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      標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體測(cè)試

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      半導(dǎo)體測(cè)試簡(jiǎn)介

      　　半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。

      　　封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金、錫、銅、鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應(yīng)引腳（Lead），并構(gòu)成所要求的電路；然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試，通常經(jīng)過入檢（Incoming）、測(cè)試（Test）和包裝（Packing）等工序，最后入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測(cè)試 包裝出貨。

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      半導(dǎo)體測(cè)試知識(shí)

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      半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)

      技術(shù)干貨 | DAC靜態(tài)參數(shù)計(jì)算全解析：從偏移誤差到總未調(diào)整誤差

      技術(shù)干貨 | DAC靜態(tài)參數(shù)計(jì)算全解析：從偏移誤差到總未調(diào)整誤差

      上一期我們?cè)斀饬薉AC的核心術(shù)語，本期繼續(xù)深入探討DAC靜態(tài)參數(shù)計(jì)算！從偏移誤差、增益誤差到INL/DNL，再到未調(diào)整總誤差（TUE），一文掌握D/A轉(zhuǎn)...

      2025-06-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測(cè)試DAC測(cè)試靜態(tài)參數(shù) 832 0

      半導(dǎo)體測(cè)試可靠性測(cè)試設(shè)備

      半導(dǎo)體測(cè)試可靠性測(cè)試設(shè)備

      在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，可靠性測(cè)試設(shè)備如同產(chǎn)品質(zhì)量的 “守門員”，通過模擬各類嚴(yán)苛環(huán)境，對(duì)半導(dǎo)體器件的長期穩(wěn)定性和可靠性進(jìn)行評(píng)估，確保其在實(shí)際使用中能穩(wěn)定運(yùn)行。...

      2025-05-15 標(biāo)簽：試驗(yàn)機(jī)可靠性測(cè)試半導(dǎo)體測(cè)試 194 0

      電力電子半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備——高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱

      電力電子半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備——高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱

      高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱主要用于模擬高溫、低溫、濕度交變及恒定濕熱環(huán)境，評(píng)估產(chǎn)品在不同溫濕度條件下的耐久性、穩(wěn)定性及適應(yīng)性。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、功率...

      2025-03-21 標(biāo)簽：芯片測(cè)試半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)境測(cè)試 384 0

      技術(shù)解答合集：干簧繼電器在測(cè)試測(cè)量中的應(yīng)用

      技術(shù)解答合集：干簧繼電器在測(cè)試測(cè)量中的應(yīng)用

      哪些測(cè)試測(cè)量應(yīng)用使用干簧繼電器？干簧繼電器在多種電子元件和系統(tǒng)中執(zhí)行信號(hào)切換，包括但不限于：半導(dǎo)體測(cè)試儀自動(dòng)測(cè)試設(shè)備線束測(cè)試儀FCT功能測(cè)試儀絕緣測(cè)試儀...

      2025-01-16 標(biāo)簽：繼電器測(cè)試測(cè)量自動(dòng)測(cè)試儀 1462 0

      WAT基本定義的介紹

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      半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域常常提到WAT，什么是WAT？

      2024-12-18 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體測(cè)試季豐電子 3133 0

      電源模塊高低溫試驗(yàn)的必要性與應(yīng)用

      電源模塊高低溫試驗(yàn)的必要性與應(yīng)用

      高低溫試驗(yàn)在電源模塊中的應(yīng)用原理是這樣的：不同的行業(yè)對(duì)電源模塊的工作溫度范圍有著不同的要求。高低溫試驗(yàn)旨在確立產(chǎn)品在極端氣候地理環(huán)境(即低溫和高溫)下的...

      2024-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)品測(cè)試高低溫試驗(yàn)箱 803 0

      一文解析半導(dǎo)體晶圓測(cè)試系統(tǒng)

      一文解析半導(dǎo)體晶圓測(cè)試系統(tǒng)

      晶圓測(cè)試的對(duì)象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測(cè)試的目的便是檢驗(yàn)這些芯片的特性和品質(zhì)。為此，晶圓測(cè)試需要連接測(cè)試機(jī)和芯片，并向芯片施加電流和信號(hào)。

      2024-04-23 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體存儲(chǔ)器半導(dǎo)體制程 2580 0

      半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：芯片測(cè)試

      半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：芯片測(cè)試

      CP（Chip Probing）測(cè)試也叫晶圓測(cè)試(wafer test)，也就是在芯片未封裝之前對(duì)wafer進(jìn)行測(cè)試，這樣就可以把有問題的芯片在封裝之前...

      2024-04-20 標(biāo)簽：測(cè)試系統(tǒng)芯片測(cè)試測(cè)試機(jī) 2705 0

      數(shù)字時(shí)代半導(dǎo)體測(cè)試挑戰(zhàn)與智能制造解決方案優(yōu)勢(shì)

      數(shù)字時(shí)代半導(dǎo)體測(cè)試挑戰(zhàn)與智能制造解決方案優(yōu)勢(shì)

      集成電路反映了一個(gè)相對(duì)較新的世界秩序，在這個(gè)秩序中，國家間的貿(mào)易緊張和供應(yīng)鏈中斷是持續(xù)的威脅，大流行病的影響也繼續(xù)影響著這個(gè)行業(yè)。盡管面臨這些挑戰(zhàn)，但在...

      2024-01-15 標(biāo)簽：集成電路人工智能半導(dǎo)體器件 786 0

      ATE測(cè)試機(jī)是什么

      半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要包括三類：ATE、探針臺(tái)、分選機(jī)。其中測(cè)試功能由測(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn)，而探針臺(tái)和分選機(jī)實(shí)現(xiàn)的則是機(jī)械功能，將被測(cè)晶圓/芯片揀選至測(cè)試機(jī)進(jìn)行檢測(cè)。

      2023-12-04 標(biāo)簽：芯片測(cè)試ATE測(cè)試機(jī) 2788 0

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      半導(dǎo)體測(cè)試資訊

      吉時(shí)利2450源表在半導(dǎo)體測(cè)試中2線連接的優(yōu)劣對(duì)比

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      吉時(shí)利2450源表作為一款高精度、多功能電子測(cè)量儀器，在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。其靈活的連接方式，包括2線制和4線制（凱爾文連接），為不同測(cè)試場(chǎng)景...

      2025-06-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測(cè)試源表 40 0

      【展會(huì)回顧】NEPCON CHINA 2025 圓滿落幕

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      近日，NEPCONChina2025在上海世博展覽館圓滿收官。SPEA聚焦電子制造、LED測(cè)試、功率半導(dǎo)體測(cè)試等關(guān)鍵領(lǐng)域的熱門測(cè)試需求，以頂尖測(cè)試產(chǎn)品和...

      2025-04-30 標(biāo)簽：電子制造半導(dǎo)體測(cè)試 326 0

      Advantest CEO：先進(jìn)芯片測(cè)試需求大增

      近日，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)Advantest愛德萬測(cè)試集團(tuán)的首席執(zhí)行官Douglas Lefever在接受英國媒體采訪時(shí)，就現(xiàn)代先進(jìn)芯片的測(cè)試需...

      2025-01-03 標(biāo)簽：芯片測(cè)試半導(dǎo)體測(cè)試Advantest 517 0

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      在自動(dòng)化測(cè)試的廣闊領(lǐng)域中，SPEA憑借飛針測(cè)試儀、功率半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、MEMS測(cè)試系統(tǒng)等一系列創(chuàng)新產(chǎn)品,不斷為前沿科技產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)勁動(dòng)力，已然成為支撐汽車...

      2024-12-06 標(biāo)簽：測(cè)試儀自動(dòng)化測(cè)量半導(dǎo)體測(cè)試 728 0

      泰克信號(hào)發(fā)生器的半導(dǎo)體測(cè)試應(yīng)用

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      隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體測(cè)試變得越來越復(fù)雜和具有挑戰(zhàn)性。在這種情況下，信號(hào)發(fā)生器作為測(cè)試設(shè)備的一個(gè)組成部分，扮演了越來越重要的角色。泰克信號(hào)發(fā)生...

      2024-10-22 標(biāo)簽：信號(hào)發(fā)生器半導(dǎo)體測(cè)試 489 0

      泰克科技出席2024慕尼黑電子展

      2024慕尼黑電子展（electronica China）于7月8日~10日盛大舉行。作為全球電子測(cè)試與測(cè)量領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，泰克科技攜最新測(cè)試解決方案精...

      2024-07-11 標(biāo)簽：示波器半導(dǎo)體測(cè)試泰克科技 1018 0

      半導(dǎo)體環(huán)境測(cè)試設(shè)備及測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)_高低溫恒溫恒濕環(huán)境可靠性試驗(yàn)設(shè)備

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      高低溫試驗(yàn)箱：能夠模擬從極低溫度到高溫的各種環(huán)境，檢測(cè)半導(dǎo)體器件在不同溫度條件下的性能。這種設(shè)備對(duì)于評(píng)估半導(dǎo)體產(chǎn)品的耐溫范圍和穩(wěn)定性至關(guān)重要。 　　濕熱...

      2024-06-21 標(biāo)簽：測(cè)試測(cè)試儀器試驗(yàn)箱 1540 0

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      泰瑞達(dá)與合肥工業(yè)大學(xué)“半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”

      2024年6月6日，中國北京訊—— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）今日宣布，與合肥工業(yè)大學(xué)的“半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”的簽...

      2024-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體測(cè)試 870 0

      積極應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試挑戰(zhàn) 加速科技助力行業(yè)“芯”升級(jí)

      積極應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試挑戰(zhàn) 加速科技助力行業(yè)“芯”升級(jí)

      在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的今天，中國“芯”正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、元宇宙、智慧城市等終端應(yīng)用方興未艾，為測(cè)試行業(yè)帶來新的...

      2024-04-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測(cè)試加速科技 628 0

      探索半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域：哲訊TCC智能化管理系統(tǒng)的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)

      探索半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域：哲訊TCC智能化管理系統(tǒng)的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)

      在半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)是至關(guān)重要的一環(huán)。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。半導(dǎo)體封測(cè)包括封裝和測(cè)試...

      2024-04-19 標(biāo)簽：封裝數(shù)字化半導(dǎo)體測(cè)試 763 0

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      半導(dǎo)體測(cè)試數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        28nm
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        從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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        碳化硅
        +關(guān)注
        金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
      • Zynq
        Zynq
        +關(guān)注
        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
      • Kinetis
        Kinetis
        +關(guān)注
      • Cirrus LogIC
        Cirrus LogIC
        +關(guān)注
        Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
      • 華星光電
        華星光電
        +關(guān)注
        深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
      • 柵極驅(qū)動(dòng)器
        柵極驅(qū)動(dòng)器
        +關(guān)注
        　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
      • 研華
        研華
        +關(guān)注
      • 32位單片機(jī)
        32位單片機(jī)
        +關(guān)注
        ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
      • 驍龍
        驍龍
        +關(guān)注
        驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
      • Cortex-A
        Cortex-A
        +關(guān)注
        　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
      • Mobileye
        Mobileye
        +關(guān)注
        Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告 （LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告 （FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制 （IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別 （TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制 （ACC） 等。
      • CC2541
        CC2541
        +關(guān)注
        CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC） 解決方案。
      • 超級(jí)本
        超級(jí)本
        +關(guān)注
        超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
      • G3-PLC
        G3-PLC
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