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臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠(chǎng)位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

中科院釋放出“重要信號(hào)”中芯國(guó)際的芯片生產(chǎn)進(jìn)程備受關(guān)注

中科院釋放出“重要信號(hào)”中芯國(guó)際的芯片生產(chǎn)進(jìn)程備受關(guān)注

美國(guó)新規(guī)正式生效后,中芯國(guó)際的芯片生產(chǎn)進(jìn)程成了外界最關(guān)注的問(wèn)題之一。

2020-09-24 標(biāo)簽:中芯國(guó)際臺(tái)積電光刻機(jī) 2238 0

高通并無(wú)造芯能力 傳高通將給予中芯國(guó)際部分訂單

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,高通正在尋求將給予中芯國(guó)際的部分訂單,轉(zhuǎn)移給其他芯片代工商,他們已接觸臺(tái)積電等廠(chǎng)商。 從外媒的報(bào)道來(lái)看,高通的高管已拜訪(fǎng)了臺(tái)積電、聯(lián)華電...

2020-09-24 標(biāo)簽:處理器amd臺(tái)積電 1554 0

聯(lián)華電子的8英寸晶圓廠(chǎng)目前處于滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)

除了臺(tái)積電,另一家代工商聯(lián)華電子今年也有不錯(cuò)的表現(xiàn),他們的8英寸晶圓廠(chǎng)目前處于滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài),由于產(chǎn)能緊張,他們已在考慮提高明年的晶圓代工報(bào)價(jià)。

2020-09-23 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠(chǎng)芯片代工 2449 0

海思大手筆包貨運(yùn)專(zhuān)機(jī),趕在出貨期限前把芯片運(yùn)出

媒體報(bào)道指出,海思擬包下一架順字號(hào)的貨運(yùn)專(zhuān)機(jī),來(lái)臺(tái)灣把所有下單的晶圓或晶片運(yùn)回大陸,推估專(zhuān)機(jī)費(fèi)用約600~700萬(wàn)元,此金額不含關(guān)稅以及兩地機(jī)場(chǎng)地面費(fèi)用...

2020-09-23 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電華為 1661 0

臺(tái)積電將提前獲英特爾大單

分析師表示,臺(tái)積電2020年至2022年運(yùn)營(yíng)將逐年攀高,2022年達(dá)到最頂峰,即使近期傳出三星電子可能搶單,但八成先進(jìn)制程訂單還是臺(tái)積電穩(wěn)拿。

2020-09-23 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電cpu 1519 0

臺(tái)積電正在研究2024年的2nm iPhone處理器?

極紫外光(EUV)微顯影技術(shù)的提升,使臺(tái)積電研發(fā)多年的納米片(Nano Sheet)堆疊關(guān)鍵技術(shù)更為成熟,良率提升進(jìn)度較預(yù)期順利。臺(tái)積電此前透露2nm研...

2020-09-23 標(biāo)簽:處理器半導(dǎo)體臺(tái)積電 1790 0

找臺(tái)積電代工5nm,需要多少錢(qián)?

半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士chiakokhua在最新博客中,以一顆類(lèi)似NVIDIA P100規(guī)模的芯片(面積610mm2、907億顆晶體管)為參照,匯總了它在臺(tái)積電...

2020-09-23 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2192 0

臺(tái)積電2nm工藝取得重大突破,2023下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)良率可達(dá)90%

臺(tái)積電2nm工藝取得重大突破,2023下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)良率可達(dá)90%

據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,臺(tái)積電2nm工藝取得重大突破,研發(fā)進(jìn)度超前,業(yè)界看好其2023年下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)良率就可以達(dá)到90%。供應(yīng)鏈透露,有別于3nm和5nm...

2020-09-23 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓晶體管 2344 0

基于全新的GAA晶體管結(jié)構(gòu),3nm工藝將三星性能提升35%

當(dāng)前,最先進(jìn)的芯片已經(jīng)采用了5nm工藝(蘋(píng)果A14),這在另一方面也意味著,晶圓代工廠(chǎng)商們需要更加馬不停蹄地推進(jìn)制程技術(shù)的迭代。

2020-09-22 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電晶體管 2187 0

全球科技巨頭企業(yè)臺(tái)積電,它成功的秘密是什么

據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電正在為高性能應(yīng)用的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)第二代5nm制程,即N5P制程,并計(jì)劃于2021年量產(chǎn)。今年第一代5nm工藝量產(chǎn)后,第二代5nm工藝計(jì)劃明年投產(chǎn)...

2020-09-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電 797 0

臺(tái)積電將增加到6座芯片封測(cè)工廠(chǎng) 新投產(chǎn)兩座3D Fabric 封裝技術(shù)工廠(chǎng)

臺(tái)積電官網(wǎng)的信息顯示,他們目前有 4 座先進(jìn)的芯片封測(cè)工廠(chǎng),新投產(chǎn)兩座之后,就將增加到 6 座。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)積電計(jì)劃在明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝...

2020-09-25 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電封裝 761 0

受惠于5G設(shè)備需求增長(zhǎng),純晶圓代工廠(chǎng)市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)19%

受惠于5G設(shè)備需求增長(zhǎng),純晶圓代工廠(chǎng)市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)19%

IC Insights今日發(fā)布最新報(bào)告指出,受惠于5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)及其他電信設(shè)備不斷增長(zhǎng)的需求,今年純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模有望同比增長(zhǎng)19%,...

2020-09-22 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓5G 1549 0

超微將在第四季擴(kuò)大對(duì)臺(tái)積電7納米制程投片

索尼已公告PlayStation 5采用超微客制化的8核心Zen 2架構(gòu)CPU,運(yùn)作時(shí)脈最高3.5GHz,并采用超微客制化RDNA 2架構(gòu)GPU,可硬體...

2020-09-21 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電晶圓 2248 0

臺(tái)積電在2納米新制程節(jié)點(diǎn)有重大突破

半導(dǎo)體制程一路微縮,面臨物理極限,業(yè)界原憂(yōu)心不利摩爾定律延續(xù),也就是過(guò)往每18個(gè)月推進(jìn)一個(gè)制程時(shí)代的腳步受阻,使得臺(tái)積電等半導(dǎo)體大廠(chǎng)先進(jìn)制程發(fā)展受影響。

2020-09-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶體管 2195 0

華為芯片斷供 臺(tái)積電流失三星訂單

華為失去芯片后,明年的出貨量必然會(huì)下降,三星、蘋(píng)果以及國(guó)內(nèi)各手機(jī)廠(chǎng)商也一定不會(huì)放棄這個(gè)千載難逢的好機(jī)會(huì),去爭(zhēng)取這一份空出來(lái)的市場(chǎng)。

2020-09-21 標(biāo)簽:芯片高通三星電子 1377 0

臺(tái)積電2納米即將改采全新的GAA基礎(chǔ),計(jì)劃在2023年投產(chǎn)

只要英特爾也敢忍痛殺價(jià),SuperFin 仍然很有高階制程市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力,就如同三星8納米已打出一片市場(chǎng)一般,臺(tái)積電雖然還占有優(yōu)勢(shì),但仍不能輕敵。目前臺(tái)積...

2020-09-21 標(biāo)簽:電流半導(dǎo)體臺(tái)積電 2220 0

臺(tái)積電2納米制程獲重大突破 中芯國(guó)際CEO強(qiáng)調(diào)抓住產(chǎn)品節(jié)點(diǎn)和市場(chǎng)需求的創(chuàng)新機(jī)會(huì)

趙海軍認(rèn)為,摩爾定律是非常殘酷的,一個(gè)新產(chǎn)品無(wú)論是存儲(chǔ)器還是CPU,每年價(jià)格都在下跌30%,只有不斷創(chuàng)新才能給客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值。如果晚三年技術(shù)拿到的產(chǎn)品價(jià)格...

2020-09-21 標(biāo)簽:中芯國(guó)際臺(tái)積電 6036 0

32國(guó)家投資641億聯(lián)合開(kāi)發(fā)自己的超算和處理器,企圖領(lǐng)先中美等

在新一代高性能計(jì)算領(lǐng)域,歐盟也不甘心落后美國(guó)、中國(guó)等國(guó)家了,現(xiàn)在聯(lián)合起來(lái)要開(kāi)發(fā)自己的超算和處理器。日前歐盟通過(guò)了EuroHPC聯(lián)合承諾書(shū),32個(gè)國(guó)家決定...

2020-09-21 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電超算 2012 0

SK海力士將量產(chǎn)基于EUV工藝的DRAM

三星電子表示,該公司計(jì)劃通過(guò)IBM和英偉達(dá)的下一代CPU和GPU的訂單,在全球代工市場(chǎng)上利用GAA技術(shù)開(kāi)拓下一代產(chǎn)品市場(chǎng)。

2020-09-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 1977 0

Marvell攜手臺(tái)積電打造業(yè)界最先進(jìn)的5納米技術(shù)數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合

兩家公司之前卓有成效的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到 5 納米技術(shù)之外,旨在為 Marvell 的客戶(hù)規(guī)劃可靠和長(zhǎng)期的路線(xiàn)圖。

2020-09-18 標(biāo)簽:臺(tái)積電Marvell納米 592 0

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  • LoRa
    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線(xiàn)傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶(hù)提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
  • NB-IoT
    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    智能硬件
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    智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念,通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式,對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
  • HomeKit
    HomeKit
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    蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠(chǎng)商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠(chǎng)商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠(chǎng)商正接受在線(xiàn)“預(yù)訂”,或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
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    智能音箱
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  • SIGFOX
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    Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司,Palmer Luckey,Brendan Iribe創(chuàng)立,Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣,加利福尼亞,現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus,被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
  • Liteos
    Liteos
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    LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),LiteOS體積只有10KB級(jí)。
  • 智能門(mén)鎖
    智能門(mén)鎖
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  • VR眼鏡
    VR眼鏡
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    即VR頭顯,虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念,所以根據(jù)外觀(guān)產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
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    Brillo
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  • 共享單車(chē)
    共享單車(chē)
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    共享單車(chē)是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車(chē)單車(chē)共享服務(wù),是一種分時(shí)租賃模式。共享單車(chē)是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
  • LPWAN
    LPWAN
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    LPWAN(Low-Power Wide-Area Network,低功率廣域網(wǎng)絡(luò))也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA (Low-Power Wide-Area) 或 LPN(Low-Power Network,低功率網(wǎng)絡(luò)),是一種用在物聯(lián)網(wǎng)(例如以電池為電源的感測(cè)器),可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。
  • eMTC
    eMTC
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    eMTC,全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO,是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信,也為了更低的成本,對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署,其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬,可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率,可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
  • 藍(lán)牙4.1
    藍(lán)牙4.1
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    最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù),其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò),藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間,廠(chǎng)商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
  • CITE
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  • AlphaGo
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    阿爾法圍棋(AlphaGo)是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦颍晒雀瑁℅oogle)旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
  • 驍龍820
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    Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶(hù)體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì),Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”;
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     IIoT(Industrial Internet of Things)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn),意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能,即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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    AWS
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶(hù)提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
  • HTC Vive
    HTC Vive
    +關(guān)注
    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
  • nbiot
    nbiot
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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    電力物聯(lián)網(wǎng)
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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  • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無(wú)線(xiàn)連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
  • 移遠(yuǎn)通信
    移遠(yuǎn)通信
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