Q1半導體設備企業(yè)融資：量測設備占4成，新興領域成突圍焦點

電子發(fā)燒友網報道（文/莫婷婷）隨著國內半導體產業(yè)國產化持續(xù)進行，國產半導體設備行業(yè)也進入新的發(fā)展階段。在研發(fā)成果方面，今年的SEMICON上，中微半導體...

2025-04-24 標簽：半導體設備 1390 0

芯片封裝中的四種鍵合方式：技術演進與產業(yè)應用

芯片封裝作為半導體制造的核心環(huán)節(jié)，承擔著物理保護、電氣互連和散熱等關鍵功能。其中，鍵合技術作為連接裸芯片與外部材料的橋梁，直接影響芯片的性能與可靠性。當...

2025-04-11 標簽：芯片封裝半導體設備芯片鍵合 476 0

優(yōu)質微型導軌有哪些技術特點？

微型直線導軌適應了現今機械對于高精度、高速度、小型化以及縮短產品開發(fā)周期的要求，被廣泛應用在小型化設備，半導體設備，醫(yī)療設備，IC制造設備，X-Y ta...

2025-04-08 標簽：醫(yī)療設備導軌半導體設備 212 0

沒有它，你的手機可能造不出來！高精度減速機在半導體設備的應用

高精度減速機是制造半導體等精密電子產品的關鍵部件，關乎芯片良率。全球能生產高精度減速機的企業(yè)少之又少，且對材料、加工精度、長期穩(wěn)定性等要求極高。

2025-04-02 標簽：減速機半導體設備 147 0

碳化硅VS硅基IGBT：誰才是功率半導體之王？

在半導體技術的不斷演進中，功率半導體器件作為電力電子系統(tǒng)的核心組件，其性能與成本直接影響著整個系統(tǒng)的效率與可靠性。碳化硅（SiC）功率模塊與硅基絕緣柵雙...

2025-04-02 標簽：IGBT芯片封裝功率半導體 875 0

循環(huán)風控溫裝置在半導體設備高低溫測試中的深度應用解析

循環(huán)風控溫裝置在半導體設備高低溫測試中能夠為用戶提供一個受控、恒溫均勻的溫控環(huán)境，同時具備直接加熱、制冷、輔助加熱、輔助制冷的功能，實現全量程范圍內的溫...

2025-04-01 標簽：半導體設備高低溫測試 159 0

新型SIC功率芯片：性能飛躍，引領未來電力電子！

隨著電力電子技術的快速發(fā)展，對功率半導體器件的性能要求日益提高。碳化硅（Silicon Carbide，簡稱SiC）作為一種第三代半導體材料，因其寬禁帶...

2025-03-27 標簽：芯片封裝功率芯片半導體設備 347 0

IC封裝產線分類詳解：金屬封裝、陶瓷封裝與先進封裝

在集成電路（IC）產業(yè)中，封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術的不斷發(fā)展，IC封裝技術也在不斷創(chuàng)新和...

2025-03-26 標簽：IC封裝半導體設備先進封裝 485 0

深度解讀：真空共晶爐加熱板的材質與性能關系

在半導體封裝、微電子器件制造等領域，真空共晶爐是一種至關重要的設備，它利用真空環(huán)境和精確的溫度控制，實現器件之間的高質量焊接。而加熱板作為真空共晶爐的核...

2025-03-25 標簽：導熱電加熱板半導體設備 287 0

半導體設備中用的什么導軌 如何選型

?MONORAIL導軌?：專為機床設計，具有巨大的承載能力和沖擊能力，確保長壽命和低維護運行。其高硬度和平滑性保證了工件的尺寸精度和表面光潔度，適用于高...

2025-03-01 標簽：運動控制導軌半導體設備 178 0

Q1半導體設備企業(yè)融資：量測設備占4成，新興領域成突圍焦點

電子發(fā)燒友網報道（文/莫婷婷）隨著國內半導體產業(yè)國產化持續(xù)進行，國產半導體設備行業(yè)也進入新的發(fā)展階段。在研發(fā)成果方面，今年的SEMICON上，中微半導體...

2025-04-24 標簽：半導體設備 1390 0

激增35%！2024年中國半導體設備市場全球第一，北方華創(chuàng)、中微亮眼出圈

（電子發(fā)燒友網報道 文/章鷹）4月10日，日本半導體制造裝備協(xié)會（SEAJ）公布統(tǒng)計數據指出，2024年全球芯片設備（新品）銷售額年增10%達到1,17...

2025-04-13 標簽：中微公司北方華創(chuàng)半導體設備 1828 0

功率半導體與集成技術：開啟能源與智能新紀元

本文深入探討了功率半導體器件與功率集成技術的發(fā)展現狀，分析了其面臨的挑戰(zhàn)與機遇，并對未來發(fā)展趨勢進行了展望。功率半導體器件作為電能轉換與電路控制的核心，...

2025-04-09 標簽：功率半導體功率集成模塊半導體設備 364 0

先進碳化硅功率半導體封裝：技術突破與行業(yè)變革

本文聚焦于先進碳化硅（SiC）功率半導體封裝技術，闡述其基本概念、關鍵技術、面臨挑戰(zhàn)及未來發(fā)展趨勢。碳化硅功率半導體憑借低內阻、高耐壓、高頻率和高結溫等...

2025-04-08 標簽：功率半導體半導體設備碳化硅封裝 320 0

新凱來炸場，國產半導體設備迭代，加速破解先進工藝

電子發(fā)燒友網報道（文/莫婷婷）中國，作為全球最大的半導體消費市場，近年來在半導體設備領域取得了顯著進展，不僅市場規(guī)模持續(xù)擴大，國產化率也逐步提升，同時涌...

2025-03-28 標簽：半導體設備新凱來 2572 0

HBM新技術，橫空出世：引領內存芯片創(chuàng)新的新篇章

隨著人工智能、高性能計算（HPC）以及數據中心等領域的快速發(fā)展，對內存帶寬和容量的需求日益增長。傳統(tǒng)的內存技術，如DDR和GDDR，已逐漸難以滿足這些新...

2025-03-22 標簽：內存芯片HBM半導體設備 517 0

選對泊蘇半導體設備防震基座 TYPE D 大象腳，為精密制造保駕護航

在半導體制造領域，精度就是一切。哪怕是極其細微的振動，都可能在芯片制造過程中引發(fā)線路偏差、刻蝕不均等嚴重問題，最終導致產品質量下降甚至報廢。這時候，一款...

2025-03-17 標簽：基座半導體設備 234 0

純凈電力，穩(wěn)定運行——600V變380V隔離變壓器，半導體設備的最佳選擇！

在工業(yè)生產和半導體設備運行中，電網中的雜質和諧波問題常常導致設備運行不穩(wěn)定，甚至引發(fā)安全隱患。為了解決這一問題，卓爾凡電力科技有限公司推出600V變38...

2025-03-05 標簽：隔離變壓器變壓器半導體設備 176 0