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半導(dǎo)體封裝

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半導(dǎo)體封裝資訊

半導(dǎo)體技術(shù)是現(xiàn)代電子科技的核心，它的發(fā)展水平直接體現(xiàn)了一個國家的科技實力。近年來，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然取得了長足進(jìn)步，但仍有一些核心技術(shù)尚未完全掌握。本文...

2024-06-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 EUV 4516 0

新一代封裝技術(shù),即將崛起了

扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package，簡稱FOPLP）是近年來在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域興起的一種先進(jìn)技術(shù)。它結(jié)合了扇出型封裝...

2024-05-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 2760 0

閑談半導(dǎo)體封裝工藝工程師

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝工藝工程師扮演著舉足輕重的角色。他們不僅是半導(dǎo)體芯片從晶圓到最終產(chǎn)品的橋梁，更是確保半導(dǎo)體器件性能穩(wěn)定、可靠的關(guān)鍵人物。本文將深入...

2024-05-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體機(jī)械半導(dǎo)體封裝 2514 0

武漢新創(chuàng)元融資10億元，對核心產(chǎn)品半導(dǎo)體封裝基板進(jìn)行產(chǎn)能提升

2024年5月17日，2024“制造翹楚”產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈對接活動在武漢啟動，現(xiàn)場發(fā)布《湖北省工業(yè)領(lǐng)域部分設(shè)備及產(chǎn)品供給清單》，向全國重磅推介“湖北制造”。

2024-05-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝人工智能 2409 0

中國人民銀行研究局副局長張雪春率隊調(diào)研鴻利智匯

近日，中國人民銀行研究局副局長張雪春率隊調(diào)研鴻利智匯。中國人民銀行廣東省分行金融研究處以及花都區(qū)政府等有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)參加調(diào)研。

2024-04-15 標(biāo)簽：汽車照明 LED顯示半導(dǎo)體封裝 1512 0

長電科技回應(yīng)停牌股權(quán)結(jié)構(gòu)成關(guān)注焦點

長電科技作為半導(dǎo)體封裝行業(yè)的佼佼者，其股權(quán)結(jié)構(gòu)的變化自然成為了市場關(guān)注的焦點。特別是國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，作為集成電路產(chǎn)業(yè)投資的“國家隊”，其在此次...

2024-03-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝長電科技 1541 0

全球先進(jìn)IC載板市場分析

先進(jìn)封裝和先進(jìn) IC 載板構(gòu)成了強(qiáng)大而高效的 AI 加速器和高性能計算 (HPC) 應(yīng)用的基礎(chǔ)。隨著AI浪潮的興起，對AICS行業(yè)賦能下一代AI和HPC...

2024-03-18 標(biāo)簽：AI 半導(dǎo)體封裝人工智能 1265 0

陶瓷與金屬連接的藝術(shù)：半導(dǎo)體封裝技術(shù)的新高度

陶瓷和金屬是兩種在性質(zhì)和應(yīng)用上截然不同的材料。陶瓷以其高硬度、高耐磨性、耐高溫、耐腐蝕性以及良好的電絕緣性等特性而著稱，而金屬則以其良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性...

2024-03-15 標(biāo)簽：機(jī)械半導(dǎo)體封裝回流焊 2074 0

日本上市企業(yè)Toppan Holdings計劃在新加坡建立一個半導(dǎo)體封裝基板工廠

HNPCA消息日本上市企業(yè)Toppan Holdings (7911.T)計劃在新加坡建立一個半導(dǎo)體封裝基板工廠，并計劃于2026年底開始運營。

2024-03-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 BGA封裝 IC封裝 2223 0

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件攜手韓國Nepes應(yīng)對3D封裝設(shè)計挑戰(zhàn)

SAPEON韓國研發(fā)中心副總裁Brad Seo對此評論道：“Nepes致力于為客戶提供全面的半導(dǎo)體封裝設(shè)計和制造服務(wù)，協(xié)助他們在半導(dǎo)體市場中保持競爭優(yōu)勢。

2024-03-10 標(biāo)簽：西門子 eda 半導(dǎo)體封裝 1779 0

守護(hù)PCB板平整度！回流焊防彎曲翹曲全攻略

隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，印制電路板（PCB）作為電子元器件的支撐和電氣連接的提供者，在電子設(shè)備中扮演著至關(guān)重要的角色。然而，在PCB制造過程中，回流焊作...

2024-02-29 標(biāo)簽：電子元器件 PCB板半導(dǎo)體封裝 2150 0

車規(guī)級芯片迭代背后的秘密：市場需求與技術(shù)創(chuàng)新如何博弈？

隨著汽車智能化、電動化趨勢的加速發(fā)展，車規(guī)級芯片作為汽車電子系統(tǒng)的核心組件，其重要性日益凸顯。車規(guī)級芯片的迭代周期，即新一代芯片從研發(fā)到量產(chǎn)所需的時間，...

2024-02-28 標(biāo)簽：汽車電子半導(dǎo)體封裝電動化 1418 0

高算力芯片：未來科技的加速器？

在數(shù)字化時代，芯片作為電子設(shè)備的核心組件，其性能直接關(guān)系到設(shè)備的運行速度和處理能力。而芯片的算力，即其計算能力，更是衡量芯片性能的重要指標(biāo)。那么，芯片的...

2024-02-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝算力芯片 1315 0

半導(dǎo)體封裝工藝的研究分析

共讀好書張鎏苑明星楊小渝（重慶市聲光電有限公司）摘要：對半導(dǎo)體封裝工藝的研究，先探析半導(dǎo)體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考...

2024-02-25 標(biāo)簽：集成電路封裝半導(dǎo)體封裝 1437 0

揭秘AI與半導(dǎo)體深度融合背后的創(chuàng)新力量

隨著科技的飛速發(fā)展，人工智能（AI）與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度深度融合。這一融合不僅推動了半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，更為AI的廣泛應(yīng)用和商業(yè)化提供了堅實的基...

2024-02-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 AI 半導(dǎo)體封裝 1730 0

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈價格戰(zhàn)再度升溫，跌幅逼近30%

業(yè)界人士透露，中國大陸某家一線SiC基板廠商2023年取得了國際車用IDM的購買長合約，2024年開年化被動為主動率先降價，迫使二線、三線廠商都得跟進(jìn)。...

2024-02-22 標(biāo)簽：mcu 半導(dǎo)體封裝 SiC 1320 0

晶圓鍵合設(shè)備：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的新“風(fēng)口”

晶圓鍵合是一種將兩片或多片半導(dǎo)體晶片通過特定的工藝條件，使其緊密結(jié)合并形成一個整體的技術(shù)。這種技術(shù)在微電子、光電子以及MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）等領(lǐng)域有著廣...

2024-02-21 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝微機(jī)電系統(tǒng) 2727 0

SiC晶片加工技術(shù)：探索未來電子工業(yè)的新篇章

隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體材料在電子工業(yè)中的地位日益凸顯。其中，碳化硅（SiC）因其出色的物理和化學(xué)性質(zhì)，在高溫、高頻、大功率電子器件領(lǐng)域具有廣闊的...

2024-02-05 標(biāo)簽：工業(yè)半導(dǎo)體封裝 SiC 1354 0

鴻海集團(tuán)收購訊芯投資盛帆半導(dǎo)體，瞄準(zhǔn)電動汽車與車用芯片市場

2024-01-30 標(biāo)簽：微控制器電動汽車半導(dǎo)體封裝 3001 0

英特爾實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)3D封裝技術(shù)Foveros

英特爾最近宣布，他們已經(jīng)實現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括具有劃時代意義的3D封裝技術(shù)Foveros。

2024-01-26 標(biāo)簽：處理器英特爾半導(dǎo)體封裝 1767 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因為與典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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Bourns

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計。
柵極驅(qū)動器

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　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點推動的項目。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機(jī)視覺算法運行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
超級本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
G3-PLC

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