臺(tái)積電攜手創(chuàng)意電子斬獲HBM4關(guān)鍵界面芯片大單

在科技浪潮的涌動(dòng)下，臺(tái)積電再次展現(xiàn)其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》6月24日?qǐng)?bào)道，繼獨(dú)家代工英偉達(dá)、AMD等科技巨頭AI芯片之后，臺(tái)積電近日攜手旗...

2024-06-24 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電AI 1170 0

臺(tái)積電3nm代工及先進(jìn)封裝價(jià)格或?qū)⑸蠞q

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，臺(tái)積電一直以其卓越的技術(shù)和產(chǎn)能引領(lǐng)著行業(yè)的發(fā)展。近日，據(jù)業(yè)界消息透露，臺(tái)積電3nm代工價(jià)格或?qū)⒂瓉?lái)上漲，漲幅或在5%以上，而先進(jìn)封裝...

2024-06-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)封裝 1059 0

臺(tái)積電下半年開(kāi)工率預(yù)計(jì)超100%：行業(yè)領(lǐng)頭羊持續(xù)領(lǐng)跑

在半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)起云涌中，臺(tái)積電以其卓越的產(chǎn)能利用率和持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，再次成為市場(chǎng)的焦點(diǎn)。據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新調(diào)查，臺(tái)積電今年下半...

2024-06-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 987 0

臺(tái)積電探索先進(jìn)芯片封裝技術(shù)：矩形基板引領(lǐng)創(chuàng)新

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異的今天，臺(tái)積電（TSMC）再次站在了技術(shù)革新的前沿。據(jù)外媒最新報(bào)道，這家全球知名的芯片制造商正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，該...

2024-06-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1060 0

臺(tái)積電研發(fā)芯片封裝新技術(shù)：從晶圓級(jí)到面板級(jí)的革新

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，臺(tái)積電一直是技術(shù)革新的引領(lǐng)者。近日，有知情人士透露，這家全球知名的芯片制造商正在積極探索一種全新的芯片封裝技術(shù)，即從傳統(tǒng)的晶圓級(jí)封裝轉(zhuǎn)...

2024-06-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1917 0

臺(tái)積電3nm工藝穩(wěn)坐釣魚(yú)臺(tái)，三星因良率問(wèn)題遇冷

近日，全球芯片代工領(lǐng)域掀起了不小的波瀾。據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電在3nm制程的芯片代工價(jià)格上調(diào)5%之后，依然收獲了供不應(yīng)求的訂單局面。而與此同時(shí)，韓國(guó)的三星電...

2024-06-22 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電三星 1448 0

臺(tái)積電正研究一種新型的先進(jìn)芯片封裝方法

近日，科技界迎來(lái)了一項(xiàng)振奮人心的消息：全球半導(dǎo)體制造的領(lǐng)軍企業(yè)臺(tái)積電正在研發(fā)一種全新的芯片封裝技術(shù)，該技術(shù)將采用矩形基板，徹底顛覆傳統(tǒng)的圓形晶圓封裝方式...

2024-06-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片封裝 1214 0

今日看點(diǎn)丨傳臺(tái)積電研發(fā)芯片封裝新技術(shù)；戴爾、超微電腦將共同為馬斯克xAI打造計(jì)算中心

1. 傳臺(tái)積電研發(fā)芯片封裝新技術(shù) 從晶圓級(jí)轉(zhuǎn)向面板級(jí)封裝 ? 知情人士稱，臺(tái)積電正在探索一種先進(jìn)芯片封裝的新方法，使用矩形面板狀基板而不是傳統(tǒng)的圓形晶圓...

2024-06-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電戴爾封裝 1072 0

臺(tái)積電回應(yīng)南京工廠獲美國(guó)商務(wù)部授權(quán)

近日，針對(duì)市場(chǎng)上廣泛流傳的臺(tái)積電南京工廠已獲得美國(guó)商務(wù)部“無(wú)限期豁免授權(quán)”的傳聞，臺(tái)積電官方正式作出回應(yīng)。據(jù)臺(tái)積電方面透露，美國(guó)商務(wù)部已核發(fā)“經(jīng)認(rèn)證終端...

2024-06-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 861 0

日本Rapidus計(jì)劃2025年啟動(dòng)2nm制程測(cè)試工廠

近日，日本Rapidus公司CEO Atsuyoshi Koike透露，該公司的2nm制程測(cè)試工廠將于2025年4月正式啟動(dòng)。這一里程碑式的進(jìn)展，標(biāo)志著...

2024-06-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 684 0

臺(tái)積電斬獲Intel 3nm處理器訂單，為酷睿Ultra 200系列助力

近日，半導(dǎo)體界傳來(lái)了一則令人振奮的消息。據(jù)業(yè)內(nèi)權(quán)威人士透露，全球知名的晶圓代工廠臺(tái)積電已成功斬獲Intel的3nm PC處理器訂單，這一里程碑式的合作將...

2024-06-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電intel酷睿 884 0

今日看點(diǎn)丨英偉達(dá)開(kāi)拓新業(yè)務(wù) 或?qū)寠Z戴爾等AI服務(wù)器市場(chǎng)；臺(tái)積電獲英特爾PC處理器3nm訂單

1. 日本Rapidus 2nm 制程測(cè)試工廠將于2025 年啟動(dòng) ? 日本Rapidus公司CEO Atsuyoshi Koike日前表示，該公司的2...

2024-06-20 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電戴爾 748 0

高通獨(dú)供三星S25 SoC，臺(tái)積電間接受益

近日，知名分析師郭明錤在一份報(bào)告中指出，高通（Qualcomm）有可能成為Samsung Galaxy S25的獨(dú)家SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）供貨商。這一變化...

2024-06-20 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電soc 782 0

三星擬升級(jí)美國(guó)晶圓廠至2nm制程，與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)尖端市場(chǎng)

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，韓國(guó)科技巨頭三星近日宣布了一項(xiàng)重要決策。據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星已決定推遲其位于美國(guó)德克薩斯州泰勒市新晶圓廠的設(shè)備訂單...

2024-06-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 797 0

臺(tái)積電獲英特爾3nm芯片訂單，開(kāi)啟晶圓生產(chǎn)新篇章

近日，據(jù)業(yè)界知情人士透露，全球知名的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電已成功獲得英特爾即將推出的筆記本電腦處理器系列的3nm芯片訂單，標(biāo)志著雙方合作的新里程碑。據(jù)悉，...

2024-06-20 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體臺(tái)積電 949 0

臺(tái)積電嘉義CoWoS廠施工暫停，疑似發(fā)現(xiàn)古遺跡

近日，臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣嘉義科學(xué)園區(qū)規(guī)劃建設(shè)的兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠的建設(shè)工作遭遇波折。原計(jì)劃中，第一座CoWoS廠已于今年5月動(dòng)工，進(jìn)行地質(zhì)勘探工作。...

2024-06-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝 969 0

臺(tái)積電回應(yīng)先進(jìn)制程漲價(jià)傳聞：定價(jià)以策略為導(dǎo)向

近日，市場(chǎng)上傳出臺(tái)積電將針對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行價(jià)格調(diào)整的傳聞，涉及5納米、3納米以及未來(lái)2納米制程。據(jù)稱，該公司計(jì)劃在下半年啟動(dòng)新的價(jià)格調(diào)漲談判，并預(yù)計(jì)漲...

2024-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)制程 892 0

臺(tái)積電計(jì)劃漲價(jià)應(yīng)對(duì)產(chǎn)能緊張

在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)火熱的背景下，臺(tái)積電近期宣布計(jì)劃對(duì)其部分產(chǎn)品進(jìn)行漲價(jià)。據(jù)悉，此次漲價(jià)主要集中在3nm代工價(jià)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域，預(yù)計(jì)3nm代工價(jià)漲幅將超過(guò)...

2024-06-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 688 0

臺(tái)積電3nm產(chǎn)能供不應(yīng)求，驍龍8 Gen44成本或增

在半導(dǎo)體行業(yè)的最新動(dòng)態(tài)中，三星的3nm GAA工藝量產(chǎn)并未如預(yù)期般成功，其首個(gè)3nm工藝節(jié)點(diǎn)SF3E的市場(chǎng)應(yīng)用范圍相對(duì)有限。這一現(xiàn)狀促使了科技巨頭們紛紛...

2024-06-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電驍龍 1117 0

臺(tái)積電進(jìn)駐嘉義開(kāi)始買設(shè)備，沖刺CoWoS封裝

英偉達(dá)（NVIDIA）、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，業(yè)界傳出，臺(tái)積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進(jìn)入環(huán)差審查階段，即開(kāi)始采購(gòu)設(shè)備，希...

2024-06-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝CoWoS 720 0