完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 華強(qiáng)pcb線路板打樣
文章:1947個(gè) 瀏覽:43666次 帖子:0個(gè)
按發(fā)光強(qiáng)度和工作電流分 有普通亮度的LED(發(fā)光強(qiáng)度10mcd);把發(fā)光強(qiáng)度在10——100mcd間的叫高亮度發(fā)光二極管。
2019-10-25 標(biāo)簽:smt華強(qiáng)pcb線路板打樣 1780 0
pcb設(shè)計(jì)當(dāng)中emc的接地該怎樣設(shè)計(jì)
PCB設(shè)計(jì)中,接地是抑制噪聲和防止干擾的重要措施。
2019-10-25 標(biāo)簽:pcbemc華強(qiáng)pcb線路板打樣 3373 0
pcb設(shè)計(jì)和電源之間怎樣來權(quán)衡
在一塊PCB板上,當(dāng)有多個(gè)FPGA需要從同一個(gè)電源供電時(shí),你可以使用相似的方法來應(yīng)對(duì)這種情況。
2019-10-25 標(biāo)簽:pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 1857 0
在處理銅箔表面是沒有進(jìn)行合理的清潔,直接上手操作會(huì)留下油污或氧化層,應(yīng)戴手套進(jìn)行洗板。
2019-10-26 標(biāo)簽:pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 2121 0
為連通各層之間的線路,在各層需要連通的導(dǎo)線的文匯處鉆上一個(gè)公共孔,這就是過孔。
2019-10-26 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)pcb線路板打樣 1244 0
pcb生產(chǎn)自動(dòng)檢測技術(shù)怎么回事
采用通用類型的測試儀,可以對(duì)一類風(fēng)格和類型的印制線路板進(jìn)行檢測,也可以用于特殊應(yīng)用的檢測。
2019-10-26 標(biāo)簽:pcb線路板華強(qiáng)pcb線路板打樣 1392 0
目前發(fā)展中國家都還在用ODS等技術(shù)來清洗線路板,這與發(fā)達(dá)國家的線路板清洗技術(shù)還是有很大的區(qū)別的
2019-10-28 標(biāo)簽:pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 2299 0
形成芯板是指按常規(guī)方法造成的雙面板或多層板后,按結(jié)構(gòu)要求組成埋/盲孔多層板。如果芯板的孔的厚徑比大時(shí),則應(yīng)進(jìn)行堵孔處理,才能保證其可靠性。
2019-10-28 標(biāo)簽:pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 4092 0
Copper foil(銅箔):一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔,它作為PCB的導(dǎo)電體。
2019-10-28 標(biāo)簽:pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 7350 0
數(shù)控鉆孔是根據(jù)計(jì)算機(jī)所提供的數(shù)據(jù)按照人為規(guī)定進(jìn)行鉆孔。
2019-10-28 標(biāo)簽:線路板華強(qiáng)pcb線路板打樣 2176 0
孔金屬化工藝過程是印制電路板制造中最關(guān)鍵的一個(gè)工序。為此,就必須對(duì)基板的銅表面與孔內(nèi)表面狀態(tài)進(jìn)行認(rèn)真的檢查。
2019-10-28 標(biāo)簽:電路板華強(qiáng)pcb線路板打樣 4453 0
圖形電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金鍍層的主要目的作為蝕刻時(shí)保護(hù)基體銅鍍層。但必須嚴(yán)格控制鍍層厚度,以保證蝕刻過程能有效地保護(hù)基體金屬。
2019-10-28 標(biāo)簽:pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 4080 0
高速PCB設(shè)計(jì)布線系統(tǒng)的傳輸速率在穩(wěn)步加快的同時(shí)也帶來了某種防干擾的脆弱性,這是因?yàn)閭鬏斝畔⒌念l率越高,信號(hào)的敏感性增加,同時(shí)它們的能量越來越弱,此時(shí)的...
2019-10-28 標(biāo)簽:pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 2263 0
盲埋線路板層壓的分層技術(shù)你學(xué)會(huì)了嗎
電子住處技術(shù)發(fā)展突飛猛進(jìn),電子組裝技術(shù)迅速提高。作為印制電路行業(yè),只有與其同步發(fā)展,才能滿足客戶的需要。
2019-10-28 標(biāo)簽:pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 1516 0
嚴(yán)格按照工藝規(guī)定,進(jìn)行批生產(chǎn)前,首先進(jìn)行試加工即首件檢驗(yàn)制,這樣做的目的是以防或避免造成產(chǎn)品超差或報(bào)廢。
2019-10-28 標(biāo)簽:pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 4302 0
加厚鍍銅主要目的是保證孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層,確保電阻值在工藝要求的范圍以內(nèi)。
2019-10-28 標(biāo)簽:電路板華強(qiáng)pcb線路板打樣 6486 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |