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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電：明年5nm芯片預(yù)期產(chǎn)能下降并非由于蘋果訂單數(shù)減少

臺(tái)積電目前 5nm 的產(chǎn)能 100% 用到了 iPhone 12 的 A14 處理器以及蘋果 M1 處理器上面，再加上為高通基帶以及 AMD 的處理器代...

2020-12-14 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 iPhone 1471 0

全球晶圓廠排名：12吋三星奪冠 8吋臺(tái)積電登頂

最新公布的晶圓產(chǎn)能報(bào)告顯示，12吋晶圓產(chǎn)能排行中，三星以22%奪全球第一，其次為美光的14%，SK海力士與臺(tái)積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東...

2016-12-20 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 1471 0

臺(tái)灣半導(dǎo)體優(yōu)勢(shì)流失中芯有望成為國(guó)際第二大晶圓代工

全球頂尖人家加入大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)艦隊(duì)的腳步前仆后繼，對(duì)岸有資金和舞臺(tái)，確是吸引好人才的滿滿大平臺(tái)，臺(tái)灣企業(yè)受影響程度是看個(gè)別公司實(shí)力，而臺(tái)積電與大陸關(guān)系一...

2017-01-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電中芯 IC設(shè)計(jì) 1470 0

Intel 3D晶體管來(lái)勢(shì)洶洶　ARM毫不畏懼

本文中心議題：英特爾（Intel）于日前宣布芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新，外界認(rèn)為，主要是為擺脫英國(guó)芯片大廠ARM的威脅。ARM對(duì)英特爾在微處理器行業(yè)的統(tǒng)治地位構(gòu)成挑...

2012-08-15 標(biāo)簽：ARM 臺(tái)積電 Intel 1470 3

電子芯聞早報(bào)：高通推出驍龍821 榮耀8驚喜發(fā)布

昨天，高通正式發(fā)布了驍龍821芯片，該芯片相比目前的驍龍820性能提升了10%，小米note2首發(fā)？任天堂手游Pokemon Go最近風(fēng)靡全球，AR技術(shù)...

2016-07-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電任天堂榮耀8 1470 0

加速購(gòu)買EUV光刻機(jī)，三星將在3nm領(lǐng)域決戰(zhàn)臺(tái)積電

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在2015年為蘋果代工的A9芯片在iPhone 6s上的續(xù)航能力不及臺(tái)積電所生產(chǎn)芯片一事出現(xiàn)之后，三星就再也未能獲得蘋果A系列處理器的代...

2020-10-28 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 1470 0

臺(tái)積電或?qū)⒏咝Ш蛢?yōu)先地生產(chǎn)汽車芯片

由于汽車芯片短缺導(dǎo)致全球汽車生產(chǎn)受到阻礙，臺(tái)積電表示，如果能夠進(jìn)一步提高產(chǎn)能，它將 “優(yōu)化”芯片的生產(chǎn)工藝，使其更加高效和優(yōu)先地生產(chǎn)汽車芯片。

2021-01-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電汽車芯片 1469 0

臺(tái)積電3nm工藝穩(wěn)坐釣魚臺(tái)，三星因良率問(wèn)題遇冷

近日，全球芯片代工領(lǐng)域掀起了不小的波瀾。據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電在3nm制程的芯片代工價(jià)格上調(diào)5%之后，依然收獲了供不應(yīng)求的訂單局面。而與此同時(shí)，韓國(guó)的三星電...

2024-06-22 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電三星 1467 0

報(bào)道稱三星14nm以上制程涌入中國(guó)芯片客戶

據(jù)外媒 Digitimes 報(bào)道，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示，三星近期 14 納米以上制程新增客戶有不少來(lái)自中國(guó)內(nèi)地的芯片廠商，帶動(dòng)三星產(chǎn)能利用率逐季增長(zhǎng)。報(bào)...

2020-11-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 1467 0

2nm芯片是哪個(gè)國(guó)家研制的 2nm芯片什么時(shí)候量產(chǎn)

　　據(jù)相關(guān)消息報(bào)道，現(xiàn)階段臺(tái)積電正在研發(fā)更先進(jìn)的2nm制程工藝，采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，計(jì)劃將會(huì)在 2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

2022-06-23 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶體管 1466 0

iPhone 12大熱助力臺(tái)積電保持領(lǐng)先地位

得益于 iPhone 12 的發(fā)布和大熱，蘋果芯片代工商臺(tái)積電也收獲了充足的業(yè)務(wù)拓展資金。在高達(dá) 280 億美元的 2021 資本支出中，大部分將用于維...

2021-01-15 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 iPhone 1466 0

臺(tái)積電5nm訂單出現(xiàn)供不應(yīng)求的火爆現(xiàn)象

對(duì)于臺(tái)積電，相信大家都已經(jīng)非常熟悉了，它是芯片代工行業(yè)中的龍頭老大，也是之前華為海思的主要供應(yīng)商。為什么要強(qiáng)調(diào)“之前”呢？因?yàn)樽詮慕衲?月15日之后，臺(tái)...

2020-12-23 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 1465 0

臺(tái)積電4月份將大規(guī)模量產(chǎn)10納米A11芯片

電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：雖然 iPhone 8 需要等到今年秋季才會(huì)發(fā)布，但根據(jù)臺(tái)灣 UDN 網(wǎng)站報(bào)告，蘋果供應(yīng)商已經(jīng)開始了零件大規(guī)模量產(chǎn)。臺(tái)積電 TSMC...

2017-03-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電 10納米 a11 1464 0

蘋果將在今年年中推出全新的M3 Ultra芯片

臺(tái)積電在規(guī)劃其3nm工藝技術(shù)時(shí)，推出了五種不同的節(jié)點(diǎn)，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中，N3B是首個(gè)3nm節(jié)點(diǎn)，并已投入量產(chǎn)。

2024-01-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 3nm 1464 0

臺(tái)積電2nm芯片用什么技術(shù) 2nm芯片功耗

　　在本月，晶圓代工巨頭臺(tái)積電在北美召開了2022年臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì)，介紹了關(guān)于未來(lái)先進(jìn)制程的信息，同時(shí)公布N3工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。

2022-06-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 1463 0

臺(tái)積電不怕大陸供應(yīng)鏈

不管是“紅色供應(yīng)鏈”、“綠色供應(yīng)鏈”或“藍(lán)色供應(yīng)鏈”，臺(tái)積電都是當(dāng)中不可或缺的一環(huán)。張忠謀說(shuō)，若外界問(wèn)紅色供應(yīng)鏈如何抵抗？“我們不怕”，因?yàn)榕_(tái)積電自己就...

2015-11-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電智慧手機(jī) 1462 0

GlobalFoundries不給力 AMD 28納米APU轉(zhuǎn)由臺(tái)積電代工

GlobalFoundried自2009年合資運(yùn)營(yíng)以來(lái)，并未給AMD帶來(lái)足夠給力的支撐。后者在2011年又因?yàn)?2nm的制程問(wèn)題，不得不取消了（原本即將...

2013-01-16 標(biāo)簽：AMD 臺(tái)積電 28納米 1462 0

Intel芯片制造外包或?qū)⑴c臺(tái)積電合作

去年蘋果M1的異軍突起讓人看到了蘋果在芯片方面的成績(jī) 一些外媒報(bào)道稱，英特爾正在與芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）接洽，準(zhǔn)備將自己的芯片制造業(yè)務(wù)外包出去。 ...

2021-01-15 標(biāo)簽：amd 英特爾臺(tái)積電 1461 0

臺(tái)積電3nm工藝功耗降低30% iPhone14趕不上首發(fā)

　　作為臺(tái)積電最大的客戶，蘋果的新款iPhone產(chǎn)品近年來(lái)都首發(fā)臺(tái)積電的新一代技術(shù)，但今年的iPhone 14無(wú)法趕上臺(tái)積電的3納米技術(shù)，還是使用4納米...

2022-07-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 1461 0

中國(guó)EUV購(gòu)買受限,半導(dǎo)體面臨難產(chǎn)

　盡管EUV現(xiàn)在還存在各種障礙，但是其未來(lái)應(yīng)用前景依然各方被看好。從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度來(lái)看，發(fā)展EUV技術(shù)是非常必要的。對(duì)此，林雨指出：“自上世紀(jì)九十年代起，中國(guó)...

2017-11-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三星電子臺(tái)積電 1461 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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