如何降低半導(dǎo)體制造無(wú)塵車間設(shè)備振動(dòng)問(wèn)題的影響？

要降低無(wú)塵車間設(shè)備振動(dòng)問(wèn)題的影響，需要從設(shè)備選型與安裝、振動(dòng)監(jiān)測(cè)與控制、車間環(huán)境管理等方面綜合采取措施，以下是具體方法：

2025-01-02 標(biāo)簽：振動(dòng)半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 603 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)背后的“守護(hù)者”：全生命周期測(cè)試設(shè)備解析

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其產(chǎn)品的全生命周期測(cè)試對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率和降低成本具有重要意義。半導(dǎo)體全生命周期測(cè)試設(shè)備涵蓋了從原材料檢測(cè)...

2024-08-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備 598 0

微型導(dǎo)軌在精密儀器中起什么作用？

應(yīng)用范圍之廣，如：IC制造設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備、高速移載的設(shè)備、精密測(cè)量、檢測(cè)儀器設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、X-Y table平臺(tái)、高速皮帶驅(qū)動(dòng) 的等等小型化的設(shè)備，...

2024-04-16 標(biāo)簽：醫(yī)療設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備IC制造設(shè)備 584 0

如何提高防震基座的安裝精度？

在安裝防震基座之前，需要對(duì)安裝場(chǎng)地進(jìn)行精確測(cè)量。使用高精度的水準(zhǔn)儀、經(jīng)緯儀或全站儀等測(cè)量?jī)x器，測(cè)量地面的平整度和水平度，確保地面的平整度誤差在允許范圍內(nèi)...

2024-12-24 標(biāo)簽：基座安裝精度半導(dǎo)體設(shè)備 561 0

半導(dǎo)體設(shè)備運(yùn)用微型導(dǎo)軌中如何助力高速運(yùn)動(dòng)與低噪音？

微型導(dǎo)軌具有高精度、低摩擦和高速直線運(yùn)動(dòng)特性，在精密機(jī)械設(shè)備中運(yùn)用廣泛，尤其在小型化設(shè)備領(lǐng)域更有不可替代的地位。微型導(dǎo)軌在半導(dǎo)體設(shè)備中扮演者重要角色。

2024-05-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備精密機(jī)械設(shè)備 556 0

芯片封裝中的四種鍵合方式：技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

芯片封裝作為半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)，承擔(dān)著物理保護(hù)、電氣互連和散熱等關(guān)鍵功能。其中，鍵合技術(shù)作為連接裸芯片與外部材料的橋梁，直接影響芯片的性能與可靠性。當(dāng)...

2025-04-11 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備芯片鍵合 509 0

IC封裝產(chǎn)線分類詳解：金屬封裝、陶瓷封裝與先進(jìn)封裝

在集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)中，封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護(hù)著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，IC封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和...

2025-03-26 標(biāo)簽：IC封裝半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)封裝 505 0

半導(dǎo)體設(shè)備防震基座為啥要定制？

半導(dǎo)體設(shè)備的種類繁多，包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等，每種設(shè)備的尺寸、重量、重心位置以及振動(dòng)敏感程度都有所不同。例如，光刻機(jī)通常對(duì)精度要求極高，其工...

2024-12-30 標(biāo)簽：集成電路基座半導(dǎo)體設(shè)備 473 0

半導(dǎo)體設(shè)備防震基座安裝完成后，如何進(jìn)行日常維護(hù)?

半導(dǎo)體設(shè)備防震基座的日常維護(hù)對(duì)于確保其性能穩(wěn)定、延長(zhǎng)使用壽命以及保障半導(dǎo)體設(shè)備的正常運(yùn)行至關(guān)重要。以下是一些常見(jiàn)的日常維護(hù)要點(diǎn)：

2024-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體基座半導(dǎo)體設(shè)備 441 0

半導(dǎo)體設(shè)備防震基座制造的環(huán)氧（EPOXY）制作工藝參數(shù)

1，原料配比參數(shù)（1）環(huán)氧樹脂與固化劑比例：這是EPOXY制作中最關(guān)鍵的參數(shù)之一。不同類型的環(huán)氧樹脂和固化劑有不同的最佳配比。以雙酚A型環(huán)氧樹脂和胺類固...

2025-02-10 標(biāo)簽：制造基座半導(dǎo)體設(shè)備 417 0

半導(dǎo)體設(shè)備鋼結(jié)構(gòu)防震基座安裝工藝

半導(dǎo)體設(shè)備鋼結(jié)構(gòu)防震基座的安裝工藝?主要包括以下幾個(gè)步驟：測(cè)量和定位?：首先需要測(cè)量和確定安裝位置，確保支架的具體尺寸和位置符合設(shè)計(jì)要求。材料準(zhǔn)備?：根...

2025-02-05 標(biāo)簽：基座半導(dǎo)體設(shè)備 417 0

如何選擇適合特定半導(dǎo)體設(shè)備的 Type C 系列防震基座？

1，設(shè)備重量和尺寸考量（1）首先要準(zhǔn)確測(cè)量半導(dǎo)體設(shè)備的重量。TypeC系列防震基座都有其額定的承載重量范圍。如果設(shè)備過(guò)重，超過(guò)基座的承載能力，基座可能會(huì)...

2025-02-05 標(biāo)簽：基座Type C半導(dǎo)體設(shè)備 416 0

半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)防震基座如何安裝？

半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)防震基座的安裝涉及多個(gè)關(guān)鍵步驟和考慮因素，以確保光刻機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行和產(chǎn)品質(zhì)量。首先，選擇合適的防震基座需要考慮適應(yīng)工作環(huán)境。由于半導(dǎo)體設(shè)備...

2025-02-05 標(biāo)簽：光刻機(jī)基座半導(dǎo)體設(shè)備 409 0

不同類型的集成電路設(shè)備對(duì)防震基座的要求有何差異？

不同類型的集成電路設(shè)備對(duì)防震基座的要求有何差異？-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司1，光刻機(jī)（1）精度要求極高：光刻機(jī)是集成電路制造的核心設(shè)備，用于將電路圖案精...

2025-01-17 標(biāo)簽：集成電路基座半導(dǎo)體設(shè)備 383 0

泊蘇防震基座的優(yōu)點(diǎn)有哪些？

半導(dǎo)體設(shè)備防震基座的日常維護(hù)對(duì)于確保其性能穩(wěn)定、延長(zhǎng)使用壽命以及保障半導(dǎo)體設(shè)備的正常運(yùn)行至關(guān)重要。以下是一些常見(jiàn)的日常維護(hù)要點(diǎn)：

2024-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體基座半導(dǎo)體設(shè)備 381 0

如何降低半導(dǎo)體設(shè)備防震基座的制造成本？

降低半導(dǎo)體設(shè)備防震基座的制造成本，可從優(yōu)化設(shè)計(jì)、成本控制、生產(chǎn)管理和供應(yīng)鏈管理等方面著手

2025-01-09 標(biāo)簽：制造半導(dǎo)體設(shè)備 367 0

新型SIC功率芯片：性能飛躍，引領(lǐng)未來(lái)電力電子！

隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)功率半導(dǎo)體器件的性能要求日益提高。碳化硅（Silicon Carbide，簡(jiǎn)稱SiC）作為一種第三代半導(dǎo)體材料，因其寬禁帶...

2025-03-27 標(biāo)簽：芯片封裝功率芯片半導(dǎo)體設(shè)備 353 0

泊蘇防震基座成功解決無(wú)塵車間設(shè)備振動(dòng)問(wèn)題的方案

某半導(dǎo)體制造企業(yè)的無(wú)塵車間內(nèi)，光刻設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中受到不明原因的振動(dòng)干擾，導(dǎo)致光刻精度下降，產(chǎn)品良率從原本的 90% 降低至 70%，嚴(yán)重影響了生產(chǎn)效益...

2025-01-03 標(biāo)簽：振動(dòng)基座半導(dǎo)體設(shè)備 352 0

半導(dǎo)體設(shè)備防震基座為什么要定制？

一、定制化的必要性1，適應(yīng)不同設(shè)備需求（1)半導(dǎo)體設(shè)備的種類繁多，包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等，每種設(shè)備的尺寸、重量、重心位置以及振動(dòng)敏感程度都有...

2025-02-05 標(biāo)簽：基座半導(dǎo)體設(shè)備 347 0