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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5643個(gè) 瀏覽：169309次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      臺(tái)積電擬在歐洲增設(shè)多座工廠,重點(diǎn)布局AI芯片市場(chǎng)

      10月14日訊，全球領(lǐng)先的芯片代工企業(yè)臺(tái)積電正醞釀在歐洲增設(shè)更多生產(chǎn)基地的戰(zhàn)略布局，尤其聚焦于人工智能芯片市場(chǎng)，旨在進(jìn)一步拓寬其全球業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。 　...

      2024-10-14 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電封裝 1056 0

      三家AI芯片公司從三星代工轉(zhuǎn)投臺(tái)積電

      據(jù)韓媒最新報(bào)道，韓國AI芯片開發(fā)商在推出下一代芯片時(shí)，紛紛選擇從三星代工廠轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。這三家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mobilint，...

      2024-10-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電AI芯片三星 1057 0

      臺(tái)積電第三季度營收同比增長39%

      近日，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電公布了其2024年第三季度的營收?qǐng)?bào)告。數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在9月份的合并營收約為新臺(tái)幣2,518.73億元（約合人民幣552.3...

      2024-10-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 722 0

      臺(tái)積電高雄廠擴(kuò)廠加速，P4、P5啟動(dòng)環(huán)評(píng)

      臺(tái)積電在高雄的先進(jìn)制程擴(kuò)廠計(jì)劃正在加速推進(jìn)。據(jù)高雄市長陳其邁透露，為應(yīng)對(duì)全球AI芯片等產(chǎn)品需求的強(qiáng)勁增長，臺(tái)積電高雄廠P1廠將于明年正式量產(chǎn)，P2廠預(yù)計(jì)...

      2024-10-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程AI芯片 1701 0

      臺(tái)積電未來五年收入增長勢(shì)頭強(qiáng)勁

      臺(tái)積電近日公布了其9月營收?qǐng)?bào)告，數(shù)據(jù)顯示，9月營收達(dá)到新臺(tái)幣2518.73億元，較去年同期大幅增長39.6%，環(huán)比微增0.4%。這一顯著增長主要得益于A...

      2024-10-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電AI芯片 675 0

      三星電子或2026年將HBM4基底技術(shù)生產(chǎn)外包給臺(tái)積電

      據(jù)媒體報(bào)道，摩根士丹利（大摩）的分析指出，三星電子預(yù)計(jì)將于2026年將其HBM4基底技術(shù)的生產(chǎn)外包給臺(tái)積電，并計(jì)劃采用12nm至6nm的先進(jìn)制程技術(shù)。同...

      2024-10-10 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電HBM 864 0

      臺(tái)積電9月營收大漲近40%,AI芯片需求強(qiáng)勁

      10月9日，臺(tái)積電發(fā)布了其2024年9月份的財(cái)務(wù)業(yè)績報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，該月份營收達(dá)到了約新臺(tái)幣2518.73億元，與去年同期相比實(shí)現(xiàn)了39.6%的顯著增長...

      2024-10-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電AI 739 0

      英特爾股票分析：英特爾的困境能否結(jié)束？

      英特爾股票分析：英特爾的困境能否結(jié)束？

      來源：猛獸財(cái)經(jīng)?? 作者：猛獸財(cái)經(jīng) ? ? 猛獸財(cái)經(jīng)的核心觀點(diǎn)： （1）英特爾面臨的挑戰(zhàn):第一季度財(cái)報(bào)不及預(yù)期后股價(jià)下跌。 （2）猛獸財(cái)經(jīng)對(duì)英特爾股票的...

      2024-10-09 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 734 0

      M31円星科技連續(xù)七年獲頒「臺(tái)積電OIP硅智財(cái)伙伴獎(jiǎng)」，並發(fā)表ONFI5.1 I/O IP于臺(tái)積電5奈米制程成功完成硅驗(yàn)證

      M31円星科技連續(xù)七年獲頒「臺(tái)積電OIP硅智財(cái)伙伴獎(jiǎng)」，並發(fā)表ONFI5.1 I/O IP于臺(tái)積電5奈米制程成功完成硅驗(yàn)證

      M31的ONFI5.1 I/O IP在數(shù)據(jù)傳輸速度上的效能尤為突出，藉由臺(tái)積電5奈米制程技術(shù)，該IP成功達(dá)到了3600MT/s的傳輸速率，已達(dá)ONFI5...

      2024-10-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電soc高效能 1246 0

      消息稱AMD將成為臺(tái)積電美國廠5nm第二大客戶

      據(jù)業(yè)界最新消息，AMD即將成為臺(tái)積電位于美國亞利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工廠的第二大知名客戶，該工廠已經(jīng)開始試產(chǎn)包括N5、N5P、N4、N4P及...

      2024-10-08 標(biāo)簽：amd半導(dǎo)體臺(tái)積電 553 0

      今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電美國廠試產(chǎn)5nm，AMD成第二大客戶; 消息稱蘋果正逐漸遠(yuǎn)離產(chǎn)品“一年一更”模式

      1. 臺(tái)積電美國廠試產(chǎn)5nm AMD 成第二大客戶 ? AMD將在臺(tái)積電位于亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)高性能芯片，成為繼蘋果之后該工廠的第二大知名客戶。據(jù)報(bào)...

      2024-10-08 標(biāo)簽：amd臺(tái)積電蘋果 996 0

      臺(tái)積電三季度財(cái)報(bào)10月17日發(fā)布,預(yù)計(jì)營收雙增長

      近期，據(jù)外媒報(bào)道，隨著第三季度即將結(jié)束，一些企業(yè)開始公布其第三季度財(cái)報(bào)的發(fā)布日期。為蘋果、AMD、英偉達(dá)等公司提供晶圓代工服務(wù)的臺(tái)積電，已在官方網(wǎng)站上宣...

      2024-09-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 2548 0

      OpenAI CEO提7萬億美元建36座晶圓廠計(jì)劃遭臺(tái)積電質(zhì)疑

      在2023年的寒冬季節(jié)，OpenAI的首席執(zhí)行官Sam Altman開啟了一場(chǎng)東亞的旋風(fēng)式訪問，與臺(tái)積電、三星及SK海力士等業(yè)界巨頭的高管進(jìn)行了會(huì)面。然...

      2024-09-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片制造 1133 0

      臺(tái)積電Q3法說會(huì)10月17日舉行，Q4營收預(yù)期再創(chuàng)新高

      全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電近日宣布，其第三季度法人說明會(huì)（法說會(huì)）將于10月17日以線上形式召開。此次會(huì)議不僅是對(duì)公司第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績的總結(jié)，更是對(duì)第...

      2024-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電CoWoS 836 0

      臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能加速擴(kuò)張

      臺(tái)積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，正加速其產(chǎn)能擴(kuò)張步伐，以應(yīng)對(duì)日益增長的人工智能市場(chǎng)需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報(bào)告“高資本支出與持續(xù)性的成長”顯示，...

      2024-09-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝 856 0

      臺(tái)積電高雄2nm晶圓廠加速推進(jìn)，預(yù)計(jì)12月啟動(dòng)裝機(jī)

      臺(tái)積電在高雄的2nm晶圓廠建設(shè)傳來新進(jìn)展。據(jù)臺(tái)媒最新報(bào)道，臺(tái)積電位于高雄的首座2nm晶圓廠（P1）即將竣工，標(biāo)志著公司在先進(jìn)制程技術(shù)上的又一重大突破。據(jù)...

      2024-09-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 744 0

      今日看點(diǎn)丨華為 Mate 70 系列被曝整機(jī)已量；SK海力士全球率先量產(chǎn)12層堆疊HBM3E

      1. 臺(tái)積電2nm 小規(guī)模試產(chǎn) ? 臺(tái)積電將于2025年量產(chǎn)其2nm工藝，日本SMC社長高田芳樹近日表示，臺(tái)積電已經(jīng)在其2nm芯片試產(chǎn)線上采用SMC的水...

      2024-09-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為SK海力士 1579 0

      臺(tái)積電增資美國工廠獲投審會(huì)批準(zhǔn)

      近日，中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門投資審議委員會(huì)（投審會(huì)）召開會(huì)議，審議并批準(zhǔn)了五起重大投資案，其中臺(tái)積電增資美國亞利桑那州新廠的計(jì)劃尤為引人注目。該案涉及金額高達(dá)...

      2024-09-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 543 0

      臺(tái)積電引領(lǐng)全球晶圓代工熱潮，明年產(chǎn)值料增逾二成

      近日，知名研究機(jī)構(gòu)集邦科技（TrendForce）發(fā)布了最新預(yù)測(cè)報(bào)告，揭示了全球晶圓代工行業(yè)的一片繁榮景象。報(bào)告指出，臺(tái)積電憑借其在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)...

      2024-09-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工先進(jìn)制程 664 0

      傳臺(tái)積電、三星考慮未來在阿聯(lián)酋建晶圓廠

      半導(dǎo)體行業(yè)巨頭臺(tái)積電與三星電子正積極開拓新興市場(chǎng)，據(jù)最新消息透露，雙方均正與阿拉伯聯(lián)合酋長國（阿聯(lián)酋）就未來幾年內(nèi)在該國建設(shè)超大規(guī)模晶圓廠進(jìn)行深入探討。...

      2024-09-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 460 0

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        電力物聯(lián)網(wǎng)
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        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會(huì)
        2016IOT大會(huì)
        +關(guān)注
      • 家庭自動(dòng)化
        家庭自動(dòng)化
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
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        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
      • LPWA
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