臺積電有信心在亞利桑那州鳳凰城即將興建的5奈米先進晶圓廠計劃

劉德音表示，國外直接投資能夠強化經(jīng)濟競爭力，創(chuàng)造在地就業(yè)機會，提升個人收入，進一步拓展經(jīng)濟的發(fā)展，有助帶動當(dāng)?shù)毓境砷L并支持創(chuàng)新。臺積有信心在亞利桑那州...

2021-04-18 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工晶圓廠 1672 0

蘋果計劃 2021 年的 iPhone 中將臺積電5nm + 工藝用于 A15 芯片

IT之家11月19日消息 據(jù)外媒 MacRumors 報道，蘋果 iPhone 12 所搭載的 A14 仿生芯片是智能手機行業(yè)中第一個基于 5nm 工藝...

2020-11-19 標(biāo)簽：芯片臺積電iPhone 1671 0

公司要聞：蘋果再遭集體訴訟 2018年華為購買芯片支出超210億美元

很早之前應(yīng)該是在2015年，蘋果就已經(jīng)推出了雙因素認(rèn)證方法，也就是說蘋果在進行密碼認(rèn)證的同時還加入了二級認(rèn)證，以確保賬戶安全。但是這個卻為蘋果在4年之后...

2019-02-12 標(biāo)簽：臺積電華為蘋果 1670 0

英特爾外包訂單 保守來看臺積電可得 20%

據(jù)路透社此前報道，英特爾計劃委托臺積電生產(chǎn)用于個人電腦的第二代獨立顯卡，希望藉此對抗英偉達的崛起。這款名為 “DG2”的芯片將采用臺積電的一種新的芯片制...

2021-01-13 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 1669 0

三星與臺積電虎視眈眈，部分業(yè)內(nèi)人士猜測英特爾會選它

作為美國半導(dǎo)體制造業(yè)最后的榮光，英特爾盤踞半導(dǎo)體行業(yè)長達半個世紀(jì)，曾創(chuàng)造出無數(shù)個全球第一。 然而，曾經(jīng)位居行業(yè)前列的英特爾如今已英雄遲暮。除了先進制程跟...

2021-01-12 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 1668 0

專家分析認(rèn)為臺積電資本支出將創(chuàng)新高主要有6大原因

1月14日，臺積電在財報會議上指出，今年資本支出將達到250~280億美元，有望創(chuàng)歷史新高。其中的80%用于3nm、5nm及7nm等先進制程，10%用于...

2021-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 1668 0

臺積電PK三星7納米制程 EUV成為關(guān)鍵

“7納米是很重要的節(jié)點，是生產(chǎn)工藝第一次轉(zhuǎn)向EUV的轉(zhuǎn)折點。三星和臺積電都宣布了將采用EUV(極紫外光微影)技術(shù)在7納米，而EUV是摩爾定律能夠進一步延...

2017-01-19 標(biāo)簽：三星電子臺積電EUV 1666 0

Intel招聘：對此業(yè)界人士預(yù)測它會將更多芯片外包給臺積電生產(chǎn)

據(jù)Intel公布的招聘信息顯示，它正招聘更多的芯片生產(chǎn)駐場、流片、封裝人員，這被解讀為它將向臺積電派駐更多現(xiàn)場工作人員，確保它交給臺積電生產(chǎn)的芯片正常生...

2020-12-07 標(biāo)簽：芯片臺積電intel 1666 0

三星豪擲1100億元赴美建廠,全力趕超臺積電

芯片代工是一項非常復(fù)雜的業(yè)務(wù)，不僅需要先進的技術(shù)，還離不開精密的設(shè)備，誰能夠做好它，誰就是當(dāng)之無愧的半導(dǎo)體巨頭。全球有很多涉足芯片代工領(lǐng)域的企業(yè)，但是真...

2021-01-26 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 1666 0

晶圓廠大戰(zhàn)先進封裝 臺積電穩(wěn)居龍頭

根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù)，中國臺灣芯片制造商臺積電開發(fā)了最廣泛的先進芯片封裝專利庫，其次是三星電子和英特爾。

2023-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電芯片設(shè)計 1665 0

臺積電：將汽車芯片供應(yīng)作為首要任務(wù)，以支持全球汽車工業(yè)

? ? 去年以來，國際芯片市場出現(xiàn)短缺潮，并波及汽車行業(yè)，對汽車制造商和芯片供應(yīng)商均造成影響。1月28日，知名半導(dǎo)體制造商、芯片代工廠臺積電表示，正將應(yīng)...

2021-01-30 標(biāo)簽：臺積電晶圓汽車芯片 1663 0

英特爾或聯(lián)手臺積電推5nm CPU

盡管PC一向被視為夕陽產(chǎn)業(yè)，但2020年的疫情，卻給它帶來了一波逆勢增長。IDC統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年全球PC總出貨量突破了3億，同比大漲13.1%。...

2021-02-01 標(biāo)簽：英特爾臺積電CPU 1663 0

三星計劃在2年內(nèi)追上臺積電，2022年將量產(chǎn)3nm工藝

但三星追趕臺積電的關(guān)鍵是在下一代的3nm上，因為這一代工藝上三星押注了GAA環(huán)繞柵極晶體管，是全球第一家導(dǎo)入GAA工藝以取代FinFET工藝的，而臺積電...

2020-11-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺積電 1662 0

三星痛失芯片大單

業(yè)界分析，Google原先應(yīng)是考量臺積電的報價相對較高，才下單給三星。不過，三星在先進制程良率遲遲無法跟上臺積電，加上Google未來有更多與臺積電的合...

2023-09-19 標(biāo)簽：處理器芯片臺積電 1662 0

顛覆臺積電，日本推“迷你”晶圓廠

今年4 月1 日，日本推出的「迷你晶圓廠」（Minimal Fab），瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)時代小量、多樣的感測器需求，起價卻只要5 億日圓（1.7 億元臺幣）?！?..

2016-06-06 標(biāo)簽：臺積電晶圓橫河電機 1662 0

AMD宣布，7nm工藝將由臺積電代工

憑借出色的產(chǎn)品、穩(wěn)健的規(guī)劃與路線圖，AMD今年第二季度交出了一份漂亮的答卷，季度營收17.6億元，同比大漲53％，同時取得1.16億美元凈利潤，創(chuàng)下七年來新高。

2018-07-27 標(biāo)簽：處理器amd臺積電 1661 0

海思大手筆包貨運專機，趕在出貨期限前把芯片運出

媒體報道指出，海思擬包下一架順字號的貨運專機，來臺灣把所有下單的晶圓或晶片運回大陸，推估專機費用約600~700萬元，此金額不含關(guān)稅以及兩地機場地面費用...

2020-09-23 標(biāo)簽：芯片臺積電華為 1660 0

半導(dǎo)體封測龍頭日月光表示 正在評估是否跟進臺積電赴美投資設(shè)廠

11月20日消息，據(jù)臺灣媒體報道，半導(dǎo)體封測龍頭日月光昨日表示，正在評估是否跟進臺積電赴美投資設(shè)廠。 日月光投控運營長吳田玉接受采訪時表示，日月光將會視...

2020-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電封測 1660 0

聯(lián)電挑戰(zhàn)臺積電 14nm芯片量產(chǎn)吸引客戶訂單

臺灣兩大代工廠臺積電和聯(lián)電多年相爭，據(jù)IC Insights在2016年8月份公布的數(shù)據(jù)顯示其占全球半導(dǎo)體代工市場份額的58%，高居榜首，而聯(lián)電已滑落至...

2017-02-24 標(biāo)簽：中芯國際臺積電聯(lián)電 1660 0