和降低成本具有重要意義。半導(dǎo)體全生命周期測(cè)試設(shè)備涵蓋了從原材料檢測(cè)...

2024-08-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備 691 0

貼片（Die Attach）介紹

一、什么是貼片（DieAttach）？貼片，又叫DieAttach，是半導(dǎo)體封裝流程中的一個(gè)關(guān)鍵步驟。它的作用是：將切割下來(lái)的芯片（裸晶粒）牢固地粘貼在...

2025-06-06 標(biāo)簽：芯片貼片半導(dǎo)體封裝 575 0