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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)盤點(diǎn),長電華潤微萬年芯在列
半導(dǎo)體封裝測試處于晶圓制造過程中的后段部分,目的是保護(hù)芯片。在芯片制造完后,將晶圓進(jìn)行封裝測試,將通過測試的晶圓按需求及功能加工得到芯片,屬于芯片產(chǎn)業(yè)鏈...
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,技術(shù)的每一次革新都標(biāo)志著行業(yè)邁向新的里程碑。近年來,隨著芯片性能需求的不斷提升,傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已難以滿足日益增長的數(shù)據(jù)處理速度和功...
中國臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商考察捷克,或布局歐洲供應(yīng)鏈
中國臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)界正積極向外拓展,最新動(dòng)向直指歐洲。據(jù)悉,繼臺(tái)積電德國晶圓廠開工建設(shè)后,一支由行政院秘書長龔明鑫率領(lǐng)的臺(tái)灣半導(dǎo)體企業(yè)代表團(tuán),下周將啟程前...
普萊信喜遷新廠,專注于TCB、PLP等先進(jìn)封裝設(shè)備國產(chǎn)化
近日,東莞普萊信智能技術(shù)有限公司正式完成新廠喬遷!普萊信新廠,是一座專注于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等尖端先進(jìn)封裝設(shè)備研發(fā)和制造的現(xiàn)...
2024武漢機(jī)博會(huì)開展在即|科士威誠邀您蒞臨!
2024年9月3-6日,第24屆中國國際機(jī)電產(chǎn)品博覽會(huì)(簡稱:機(jī)博會(huì)),在武漢國際博覽中心(漢陽)舉辦。全行業(yè)將聚焦武漢,而在這場科技與創(chuàng)新的交響樂中,...
2024-08-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工業(yè)機(jī)器人工業(yè)自動(dòng)化 755 0
華光光電通過山東省2024年度專精特新中小企業(yè)復(fù)核
近日,山東省工業(yè)和信息化廳發(fā)布了《關(guān)于公布2024年度專精特新中小企業(yè)的通知》,經(jīng)過合規(guī)性審核、專家評審和公示等流程,華光光電順利通過2024年度山東省...
上游設(shè)備和材料企業(yè)最新業(yè)績公布,傳遞出半導(dǎo)體行業(yè)回暖復(fù)蘇信號(hào)?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)半導(dǎo)體設(shè)備和材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵組成部分。半導(dǎo)體設(shè)備包括制造設(shè)備和封測設(shè)備,如用于晶圓制造環(huán)節(jié)的退火爐、光刻機(jī)、刻蝕...
2024-08-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 4980 0
從全球半導(dǎo)體TOP15最新排名出爐,看中國:差距、機(jī)遇與崛起之路!
在科技日新月異的今天,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)和核心,其發(fā)展?fàn)顩r直接影響著全球科技產(chǎn)業(yè)的競爭格局。近期,英國品牌評估機(jī)構(gòu)“品牌金融”(Brand F...
近日,全球半導(dǎo)體市場格局發(fā)生重大變動(dòng),據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)最新數(shù)據(jù)顯示,2024年第二季度全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到驚人的1499億美元,較...
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI攜手TechInsights發(fā)布的最新《2024年第二季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測(SMM)報(bào)告》揭示了全球半導(dǎo)體制造業(yè)的強(qiáng)勁復(fù)蘇勢頭與...
上海大族富創(chuàng)得高層來訪無錫高新區(qū),大族富創(chuàng)得無錫基地開業(yè)!
來源:無錫高新區(qū)在線 上海大族富創(chuàng)得無錫基地開業(yè),推進(jìn)集成電路裝備研發(fā)制造,助力無錫高新區(qū)打造全鏈?zhǔn)缴a(chǎn)基地,實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。 8月20日,上海大族富創(chuàng)...
2024-08-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 303 0
三星電子積極探討在越南設(shè)立半導(dǎo)體組裝工廠的可能性
據(jù)韓國政府方面的最新消息透露,三星電子的越南分公司正積極探討在越南設(shè)立半導(dǎo)體組裝工廠的可能性,盡管具體的選址尚未塵埃落定,但有線索指向富士康投資活躍的北...
01?集成電路 集成電路(Integrated Circuit,IC),或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(ch...
2024-08-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 1876 0
中科華矽獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資,加速LED矩陣驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)展
蘇州中科華矽半導(dǎo)體科技有限公司近日宣布成功完成數(shù)千萬元的Pre-A輪融資,本輪融資由金鼎資本與力芯微聯(lián)合設(shè)立的基金領(lǐng)投。此次融資不僅彰顯了資本市場對中科...
2024-08-22 標(biāo)簽:led半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)芯片 1854 0
三星電子加速推進(jìn)HBM4研發(fā),預(yù)計(jì)明年底量產(chǎn)
三星電子在半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新之路上再邁堅(jiān)實(shí)一步,據(jù)業(yè)界消息透露,該公司計(jì)劃于今年年底正式啟動(dòng)第6代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM4)的流片工作。這一舉措標(biāo)志著三星電...
群創(chuàng)加速轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體領(lǐng)域
群創(chuàng)光電近年來積極尋求多元化發(fā)展路徑,轉(zhuǎn)型步伐顯著加快,并初顯成效。通過現(xiàn)金減資、優(yōu)化資產(chǎn)配置等一系列戰(zhàn)略舉措,群創(chuàng)成功激活了南科四廠等資產(chǎn),為轉(zhuǎn)型之路...
2024-08-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體群創(chuàng)光電 896 0
臺(tái)積電斥巨資購群創(chuàng)南科廠房,加速產(chǎn)能擴(kuò)充
近日,臺(tái)積電宣布了一項(xiàng)重大投資決策,斥資171.4億元新臺(tái)幣(約合37.88億元人民幣)從群創(chuàng)手中購得位于臺(tái)南市新市區(qū)的南科廠房及其附屬設(shè)施。此次交易旨...
2024-08-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電群創(chuàng) 812 0
摩爾斯微電子與星縱物聯(lián)攜手推出Wi-Fi HaLow系列產(chǎn)品
近日,摩爾斯微電子(Morse Micro),作為Wi-Fi HaLow解決方案的頂尖無晶圓廠半導(dǎo)體公司,與全球智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的佼佼者星縱物聯(lián)(Mile...
2024-08-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)星縱物聯(lián) 1015 0
三菱電機(jī)加速光學(xué)芯片布局,2025年量產(chǎn)新一代產(chǎn)品
三菱電機(jī)近日宣布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略計(jì)劃,旨在進(jìn)一步擴(kuò)大其在光學(xué)芯片領(lǐng)域的市場份額。公司透露,將于今年10月率先推出新一代面向數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓鈱W(xué)芯片樣品,以滿足全...
富士通半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案公司宣布更名為RAMXEED LIMITED
近日,富士通半導(dǎo)體存儲(chǔ)器解決方案株式會(huì)社(Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited)正式對外宣布了一項(xiàng)...
2024-08-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲(chǔ)器富士通半導(dǎo)體 927 0
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