PCB互連應(yīng)力測(cè)試與溫度沖擊測(cè)試的區(qū)別

在當(dāng)今復(fù)雜且精密的PCB實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中，確保其可靠性至關(guān)重要?；ミB應(yīng)力測(cè)試（IST）與溫度沖擊測(cè)試（TC）作為可靠性評(píng)估的常用手段，二者在測(cè)試對(duì)象、原理...

2025-04-18 標(biāo)簽：pcb測(cè)試可靠性測(cè)試 128 0

可靠性測(cè)試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)概述

深入理解設(shè)計(jì)規(guī)則，設(shè)計(jì)者可在可靠性測(cè)試結(jié)構(gòu)優(yōu)化中兼顧性能、成本與質(zhì)量，推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新。

2025-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓可靠性測(cè)試 258 0

MOS管器件制造中的影響因素

本文通過(guò)分析器件制造中的影響因素，提出了版圖設(shè)計(jì)技術(shù)與匹配原則及其應(yīng)用。

2025-04-01 標(biāo)簽：場(chǎng)效應(yīng)管MOS管版圖設(shè)計(jì) 252 0

半導(dǎo)體器件可靠性測(cè)試中常見(jiàn)的測(cè)試方法有哪些？

半導(dǎo)體器件可靠性測(cè)試方法多樣，需根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景(如消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí))和器件類(lèi)型(如IC、分立器件、MEMS)選擇合適的測(cè)試組合。測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)(如JEDE...

2025-03-08 標(biāo)簽：試驗(yàn)箱半導(dǎo)體器件可靠性測(cè)試 426 0

芯片可靠性測(cè)試：性能的關(guān)鍵

在芯片行業(yè)，可靠性測(cè)試是確保產(chǎn)品性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。金鑒實(shí)驗(yàn)室作為專(zhuān)業(yè)的檢測(cè)機(jī)構(gòu)，提供全面的芯片可靠性測(cè)試服務(wù)，幫助企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先。預(yù)處理（...

2025-03-04 標(biāo)簽：芯片可靠性測(cè)試焊線(xiàn) 295 0

芯片封裝可靠性測(cè)試詳解

可靠性，作為衡量芯片封裝組件在特定使用環(huán)境下及一定時(shí)間內(nèi)損壞概率的指標(biāo)，直接反映了組件的質(zhì)量狀況。

2025-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝可靠性測(cè)試 1057 0

光電子元件的可靠性測(cè)試關(guān)鍵項(xiàng)目

光電子器件，作為現(xiàn)代科技中光電轉(zhuǎn)換效應(yīng)的結(jié)晶，扮演著越來(lái)越重要的角色。它們不僅能夠?qū)崿F(xiàn)光信號(hào)的產(chǎn)生和調(diào)制，還能進(jìn)行信號(hào)的探測(cè)、連接、能量的分配與調(diào)整、信...

2025-02-18 標(biāo)簽：測(cè)試光電子電子元件 227 0

可靠性測(cè)試：HAST與PCT的區(qū)別

HAST測(cè)試的核心宗旨HAST測(cè)試的核心宗旨宗旨：HAST測(cè)試的主要宗旨是通過(guò)模擬極端環(huán)境條件，加速半導(dǎo)體元器件的失效過(guò)程，以此來(lái)驗(yàn)證元器件在高溫、高濕...

2024-12-27 標(biāo)簽：PCT可靠性測(cè)試HAST 676 0

GaN可靠性測(cè)試新突破：廣電計(jì)量推出高壓性能評(píng)估方案

氮化鎵（GaN），作為一種具有獨(dú)特物理和化學(xué)性質(zhì)的半導(dǎo)體材料，憑借卓越的功率轉(zhuǎn)換效率、超快的開(kāi)關(guān)速度以及出色的耐高溫性能，在5G通信、新能源汽車(chē)、數(shù)據(jù)中...

2024-11-28 標(biāo)簽：SiCGaN可靠性測(cè)試 696 0

使用Keithley 4200-SCS半導(dǎo)體表征系統(tǒng)進(jìn)行氧化物可靠性測(cè)試

氧化物完整性是一個(gè)重要的可靠性問(wèn)題，特別對(duì)于今天大規(guī)模集成電路的MOSFET器件， 其中氧化物厚度已經(jīng)縮放到幾個(gè)原子層。JEDEC 35標(biāo)準(zhǔn) (EIA/...

2024-11-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體氧化物Keithley 978 0

芯片測(cè)試有哪些 芯片測(cè)試介紹

本文就芯片測(cè)試做一個(gè)詳細(xì)介紹。芯片的測(cè)試大致可以分成兩大部分。CP(chipprobering)和FT(finaltest)。某些芯片還會(huì)進(jìn)行SLT（s...

2024-07-26 標(biāo)簽：晶圓芯片測(cè)試可靠性測(cè)試 3553 0

推拉力測(cè)試機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用，設(shè)備功能、技術(shù)指標(biāo)及安裝要求

最近有客戶(hù)在網(wǎng)站上咨詢(xún)芯片焊接強(qiáng)度測(cè)試設(shè)備，主要用于半導(dǎo)體激光器。半導(dǎo)體激光器廣泛應(yīng)用在雷達(dá)，遙控遙測(cè)，航空航天等應(yīng)用中。對(duì)其可靠性提出了越來(lái)越高的要求...

2024-06-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體試驗(yàn)機(jī)可靠性測(cè)試 1356 0

功率器件環(huán)境可靠性測(cè)試的加速老化物理模型

高溫柵偏（HighTemperatureGateBias，HTGB）、高溫反偏（HighTemperatureReverseBias，HTRB）、高溫高...

2024-04-23 標(biāo)簽：功率器件可靠性測(cè)試半導(dǎo)體服務(wù) 2335 0

可靠性測(cè)試中HALT實(shí)驗(yàn)與HASS實(shí)驗(yàn)的區(qū)別

電子產(chǎn)品高加速壽命測(cè)試HALT、高加速應(yīng)力篩選測(cè)試HASS，都是可靠性測(cè)試的方法，用于評(píng)估電子產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的性能表現(xiàn)和可靠性。那他們之前的區(qū)別是什么...

2024-01-30 標(biāo)簽：可靠性測(cè)試可靠性試驗(yàn)HALT 1535 0

IGBT的可靠性測(cè)試方案

在當(dāng)今的半導(dǎo)體市場(chǎng)，公司成功的兩個(gè)重要因素是產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。而這兩者是相互關(guān)聯(lián)的，可靠性體現(xiàn)為在產(chǎn)品預(yù)期壽命內(nèi)的長(zhǎng)期質(zhì)量表現(xiàn)。任何制造商要想維續(xù)經(jīng)營(yíng)，...

2024-01-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體安森美IGBT 1853 0

半導(dǎo)體封裝的可靠性測(cè)試及標(biāo)準(zhǔn)介紹

本文將介紹半導(dǎo)體的可靠性測(cè)試及標(biāo)準(zhǔn)。除了詳細(xì)介紹如何評(píng)估和制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)以外，還將介紹針對(duì)半導(dǎo)體封裝預(yù)期壽命、半導(dǎo)體封裝在不同外部環(huán)境中的可靠性，及機(jī)械可...

2024-01-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝可靠性測(cè)試 6430 0

什么是可靠性測(cè)試？智能鑰匙的可靠性測(cè)試

智能鑰匙是一種新型的智能家居設(shè)備，它使你可以通過(guò)手機(jī)或者其他智能設(shè)備輕松地控制你的房門(mén)、車(chē)門(mén)、辦公室等入口。智能鑰匙可以提供更加便捷、安全和智能化的操作...

2023-10-17 標(biāo)簽：智能家居智能鑰匙可靠性測(cè)試 881 0

冷熱沖擊試驗(yàn)箱為什么會(huì)出現(xiàn)冰堵現(xiàn)象？

冷熱沖擊試驗(yàn)箱按其內(nèi)箱分為兩箱式和三箱式，并不是說(shuō)其區(qū)別是兩箱和三箱，而是在于試驗(yàn)測(cè)試方式和內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同，冷熱沖擊試驗(yàn)箱是金屬、塑料、橡膠、電子等材料行...

2023-06-15 標(biāo)簽：試驗(yàn)箱可靠性測(cè)試冷熱沖擊試驗(yàn)箱 766 0