蘋果從臺積電采購半自動車載芯片

據(jù)外媒TESLARATI報道，蘋果正在與其芯片合作伙伴臺積電（TSMC）合作開發(fā)自動駕駛芯片，來為類似于特斯拉轎車的“Apple Car”的開發(fā)做準(zhǔn)備。

2020-12-10 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 1495 0

臺積預(yù)計在2023年就能夠月產(chǎn)晶圓10萬片

當(dāng)下，芯片已經(jīng)成為智能設(shè)備的核心，甚至是所有智能設(shè)備中最貴的元器件，無論是手機(jī)、PC，還是智能手表等穿戴設(shè)備,都里不開芯片。 但往往是越重要的元器件，僅...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片臺積電5nm 1494 0

蘋果2nm芯片曝光，性能提升10%-15%

據(jù)媒體報道，目前蘋果已經(jīng)在設(shè)計2nm芯片，芯片將會交由臺積電代工。

2024-03-04 標(biāo)簽：臺積電晶圓神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 1493 0

臺積電10月份的營收并未延續(xù)增長的勢頭

芯片代工商臺積電在10月份的營收為1193.03億新臺幣，折合約41.78億美元。

2020-11-11 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1493 0

從Apple“芯片門”學(xué)到的代工教訓(xùn)

最近大家應(yīng)該都聽說了蘋果(Apple)最新iPhone 6s/6s Plus智慧型手機(jī)同時采用兩種不同處理器晶片版本(Apple A9 SoC)的消息—...

2015-10-19 標(biāo)簽：三星電子臺積電SoC 1493 0

移動端芯片性能提升，Armv9架構(gòu)新升級引發(fā)關(guān)注

“數(shù)碼博主”5月17日的最新爆料指出，聯(lián)發(fā)科積極推進(jìn)Armv9新一代IP BLACKHAWK“黑鷹”的架構(gòu)設(shè)計，預(yù)計天璣9400芯片將采用這一架構(gòu)，有望...

2024-05-17 標(biāo)簽：ARM聯(lián)發(fā)科臺積電 1493 0

臺積電美國建廠進(jìn)展：政府提供2億美元

當(dāng)?shù)貢r間周三，針對芯片代工廠商臺積電投資設(shè)廠計劃，美國亞利桑那州菲尼克斯市（鳳凰城）政府批準(zhǔn)了與臺積電之間的一項發(fā)展協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，該市將提供2.05...

2020-11-20 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1492 0

臺積電9個月首次實(shí)現(xiàn)同比增長，先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)增120%

臺積電的芯片銷售額同比增長的消息提振了市場信心，公司股價在周一一度達(dá)到近半年來的最大漲幅。這也凸顯出全球芯片市場正逐漸從疫情低谷中復(fù)蘇的預(yù)期。

2023-11-13 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1491 0

蘋果棄用的臺積電7nm訂單將被AMD接手

按照目前的進(jìn)度，3nm至少要等到2022年。對于蘋果來說，前有iPhone 12、iPad Air 4的A14處理器，后有M1處理器以及未來的M1X、A...

2020-12-22 標(biāo)簽：AMD臺積電蘋果 1491 0

臺積電預(yù)計一季度的營收仍將繼續(xù)增加

1月14日消息，據(jù)國外媒體報道，在制程工藝行業(yè)領(lǐng)先的推動下，臺積電獲得了大量的芯片代工訂單，他們的營收也不斷創(chuàng)下新高，去年四季度的營收就達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的1...

2021-01-15 標(biāo)簽：臺積電芯片代工 1489 0

臺積電或在日本再蓋一座工廠？大手筆投資兩半導(dǎo)體企業(yè)！

對于該報道，臺積電13日回應(yīng)，強(qiáng)調(diào)臺積亞利桑那州晶圓廠、在熊本興建中的晶圓廠，以及將在德國建造的晶圓廠三者在廠區(qū)地理位置、建置規(guī)劃和規(guī)模均不一樣，就本質(zhì)...

2023-09-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 1487 0

臺積電啟動2nm試產(chǎn)？臺積電表示不評論相關(guān)傳聞

　臺積電對相關(guān)傳聞表示不予置評，但強(qiáng)調(diào)2納米技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展順利，并計劃在2025年開始量產(chǎn)。

2023-06-20 標(biāo)簽：臺積電晶圓晶體管 1487 0

臺積電、英特爾和三星均在加速3D封裝技術(shù)的部署

近日，中國臺灣工業(yè)技術(shù)研究院研究總監(jiān)Yang Rui預(yù)測，臺積電將在芯片制造業(yè)再占主導(dǎo)地位五年，此后3D封裝將成為主要工藝挑戰(zhàn)。

2020-09-09 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 1486 0

臺積電投資230億元美國建廠計劃獲批

據(jù)媒體報道，臺積電投資35億美元（約合人民幣230億元）赴美建廠的計劃今天得到了有關(guān)部門的正式批準(zhǔn)。

2020-12-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓5nm 1485 0

臺積電上演極限技術(shù)冒險，是福還是禍

目前來看，臺積電全球晶圓代工霸主的地位似乎已經(jīng)不可動搖。 十三年前，張仲謀在金融危機(jī)中復(fù)出，在28nm關(guān)鍵制程節(jié)點(diǎn)上，為臺積電打好了崛起的基礎(chǔ)。2015...

2021-01-19 標(biāo)簽：臺積電晶圓先進(jìn)制程 1485 0

蘋果M1處理器新訂單需求持續(xù)旺盛

據(jù)外媒最新消息稱，臺積電有望在2022年下半年開始啟用3nm制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。

2021-03-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科amd臺積電 1485 0

臺積電擬不超52.62億美元增資熊本子公司，興建第二座c廠

來源：臺積電官網(wǎng) 據(jù)臺積電董事會決議，核準(zhǔn)以不超過52.62億美元的額度增資日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）。 據(jù)臺積電官網(wǎng)消息，2月6日，臺積電（T...

2024-02-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 1485 0

中芯國際預(yù)計第一季度收入是全年低點(diǎn)，14nm制程將量產(chǎn)

中芯國際第1季收入預(yù)計為全年相對低點(diǎn)，比去年第4季下降16%~18%。第一代FinFET 14nm制程已進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段，產(chǎn)品可靠度與良率進(jìn)一步提升，同...

2019-02-17 標(biāo)簽：中芯國際臺積電晶圓 1485 0