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標(biāo)簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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有關(guān)赴日設(shè)立先進(jìn)封測廠的計劃,臺積電沒有透露任何細(xì)節(jié)。但《聯(lián)合報》報道稱,臺積電在新年度對封測事業(yè)組織做了調(diào)整。原全力推動臺積電3D先進(jìn)封測的研發(fā)副總余...
2021-01-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電感測器 2667 0
如今,伴隨著各種智能技術(shù)與裝備的快速發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性愈發(fā)凸顯。半導(dǎo)體不僅是傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)智能化升級的基礎(chǔ)支撐,同時也是推動新興技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵所在...
據(jù)彭博社今日下午報道,繼赴美建設(shè)5nm晶圓代工廠后,全球晶圓代工龍頭臺積電正計劃赴日本建設(shè)先進(jìn)封裝廠。如果消息屬實,這將是臺積電首座位于海外的封測廠。
事情的起因為蔣尚義的回歸。12月15日,中芯國際宣布蔣尚義擔(dān)任公司副董事長。但隨即,中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松在董事會上提出辭職一事,被曝光。
在2021年全球股市鳴鑼開拔之際,先進(jìn)制程芯片“砸錢”聲再響,資本市場熱情繼續(xù)燃燒。有媒體報道稱,在5納米、7納米制程上處于龍頭領(lǐng)先地位的晶圓代工廠臺灣...
據(jù)臺灣媒體爆料稱,在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省極力的邀請下,臺積電計劃將在日本東京設(shè)立先進(jìn)封測廠。
【芯聞精選】臺積電將在日本投資設(shè)立先進(jìn)封測廠;華為技術(shù)有限公司被授權(quán)無人機相關(guān)專利…
據(jù)中國臺灣媒體報道,臺積電將在日本投資設(shè)立一座先進(jìn)封測廠。合作架構(gòu)預(yù)計為中國臺灣與日方各出一半投資,這將是臺積電第一座在中國臺灣之外的封測廠。
據(jù)臺媒《聯(lián)合報》1月5日報道,有消息人士透露,在日本政府的極力邀請下,臺積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省成立合資公司,雙方將以各出資一半的合作構(gòu)架,在東京設(shè)立一座...
近日,外媒援引供應(yīng)鏈內(nèi)部消息稱,目前晶圓代工廠的兩大頭部企業(yè)臺積電和三星的3nm制程工藝均遭遇不同程度的挑戰(zhàn),因此,最終3nm芯片的量產(chǎn)可能會相應(yīng)的推遲。
臺積電3nm產(chǎn)能建設(shè)資本開支將超過200億美元
據(jù)臺灣媒體報道,晶圓代工龍頭臺積電2020年營收同比增長超過30%,創(chuàng)下歷史新高,同時資本開支170億美元,也創(chuàng)下歷史新高。預(yù)計2021年隨著3nm產(chǎn)能...
消息稱臺積電計劃今年把 5nm 產(chǎn)能從 6 萬片提升到 10 萬片每月,蘋果占大頭
1 月 5 日消息 據(jù)媒體經(jīng)濟(jì)日報報道,臺積電將把今年的資本支出增加到 220 億美元再創(chuàng)新高,比去年大增近三成。此外,臺積電將持續(xù)發(fā)展 3 納米及以下...
臺積電與聯(lián)發(fā)科股價均創(chuàng)下新高
1月5日消息(南山)2020年,營收創(chuàng)下歷史新高、利潤創(chuàng)下歷史新高、研發(fā)投入/資本開支創(chuàng)下歷史新高的臺灣省半導(dǎo)體雙雄,臺積電和聯(lián)發(fā)科,在資本市場也是備受...
2021-01-05 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 3040 0
2020年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融資暴漲285%
美國是半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)源地,但美國芯片行業(yè)認(rèn)為制造業(yè)務(wù)投入成本高昂、技術(shù)開發(fā)周期長,于是逐漸將制造環(huán)節(jié)剝離出去,自己則專注芯片設(shè)計這個高利潤環(huán)節(jié),而這種趨...
據(jù)消息人士透露,臺積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省達(dá)成合作,前者擬在東京設(shè)立先進(jìn)的芯片封裝廠。據(jù)報道,該新廠雙方各出資一半,這將是臺積電在海外設(shè)立的第一座芯片封裝廠。
上個月,中芯國際發(fā)生“梁孟松辭職”事件,消息迅速傳導(dǎo)至二級市場,公司A股早盤一度大跌9%,市值蒸發(fā)近一成超300億,更導(dǎo)致港股交易暫停。
據(jù)中國臺灣媒體報道,臺積電將在日本投資設(shè)立一座先進(jìn)封測廠。合作架構(gòu)預(yù)計為中國臺灣與日方各出一半投資,這將是臺積電第一座在中國臺灣之外的封測廠。 資料顯示...
隨著先進(jìn)制程的研發(fā)難度加大,相關(guān)企業(yè)的研發(fā)經(jīng)費也是節(jié)節(jié)攀升,半導(dǎo)體行業(yè)中的領(lǐng)頭羊臺積電去年就指出了超過170億美元的研發(fā)經(jīng)費,而在剛剛到來的2021年中...
臺積電3nm工藝遭遇挑戰(zhàn),仍有足夠時間在2022年開始量產(chǎn)
1月5日消息,據(jù)國外媒體報道,在此前的報道中,英文媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息報道稱,臺積電和三星的3nm工藝研發(fā)均遭遇關(guān)鍵瓶頸,研發(fā)進(jìn)度也不得不推遲。
外媒報道,臺積電和三星在3nm工藝技術(shù)的開發(fā)中遇到了不同卻關(guān)鍵的瓶頸。 因此,臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術(shù)的開發(fā)進(jìn)度。
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