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      標簽　>　半導體測試

      半導體測試

      +關(guān)注3人關(guān)注

      半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

      文章：90個 瀏覽：19600次 帖子：4個

      半導體測試技術(shù)

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      半導體測試設(shè)備行業(yè)深度報告（2022）

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      新品上線 | 源來！我的測試方案只差一點大電流！

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      ITECH半導體測試方案解析，從容應對全球功率半導體市場風起云涌

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      功率模塊供應商會搭建不同的產(chǎn)品解決方案，并進行轉(zhuǎn)換效率，溫升等指標驗證，向下游的客戶（生產(chǎn)電機控制器，UPS，光伏逆變器制造商…）提供參考案例并證明其性...

      2020-08-17 標簽：IGBT功率模塊功率半導體 1147 0

      利用?NI?半導體?測試?系統(tǒng)?(STS)?軟件?的?增強?功能，?加速?測試?程序?開發(fā)，?提高?運營?

      國家儀器該公司于今日推出了STS軟件的最新增強功能，這些功能可顯著提升NI半導體測試系統(tǒng)的編程和調(diào)試體驗，并大大提高測試執(zhí)行速度、并行測試效率和整體設(shè)備效率。

      2019-10-14 標簽：半導體測試?NI 1416 0

      半導體測試設(shè)備有哪些

      本視頻主要介紹了半導體測試設(shè)備，分別有橢偏儀、四探針、熱波系統(tǒng)、相干探測顯微鏡、光學顯微鏡以及掃描電子顯微鏡。

      2018-11-02 標簽：半導體半導體測試 2.7萬 0

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