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臺積電

臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

次世代嵌入式內(nèi)存十年沉潛 終于到了大放異彩之時

臺積電的eMRAM(嵌入式磁阻式隨機(jī)存取內(nèi)存)和eRRAM(嵌入式電阻式內(nèi)存)技術(shù)計(jì)劃將在2018和2019年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),號稱次世代內(nèi)存的產(chǎn)品,終于...

2018-01-26 標(biāo)簽:臺積電物聯(lián)網(wǎng)內(nèi)存 1660 0

臺積電2021年先進(jìn)制程產(chǎn)能被“預(yù)訂一空”

隨著蘋果A14以及M1芯片在雙端發(fā)力,以及華為麒麟9000和高通驍龍888這些5G SoC芯片的相繼發(fā)布,標(biāo)著著手機(jī)產(chǎn)業(yè)在新的2021年將全面邁入5nm...

2020-12-24 標(biāo)簽:芯片臺積電蘋果 1660 0

臺積電2021年5nm產(chǎn)能被預(yù)訂一空,蘋果獨(dú)占八成

據(jù)臺灣媒體報(bào)道,臺積電 2021 年先進(jìn)制程的產(chǎn)能已經(jīng)被 “預(yù)訂一空”。 其中,蘋果 iPhone 應(yīng)用處理器及 Arm 架構(gòu)電腦處理器擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模,獨(dú)...

2020-12-21 標(biāo)簽:處理器臺積電iPhone 1660 0

臺積電南科18工廠一周以來發(fā)生的第三次工作安全事故了

臺積電表示,起因?yàn)橄掠伟套鳂I(yè)時,拆錯管線,且因?yàn)闄C(jī)器停止中,遭管線里殘留的一些化學(xué)液沾染。2名員工送醫(yī)急救,檢查后均無大礙,并會持續(xù)觀察。

2020-11-05 標(biāo)簽:臺積電晶圓 1660 0

臺積電公布今年3月營收 同比增長了42.4%

臺積電3月合并營收約為新臺幣1,135億2,000萬元(約合人民幣266.1億元),較上月增加了21.5%,較去年同期增加了42.4%。

2020-04-10 標(biāo)簽:臺積電晶圓 1660 0

揭開臺積電和三星iPhone 6S耗電差異之謎

 這陣子如果你買了iPhone 6S,你應(yīng)該十分緊張電話里頭的CPU是那個工廠生產(chǎn),到底是TSMC(臺積電)版,還是三星版呢?早幾天開始,網(wǎng)上不繼流出兩...

2015-10-16 標(biāo)簽:三星電子臺積電iPhone 6S 1657 0

變相漲價(jià),消息稱臺積電取消 12 英寸晶圓代工折扣

在此前的報(bào)道中,英文媒體曾多次提到,8 英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張,交貨時間延長,代工商在考慮提高 2021 年的代工報(bào)價(jià)。 從最新的報(bào)道來看,晶圓代工漲價(jià)...

2020-12-17 標(biāo)簽:臺積電晶圓 1657 0

傳臺積電將為Intel專建晶圓廠

Intel今年1月份會公布一件大事,那就是有關(guān)芯片工藝外包的選擇問題,這件事傳聞已久,臺積電、三星都有可能成為Intel的合作伙伴。

2021-01-10 標(biāo)簽:臺積電CPU晶圓 1656 0

芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化熱潮正急劇升溫

而比亞迪深耕半導(dǎo)體發(fā)展,就是希望打破國外企業(yè)的壟斷,實(shí)現(xiàn)工業(yè)消費(fèi)級半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)向車規(guī)級高效率、高智能、高集成半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,從而解決汽車電動化、智能...

2020-10-22 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺積電 1656 0

三星計(jì)劃在美建設(shè)4nm芯片工廠,生產(chǎn)Exynos應(yīng)用處理器

有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,三星泰勒工廠的大客戶可能是三星電子自己,盡管暫時無法獲得足夠的外部客戶,但通過自家下訂單的方式,三星將確保工廠的產(chǎn)能得到有效利用。

2023-09-27 標(biāo)簽:臺積電芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用處理器 1656 0

三星計(jì)劃在 3nm 工藝節(jié)點(diǎn)上使用環(huán)繞式閘極電晶體(GAA)?

臺積電昨日宣布 48.4 億新臺幣買下彩晶興建中的廠房和附屬設(shè)備,這已經(jīng)是臺積電今年第四次斥巨資在南科一帶“買房”。

2020-08-26 標(biāo)簽:芯片臺積電晶圓 1656 0

臺積電或?qū)@得大陸AI芯片訂單,包含中興微電子

? ? ? 最近有消息稱今年一季度以來,中國大陸的AI芯片設(shè)計(jì)公司正在擴(kuò)大臺積電7nm 工藝的芯片訂單,而其中就包含中興微電子。 據(jù)悉,大陸AI HPC...

2023-07-11 標(biāo)簽:芯片臺積電ERP 1655 0

臺積電3nm和5nm同期良率相當(dāng),3nm將大量生產(chǎn)

“3nm和5nm同期良率相當(dāng),也已經(jīng)客戶共同開發(fā)新產(chǎn)品并大量生產(chǎn)?!毕噍^于5nm技術(shù),3nm密度增加60%,相同速度下功耗降低30%-35%,臺積電指出...

2022-12-30 標(biāo)簽:臺積電3nm 1655 0

臺積電進(jìn)退兩難,對華為真的是雪中送炭?

臺積電自從開始斷供華為之后,有許多的華人都是對其中充滿了惡意,可以毫不夸張的說一夜之間,臺積電的名聲就變得惡臭起來,作為一個全球芯片生產(chǎn)的龍頭企業(yè),臺積...

2020-10-26 標(biāo)簽:芯片臺積電華為 1654 0

曝英特爾將入門級處理器和芯片組外包給臺積電

據(jù)臺灣媒體報(bào)道,消息人士透露,鑒于其芯片供應(yīng)短缺問題,英特爾已開始計(jì)劃將入門級Atom處理器和部分芯片組的生產(chǎn)外包給臺積電生產(chǎn),但利潤率高的Xeon和C...

2018-10-31 標(biāo)簽:芯片英特爾臺積電 1654 0

臺積電將在6月8日召開2021年度股東大會

2月20日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,全球最大的芯片代工商臺積電,在今年將進(jìn)行董事會的選舉,目前召開股東大會選舉新一屆董事的時間也已經(jīng)確定。

2021-02-21 標(biāo)簽:臺積電芯片代工 1653 0

臺積電先進(jìn)芯片封裝專利排名第一,超越三星英特爾

據(jù)lexisnexis介紹,臺積電擁有2946項(xiàng)尖端包裝專利,這是其他公司引用的專利數(shù)量中最高的。專利件數(shù)和質(zhì)量排在第二位的三星電子為2404件。英特爾...

2023-08-02 標(biāo)簽:芯片英特爾臺積電 1652 0

傳臺積電提前開啟大陸IPO 臺企CDR利弊之談

上個月鴻海在大陸IPO時臺灣媒體指出,以代表性產(chǎn)業(yè)比較,臺灣半導(dǎo)體公司絕對是大陸最想爭取IPO的對象。目前來看,臺積電由于已在臺、美掛牌,而且在大陸不論...

2018-04-03 標(biāo)簽:臺積電ipo鴻海集團(tuán) 1652 0

臺積電正計(jì)劃在美國建造當(dāng)前世界上最先進(jìn)的芯片工廠

世界最大芯片代工廠商臺積電正計(jì)劃在美國亞利桑那州建造當(dāng)前世界上最先進(jìn)的芯片工廠,旨在幫助美國緩解對芯片供應(yīng)鏈安全的擔(dān)憂。知情人士表示,臺積電已與唐納德·...

2020-05-28 標(biāo)簽:芯片臺積電 1652 0

谷歌正在開發(fā)全新的操作系統(tǒng) 鴻蒙系統(tǒng)未來推廣受阻

隨著臺積電停止為聯(lián)發(fā)科代工麒麟芯片以來,華為自家的麒麟芯片持續(xù)吃緊,部分電商搭載麒麟 820 芯片的華為 Nova7 se 已經(jīng)斷貨,而搭載麒麟 985...

2020-10-09 標(biāo)簽:臺積電麒麟芯片鴻蒙系統(tǒng) 1651 0

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    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
  • NB-IoT
    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    智能硬件
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    智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念,通過軟硬件結(jié)合的方式,對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
  • HomeKit
    HomeKit
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    蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”,或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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    智能音箱
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    SIGFOX
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    eMTC,全稱是 LTE enhanced MTO,是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信,也為了更低的成本,對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署,其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬,可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率,可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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     IIoT(Industrial Internet of Things)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn),意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能,即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
  • AWS
    AWS
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
  • HTC Vive
    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    nbiot
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
  • 電力物聯(lián)網(wǎng)
    電力物聯(lián)網(wǎng)
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
  • 2016IOT大會
    2016IOT大會
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    家庭自動化
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    物聯(lián)網(wǎng)平臺
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  • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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    移遠(yuǎn)通信
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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Arduino BeagleBone 樹莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
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