據(jù)臺灣媒體爆料稱，在日本經濟產業(yè)省極力的邀請下，臺積電計劃將在日本東京設立先進封測廠。

消息稱，雙方將會成立合資公司來進行營運，出資各半。這座封測廠將會是臺積電在臺灣以外的首座封測廠。

對此消息，臺積電并未回應，并且目前目前臺積電也還在法說會前的緘默期。如果該消息屬實的話，那么臺積電很可能會在1月14日的法說會上公布。

受新冠疫情下地區(qū)封鎖導致部分國家和地區(qū)的半導體供應鏈斷鏈，以及美國將半導體技術“武器化”來打壓競爭對手的行為的影響，目前全球多個國家和地區(qū)開始越來越注重本國的半導體產業(yè)鏈的完整和供應鏈安全，避免過度依賴于進口。

去年12月，歐盟委員會（European Commission）就召開了歐盟17個國家電信部長（大臣）的視頻會議，會后這17個國家簽署了《歐洲處理器和半導體科技計劃聯(lián)合聲明》，宣布將在未來兩三年內投入1450億歐元（約合人民幣1.2萬億元）的資金，以推動歐盟各國聯(lián)合研究及投資先進處理器及其他半導體技術。

同樣，日本政府自去年以來也在積極的加強本國的半導體產業(yè)鏈。

在去年4月，日本政府就宣布了利用全球芯片制造商的一些專業(yè)技術來振興該國已相對落后的芯片產業(yè)的計劃。日本政府計劃在未來幾年內將向參與該計劃的海外芯片制造商提供總計數(shù)千億日元（折合數(shù)十億美元）的資金。

同時，日本先進半導體研發(fā)中心還與臺積電簽訂了合作協(xié)議，設立日本先進半導體研發(fā)中心，并編列1900億日元（119億元人民幣）的經費。

特別是在去年5月，臺積電宣布將在美國建立一座最先進的晶圓工廠（總投資達120億美元）之后，日本經濟產業(yè)省對此感到焦慮，擔憂會弱化日本在全球半導體的地位，因而極力邀請臺積電也在日本設立晶圓代工廠。日本甚至邀請國內半導體設備、材料供應商共同參與這項計劃。

需要指出的是，日本曾經也是全球半導體工業(yè)的領頭羊，上世紀90年代，全球最大的三家半導體企業(yè)都來自日本，日本生產的芯片曾經也是美國導彈必不可少的核心元件之一。

不過時至今日，日本半導體產業(yè)早已風光不在，大部分日本企業(yè)已經退出了芯片制造，但是日本半導體產業(yè)鏈之完善，卻絕無僅有，特別是在半導體材料及半導體設備領域的實力，在全球排名前列。

不過后來臺積電評估，認為日本雖然在半導體設備暨材料技術具有優(yōu)勢，但芯片制造端欠缺完整供應鏈，且會分散臺積電在先進制程研發(fā)資源，最后決定放棄在日本設立芯片廠。

但日本政府并未因此放棄，轉而又積極說服臺積電赴日設立后段的先進封測廠，并取得突破性進展。

臺媒分析稱，投資封測廠的成本較低，且日本掌握先進的封測材料和設備技術，有利于臺積電保持全球領先地位。

對于日本政府來說，由于半導體芯片最終還是要通過封測才能使用，所以日本如果有臺積電的先進封測廠在，日本對于先進制程的芯片的需求，也就不會因地緣政治因素影響馬上就被切斷供應。

有關赴日設立先進封測廠的計劃，雖然臺積電沒有透露任何細節(jié)。

但據(jù)《聯(lián)合報》報道稱，臺積電在新年度對封測事業(yè)組織做了調整。原全力推動臺積電3D先進封測的研發(fā)副總余振華，轉任臺積電卓越院士兼研發(fā)副總經理，原職務轉由主管研發(fā)的資深副總經理米玉杰負責。外界推測他也將擔任對日投資案的主要負責人。

目前臺積電也正在大力推動Chiplet系統(tǒng)級封裝技術，外界認為，這也是應對蔣尚義加入中芯國際發(fā)展Chiplet及先進封裝之舉。

臺灣工研院產業(yè)科技國際策略發(fā)展所研究總監(jiān)楊瑞臨分析稱，臺積電先進封測主要以智能手機與數(shù)據(jù)中心等應用為主，客戶有蘋果與AMD等公司，日本客戶這方面的需求相當有限，臺積電在日本設先進封測廠與實際市場需求有差距。

楊瑞臨指出，日本產業(yè)以電源、車用、風電、大型電機電力與影像感測器為主，臺積電比較可能會配合客戶在日本設特殊制程產線。

分析師王兆立認為，臺積電是否赴日設廠，或與日本采取何種方式合作，如何克服日本運營成本高的難題，預計將是臺積電14日法人說明會的焦點。
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