近日，半導(dǎo)體界傳來了一則令人振奮的消息。據(jù)業(yè)內(nèi)權(quán)威人士透露，全球知名的晶圓代工廠臺積電已成功斬獲Intel的3nm PC處理器訂單，這一里程碑式的合作將覆蓋Intel即將推出的酷睿Ultra 200系列全系產(chǎn)品。

據(jù)悉，臺積電已經(jīng)開始在其純晶圓代工廠內(nèi)為這一訂單生產(chǎn)晶圓，這標(biāo)志著雙方的合作關(guān)系達到了新的高度。此次合作中，臺積電將利用其尖端的3nm EUV FinFET工藝為Intel生產(chǎn)全新的筆記本處理器芯片，預(yù)計首批產(chǎn)品將屬于備受期待的Lunar Lake系列。

Intel的酷睿Ultra 200系列以其卓越的性能和能效比，一直受到市場的廣泛關(guān)注。而臺積電作為業(yè)界領(lǐng)先的晶圓代工廠，其3nm EUV FinFET工藝在業(yè)界享有盛譽，能夠為客戶提供高性能、低功耗的芯片解決方案。此次雙方的合作，無疑將進一步提升酷睿Ultra 200系列的市場競爭力。

除了Lunar Lake系列，Intel的Arrow Lake系列的部分計算模塊也有望采用臺積電的3nm工藝進行生產(chǎn)。盡管具體的合作細節(jié)尚未完全披露，但這一消息已經(jīng)足夠引發(fā)業(yè)界的廣泛關(guān)注。

臺積電與Intel的此次合作，不僅將推動雙方的業(yè)務(wù)發(fā)展，更將為整個半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的機遇和挑戰(zhàn)。隨著技術(shù)的不斷進步和市場的不斷變化，我們期待看到更多像這樣的合作，共同推動半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮發(fā)展。