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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電投資101億美元,新建芯片封測(cè)工廠

在芯片封裝技術(shù)方面，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露臺(tái)積電的第6代CoWoS（Chip onWafer on Substrate，晶圓級(jí)封裝）封裝技術(shù)，有望在2023年大...

2020-10-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電封測(cè) 1648 0

臺(tái)積電第四季營(yíng)收預(yù)估季增10% 7納米制程貢獻(xiàn)超過(guò)20%

10 月 18 日，臺(tái)積電執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家主持第三季法說(shuō)會(huì)時(shí)表示，7 奈米需求超乎預(yù)期，這項(xiàng)好消息一掃外界對(duì)于蘋(píng)果 iPhone 銷售前景的陰霾，對(duì)臺(tái)灣的蘋(píng)...

2018-10-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電營(yíng)收 7納米制程 1648 0

英特爾或?qū)⒂诿髂?月決定是否轉(zhuǎn)單臺(tái)積電

英特爾（Intel）日前表示，將于明年1月決定是否轉(zhuǎn)單臺(tái)積電。而目前最擔(dān)心此事成真的莫過(guò)于美國(guó)俄勒岡州，因?yàn)橛⑻貭栐谠撝莨陀昧?.1萬(wàn)名員工，是當(dāng)?shù)匾?guī)模...

2020-11-02 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電芯片制造 1646 0

三星有望獲得蘋(píng)果M1芯片的部分代工訂單

從目前情況看，蘋(píng)果將上演之前的劇情，讓M1加入抽獎(jiǎng)模式。

2020-11-22 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋(píng)果 1646 0

IC Insights發(fā)布了2020年排名前15的半導(dǎo)體供應(yīng)商預(yù)測(cè)

值得注意的是，根據(jù)IC Insights的預(yù)測(cè)，今年將會(huì)有兩家新進(jìn)入者，分別是聯(lián)發(fā)科和AMD，其中聯(lián)發(fā)科從2019年的16名上升為11名，AMD從從18...

2020-11-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺(tái)積電 1645 0

臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）第二座亞利桑那工廠推遲開(kāi)工

臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）已經(jīng)確認(rèn)，由于仍在等待美國(guó)政府補(bǔ)助的確定，該公司

2024-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 TSMC 1645 0

莫大康：先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)用錢買不到，中國(guó)要加強(qiáng)研發(fā)

先進(jìn)工藝制程方面，我們的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手跑得實(shí)在太快，差距已拉大至三代以上。展訊的CEO李力游講，“目前美國(guó)對(duì)中國(guó)禁運(yùn)的部分芯片設(shè)計(jì)技術(shù)包括：CPU/GPU、毫...

2017-07-11 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電展訊 1644 0

臺(tái)積電為什么完勝三星？從A9解密張忠謀六年布局

　新款蘋(píng)果iPhone6s和6s Plus，首度由兩家廠商代工蘋(píng)果自行設(shè)計(jì)的處理器A9，也就是臺(tái)積電和三星。此事臺(tái)灣科技業(yè)、股民人盡皆知。直到著名的美國(guó)...

2015-10-16 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 A9 1644 0

摩爾定律死去，半導(dǎo)體怎么辦？

　　當(dāng)臺(tái)積電與三星都已經(jīng)積極將制程推移至7 納米時(shí)，業(yè)界一面看著半導(dǎo)體巨擘比劃技術(shù)武力，一面擔(dān)憂著摩爾定律的未來(lái)?！禡IT Technology Rev...

2016-05-23 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電摩爾定律 1644 0

三星誓奪蘋(píng)果AP大單重押FOPLP，挑戰(zhàn)臺(tái)積電InFO

三星集團(tuán)為搶回被臺(tái)積電藉由整合型晶圓級(jí)扇出封裝(Integrated Fan-Out；InFO)綁定晶圓代工先進(jìn)制程所流失的蘋(píng)果(Apple)iPhon...

2018-10-24 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋(píng)果 1643 0

臺(tái)積電已獲得美國(guó)對(duì)中國(guó)大陸芯片豁免延期

拜登政府去年10月發(fā)表了限制進(jìn)口美國(guó)設(shè)備和這些設(shè)備生產(chǎn)的尖端半導(dǎo)體芯片等全面的出口控制措施，擴(kuò)大了中國(guó)技術(shù)進(jìn)步緩和范圍。

2023-10-13 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片 1642 0

業(yè)內(nèi)看好臺(tái)積電領(lǐng)先三星和英特爾率先推出2nm制程

臺(tái)積電現(xiàn)在是全球最先進(jìn)的芯片制造廠商，在未來(lái)很長(zhǎng)時(shí)間，臺(tái)積電都將保持這種領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。與此同時(shí)，中國(guó)大陸芯片制造業(yè)卻內(nèi)憂外患，我們何時(shí)才能擁有“芯片自由”呢？

2022-09-14 標(biāo)簽：英特爾中芯國(guó)際三星電子 1641 0

臺(tái)積電有意于美國(guó)興建且營(yíng)運(yùn)一座先進(jìn)晶圓廠

半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電表示，他們計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州建立子公司，據(jù)其在美國(guó)建設(shè)5nm工廠又向前走了一步。

2020-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1641 0

臺(tái)積電宣布按時(shí)交芯，華為脫離危機(jī)？

闊別一年后，美國(guó)在2020年五月份的再一次加重了對(duì)華為的施壓，本次施壓和去年如出一轍，全是選用公司斷供方法。因?yàn)槊绹?guó)身處半導(dǎo)體芯片的重要影響力，因此開(kāi)始...

2020-07-03 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 1641 0

臺(tái)積電開(kāi)發(fā)3D芯片技術(shù)，首批客戶AMD、谷歌

如今的高端半導(dǎo)體芯片越來(lái)越復(fù)雜，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿足，Intel、臺(tái)積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術(shù)，將不同IP模塊以不同方式，整...

2020-11-26 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電 3D 1640 0

臺(tái)積電3nm工藝制程超過(guò)預(yù)期，進(jìn)度將會(huì)提前

在ISSCC 2021國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進(jìn)展情況，指出3nm工藝超過(guò)預(yù)期，進(jìn)度將會(huì)提前。

2021-02-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程 3nm 1639 0

臺(tái)積電今年的資本支出超過(guò)200億美元

1月4日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，從公布的月度營(yíng)收來(lái)看，芯片代工商臺(tái)積電去年的營(yíng)收將創(chuàng)下新高，而在芯片代工市場(chǎng)需求龐大、先進(jìn)工藝投產(chǎn)及研發(fā)的推動(dòng)下，他們的資...

2021-01-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 3nm 1639 0

臺(tái)積電進(jìn)入無(wú)人之境，已成半導(dǎo)體的舞臺(tái)中心

臺(tái)積電昨日宣布48．4億新臺(tái)幣買下彩晶興建中的廠房和附屬設(shè)備，這已經(jīng)是臺(tái)積電今年第四次斥巨資在南科一帶“買房”。

2020-08-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1638 0

蘋(píng)果明年上半年 iPhone 的產(chǎn)量大幅提升，臺(tái)積電有望成大贏家

12 月 16 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于支持 5G 網(wǎng)絡(luò)連接的 iPhone 12 系列需求強(qiáng)勁，加之部分廠商銷量下滑，對(duì) iPhone 的需求上升...

2020-12-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 蘋(píng)果 1638 0

未來(lái)全球芯片競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)將轉(zhuǎn)向制造領(lǐng)域

如今，芯片已成為全球性的一個(gè)熱詞。伴隨著美國(guó)對(duì)華為制裁打壓的不斷升級(jí)，全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來(lái)巨變。一方面由于中美合作的斷裂，美方芯片慘遭反噬，日韓企業(yè)加大...

2020-11-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1637 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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