臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

5G智能手機(jī)銷售預(yù)估下調(diào)，臺積電5nm訂單滿到年底

市調(diào)機(jī)構(gòu)及市場法人近期預(yù)期新冠疫情恐延燒到下半年，不約而同下修今年 5G 智能手機(jī)銷售預(yù)估，但晶圓代工龍頭臺積電先進(jìn)制程接單依然強(qiáng)勁，其中，臺積電 5 ...

2020-03-17 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺積電 5G 2540 0

臺積電司正進(jìn)入成長幅度更高的期間

臺積電表示，為因應(yīng)市場需求，預(yù)計(jì)在接下來3年投入1000億美元增加產(chǎn)能，以支持領(lǐng)先技術(shù)的制造與研發(fā)，與客戶保持緊密合作，得以持續(xù)支持客戶需求，并為其創(chuàng)造...

2021-04-13 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工晶圓廠 2540 0

16納米來了！臺積電試產(chǎn)16nm FinFET Plus

昨日臺積電官方宣布，16nm FinFET Plus（簡稱16FF+）工藝已經(jīng)開始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。16FF+是標(biāo)準(zhǔn)的16nm FinFET的增強(qiáng)版本，同樣有...

2014-11-14 標(biāo)簽：臺積電 16nm FinFET 2540 1

臺積電計(jì)劃建立新高端IC封裝于數(shù)月后開始運(yùn)營

據(jù)報(bào)道，臺積電計(jì)劃在臺灣省苗栗縣建立一個(gè)新的高端IC封裝和測試工廠，具體位置為新竹科學(xué)園區(qū)的竹南區(qū)鄉(xiāng)段，該廠將于2021年五月竣工，并于數(shù)月后開始運(yùn)營。

2020-06-02 標(biāo)簽：IC 臺積電封裝 2539 0

摩根大通報(bào)告:臺積電最快2024年2納米可量產(chǎn)

臺積電先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)先競爭對手，差距是否持續(xù)拉大并維持領(lǐng)先地位，成為外界關(guān)注焦點(diǎn)

2019-12-09 標(biāo)簽：臺積電晶圓 2539 0

臺積電和三星3nm制程遭遇挑戰(zhàn),研發(fā)進(jìn)度推遲

1月3日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，臺積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝，均已提升到了5nm，更先進(jìn)的3nm也在按計(jì)劃推進(jìn)中，臺積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠...

2021-01-04 標(biāo)簽：三星電子臺積電 3nm 2539 0

張忠謀：臺積電離職率4%-5% 中國臺灣優(yōu)勢在于人才

他表示：“美國在50、60年代在晶圓制造上顯示出了非常好的競爭優(yōu)勢，但是現(xiàn)在臺灣在晶圓制造上具有優(yōu)勢，是半導(dǎo)體制造的領(lǐng)先者，因此臺積電應(yīng)該遵守這樣的領(lǐng)導(dǎo)能力。”

2023-09-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓制造 2538 0

臺積電因使用不合規(guī)原料損失上萬片晶圓

供應(yīng)鏈人士消息稱，臺積電南科Fab 14B廠晶圓質(zhì)量有問題，預(yù)估損失上萬片晶圓，影響的是主力營收的16/12nm工藝，目前臺積電正在統(tǒng)計(jì)損失和影響情況。

2019-02-11 標(biāo)簽：臺積電晶圓 2538 0

日本信越化學(xué)將斥資300億日元，把光刻膠的產(chǎn)能提高20%

根據(jù)報(bào)道，信越化學(xué)將會(huì)在日本和臺灣地區(qū)興建工廠，位于臺灣地區(qū)云林工廠將先完成，預(yù)計(jì)2020年2月開始量產(chǎn)，屆時(shí)信越化學(xué)將得以在臺灣地區(qū)生產(chǎn)可與極紫外光（...

2020-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 EUV 2537 0

臺積電:“7nm”工藝客戶最終將轉(zhuǎn)型至其即將推出“6nm”工藝

即將到來的“N6”工藝節(jié)點(diǎn)將使用與“N7”節(jié)點(diǎn)相同的設(shè)計(jì)規(guī)則，使客戶更容易轉(zhuǎn)換到更新，更密集的節(jié)點(diǎn)。

2019-05-06 標(biāo)簽：臺積電 7nm 2537 0

劉德音表示未來幾年半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)入3 nm工藝

臺積電董事長劉德音日前表示，2020年已進(jìn)入5G及無所不在運(yùn)算的時(shí)代，市場對于人工智慧（AI）及5G的數(shù)位運(yùn)算效能提升永不滿足，世界因?yàn)榭萍紕?chuàng)新持續(xù)轉(zhuǎn)變...

2020-09-25 標(biāo)簽：臺積電 5G手機(jī)天璣1000 2535 0

臺積電宣布5納米制程已進(jìn)入試產(chǎn)階段目標(biāo)鎖定具有高成長性的5G與人工智能市場

晶圓代工龍頭臺積電 3 日宣布，在開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform，OIP）之下推出 5 納米設(shè)計(jì)架構(gòu)的完整版本，協(xié)助...

2019-04-04 標(biāo)簽：臺積電 2534 0

臺積電將在2022年量產(chǎn)3nm芯片

作為目前晶圓代工毫無疑問的頭牌，臺積電在先進(jìn)制程上所取得的成就目前看起來無人能動(dòng)搖，基于臺積電制程制造的芯片也與日俱增，已經(jīng)出現(xiàn)了嚴(yán)重的供不應(yīng)求的情況。...

2021-03-02 標(biāo)簽：處理器芯片臺積電 2532 0

全球手機(jī)市場萎縮,臺積電一季度利潤暴跌

臺積電今年1月至3月的凈利潤為614億元新臺幣(合19.9億美元)，同比下降31.6%，為2011年第三季度以來的最大降幅。

2019-04-22 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺積電 2532 0

2nm芯片將于2025年量產(chǎn)，將啟用全新技術(shù)

臺積電報(bào)告稱正全力以赴地開發(fā)下一代工藝節(jié)點(diǎn)。臺積電計(jì)劃在今年晚些時(shí)候?qū)⑼懂a(chǎn)首批 3 納米工藝，并在 2025 年底前做好 2 納米工藝的準(zhǔn)備。

2022-04-18 標(biāo)簽：臺積電 3nm 2nm 2528 0

臺積電宣布2021年起員工底薪將提升20%

作為全球半導(dǎo)體晶圓代工市場的一哥，臺積電現(xiàn)在是炙手可熱，也是整個(gè)行業(yè)唯一賺到巨額利潤的，員工待遇也遠(yuǎn)高于同行。不過對臺積電的員工來說，年薪百萬的工程師也...

2020-11-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺積電 2527 0

臺積電CEO魏哲家：芯片危機(jī)難以在年內(nèi)結(jié)束

4月16日消息臺積電CEO和多位專家都認(rèn)為，芯片短缺的危機(jī)在年內(nèi)無法終結(jié)。英特爾則更為悲觀，預(yù)計(jì)芯片短缺將持續(xù)數(shù)年。目前，全球各行各業(yè)“缺芯”問題日益...

2021-04-16 標(biāo)簽：芯片臺積電汽車電子 2526 0

華為對5G基站進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，以減少對美國技術(shù)的使用

EJL的分析表明，處于危險(xiǎn)之中的組件包括諸如射頻接口芯片之類的零件。這些連接基站的不同部分，可能是由華為開發(fā)的，以替代美國供應(yīng)商賽靈思公司和英特爾公...

2020-06-28 標(biāo)簽：臺積電華為 5G 2526 0

臺積電3nm預(yù)計(jì)2021年試產(chǎn)，將于2022年下半年量產(chǎn)

臺積電董事長劉德音透露 3nm 按計(jì)劃時(shí)程發(fā)展，進(jìn)度甚至較原先預(yù)期超前。這意味著 3nm 量產(chǎn)時(shí)程可望較原先預(yù)計(jì)的 2022 年下半年提前。臺積電對此消...

2021-04-01 標(biāo)簽：臺積電制程 3nm 2525 0

安路科技科創(chuàng)板IPO申請已于4月30日獲得受理

股權(quán)方面，安路科技股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，無實(shí)際控制人。本次發(fā)行前，安路科技擁有4名國有股東，分別為華大半導(dǎo)體、產(chǎn)業(yè)基金、上?？苿?chuàng)投、以及深創(chuàng)投集團(tuán)，其中華大...

2021-05-11 標(biāo)簽：臺積電芯片設(shè)計(jì)ipo 2524 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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