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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電放出大招,想要全面進(jìn)軍芯片封測(cè)市場(chǎng)

相信大家都知道，張忠謀在33年前創(chuàng)立的臺(tái)積電，直接改變了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展模式，讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工也開始越來(lái)越細(xì)，很多芯片企業(yè)都只專注于某一領(lǐng)域，例如...

2020-11-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電封測(cè) 1635 0

最近美臺(tái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)小動(dòng)作有點(diǎn)多

特朗普政府對(duì)華態(tài)度愈發(fā)強(qiáng)硬，頻頻談及國(guó)家安全和中美脫鉤兩詞，試圖在關(guān)鍵高科技技術(shù)領(lǐng)域上卡中企脖子，從而打壓中國(guó)發(fā)展。但在政策大力推動(dòng)下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)...

2020-10-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1635 0

上海首批復(fù)工企業(yè)“白名單” 俄羅斯發(fā)布28nm芯片戰(zhàn)略

臺(tái)積電的工藝進(jìn)展越來(lái)越快，7nm突破之后，5nm，4nm推進(jìn)非常迅速。其中4nm將可能在今年下半年量產(chǎn)、3nm將在明年首先用于蘋果下一代處理器。而2nm...

2022-04-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電 28nm芯片 2nm 1635 0

Q4全球TOP10晶圓代工廠商的營(yíng)收同比Q3增長(zhǎng)18%

2020年還剩下一個(gè)月，不過(guò)全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)的格局差不多定下來(lái)了，臺(tái)積電依然是無(wú)可爭(zhēng)議的第一，反倒是聯(lián)電擠下了GF格芯成為第三。

2020-12-08 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5G 1634 0

華為P50系列底層系統(tǒng)將搭載華為鴻蒙OS

隨著小米11的正式發(fā)布，已經(jīng)有越來(lái)越多的旗艦產(chǎn)品被曝光了細(xì)節(jié)信息，不少將在2021年上半年旗艦市場(chǎng)參與競(jìng)爭(zhēng)的機(jī)型，也已經(jīng)在近日陸續(xù)進(jìn)入了用戶的視線范圍。...

2021-01-06 標(biāo)簽：處理器充電器臺(tái)積電 1634 0

受終端需求市場(chǎng)的帶動(dòng)，8英寸產(chǎn)能出現(xiàn)吃緊狀況，各大廠正加緊布局中國(guó)市場(chǎng)

去年下半年以來(lái)，全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能就開始走俏。根據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等代工廠均出現(xiàn)8英寸產(chǎn)能吃緊的狀況。而這一情況的出現(xiàn)，...

2018-07-30 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 1633 0

臺(tái)積電的2nm芯片工廠規(guī)劃得怎么樣了

去年，IBM發(fā)布了全球首顆2nm芯片，而三星和臺(tái)積電也不甘落后，相繼表示將在2025年正式量產(chǎn)2nm芯片。目前臺(tái)積電已經(jīng)能夠穩(wěn)定量產(chǎn)4nm芯片，并且將...

2022-07-06 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2nm 1632 0

2nm芯片什么時(shí)候量產(chǎn)

臺(tái)積電3nm制工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)，而臺(tái)積電首次采用納米片晶體管架構(gòu)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，了解到，2nm工藝將比其前身提供純性能提升。

2022-06-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程工藝 3nm 1632 0

臺(tái)積電在臺(tái)灣進(jìn)行3D硅片制造技術(shù)研發(fā)

如今的高端半導(dǎo)體芯片越來(lái)越復(fù)雜，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿足，Intel、臺(tái)積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術(shù)，將不同IP模塊以不同方式，整...

2020-11-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 intel 1631 0

傳臺(tái)積電計(jì)劃關(guān)閉EUV光刻機(jī)來(lái)減少產(chǎn)能

一臺(tái)EUV光刻機(jī)工作一天大概需要耗電3萬(wàn)度。如果關(guān)閉1臺(tái)EUV光刻機(jī)，一天就能省下3萬(wàn)度電。臺(tái)灣目前工業(yè)用電價(jià)格約為2.45新臺(tái)幣（約合人民幣0.55元...

2022-09-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電光刻機(jī)EUV 1631 0

中芯國(guó)際保持和海思的合作，不懼怕與臺(tái)積電比較

同樣是晶圓代工廠，中芯國(guó)際與臺(tái)積電經(jīng)常被人一起比較。一個(gè)是中國(guó)大陸最大的晶圓代工廠，其2020年?duì)I收為274.71億元人民幣，凈利潤(rùn)43.32億元人民幣...

2021-07-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際臺(tái)積電 1629 0

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生了翻天覆地的變化

可偏偏特不靠譜一意孤行，最終造就了這樣不可逆轉(zhuǎn)的后果。如今，全球芯片饑荒的問(wèn)題愈演愈烈，前段時(shí)間日本地震，導(dǎo)致作為光刻膠原料市場(chǎng)的日本沒(méi)有辦法進(jìn)行出貨，...

2021-04-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1628 0

臺(tái)積電認(rèn)可Cadence Tempus時(shí)序簽收工具用于20納米設(shè)計(jì)

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，臺(tái)積電（TSMC）在20納米制程對(duì)全新的Cadence? Tem...

2013-05-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Cadenc Tempus 1628 0

GlobalFoundries在美起訴臺(tái)積電專利芯片技術(shù)侵權(quán)

據(jù)外媒ANANDTECH報(bào)道，芯片代工制造商Globalfoundries周一向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）起訴全球芯片代工制造龍頭企業(yè)臺(tái)積電，指控后者...

2019-08-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 1628 0

爆蘋果開始研發(fā)A15處理器，將搭載臺(tái)積電5nm加強(qiáng)版制程

雖然蘋果已經(jīng)推出了A14，接下來(lái)還有A14X，但是他們已經(jīng)開始研發(fā)下一代CPU了。

2020-10-26 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋果 1627 0

消息稱英特爾計(jì)劃委托臺(tái)積電生產(chǎn)用于個(gè)人電腦的第二代獨(dú)立顯卡

據(jù)知情人士稱，英特爾計(jì)劃委托臺(tái)積電生產(chǎn)用于個(gè)人電腦的第二代獨(dú)立顯卡，希望藉此對(duì)抗英偉達(dá)的崛起。這款名為 “DG2”的芯片將采用臺(tái)積電的一種新的芯片制造...

2021-01-12 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電顯卡 1627 0

臺(tái)積電：營(yíng)收已連續(xù)10年創(chuàng)下紀(jì)錄今年將再創(chuàng)新高

11月25日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音日前表示，公司營(yíng)收已連續(xù)10年創(chuàng)下紀(jì)錄，今年將再創(chuàng)新高。臺(tái)積電昨日舉行南科3納米晶圓廠上梁典禮，董...

2020-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1626 0

臺(tái)積電5納米已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)階段海思提前下Q3訂單

正式宣布在開放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform；OIP)之下推出5納米設(shè)計(jì)架構(gòu)的完整版本，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)支援下一世代先進(jìn)行動(dòng)及高...

2019-04-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電海思華為P30 1625 0

臺(tái)積電將會(huì)為3nm工藝技術(shù)選擇什么線路

在2019年的日本SFF會(huì)議上，三星還公布了3nm工藝的具體指標(biāo)，與現(xiàn)在的7nm工藝相比，3nm工藝可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。

2020-02-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管 3nm 1625 0

三星退出代工市場(chǎng)，臺(tái)積電成為行業(yè)巨頭

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通集團(tuán)目前已經(jīng)開始批量生產(chǎn)三星電子集成電路，但其實(shí)在小小的智慧電話調(diào)制解調(diào)集成電路中，蘊(yùn)含著大大的潛能，比如x60中的x16lte調(diào)制...

2020-03-07 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 1623 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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