臺積電集團(tuán)（TSMC）正在推進(jìn)德國建廠計(jì)劃

美股科技股續(xù)挫，臺積電美國存托憑證（ADR）持續(xù)破底，牽動臺積電今天跌破400 元大關(guān)，收在397.5 元，創(chuàng)近兩年三個月低點(diǎn)，外資連續(xù)兩日賣超臺積電排...

2022-10-14 標(biāo)簽：臺積電碳化硅 1450 0

臺積電積極推進(jìn)7nm制程工藝 不懼蘋果iPhone禁售影響

臺積電是臺灣領(lǐng)先的全球代工服務(wù)提供商，其歷史長期以來一直與蘋果有關(guān)。該公司是Apple的A系列處理器的獨(dú)家制造商，而且蘋果公司財(cái)務(wù)業(yè)績的高峰和低谷往往與...

2019-02-15 標(biāo)簽：臺積電7nm蘋果Iphone 1450 0

英特爾:互不干涉晶圓代工 2030年成全球第二大代工廠

特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持，在代工業(yè)務(wù)方面注入了強(qiáng)大的動力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶，預(yù)計(jì)晶圓代工廠訂單將超過150億美元。

2024-02-22 標(biāo)簽：英特爾臺積電芯片設(shè)計(jì) 1450 0

臺積電將于2022下半年開始量產(chǎn)3nm芯片

至少就目前而言，臺積電的先進(jìn)制程沒華為什么事兒了，如果不出現(xiàn)大意外的話，短期的未來幾年內(nèi)，臺積電的新工藝將由蘋果首發(fā)。

2020-11-25 標(biāo)簽：芯片臺積電3nm 1449 0

臺積電：將通過其晶圓廠加快汽車芯片的生產(chǎn)

集微網(wǎng)消息，近段時(shí)間以來，芯片短缺影響了全球主要汽車制造商。此前，因汽車芯片短缺問題，德國、美國和日本已要求中國臺灣地區(qū)相關(guān)部門幫助說服臺灣制造商助力緩...

2021-01-28 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1448 0

臺積電季度營收將再創(chuàng)歷史新高

12月10日，臺積電公布了2020年11月的營收。數(shù)據(jù)顯示，臺積電11月總營收1248.7億新臺幣（約合人民幣289.6億），同比增長15.7%，環(huán)比增...

2020-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電蘋果 1448 0

今日看點(diǎn)丨臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計(jì)劃 2025 年量產(chǎn)；消息稱字節(jié)跳動將取消下一代 VR 頭顯

1. 臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計(jì)劃 2025 年量產(chǎn) ? 臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM）的小組研...

2023-12-14 標(biāo)簽：臺積電VR頭顯字節(jié)跳動 1448 0

臺積電5nm將迎來爆發(fā)：AMD Zen 4、蘋果A15都來了

今日，TrendForce集邦咨詢發(fā)布2020年全球晶圓代工產(chǎn)值預(yù)估報(bào)告。 報(bào)告預(yù)估，2020年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長將高達(dá)23.8%，突破近十年高峰 ...

2020-11-19 標(biāo)簽：amd臺積電蘋果 1446 0

2024年日本半導(dǎo)體制造商將新建晶圓制造工廠

在熊本縣菊陽町，臺積電、索尼和日本電裝聯(lián)合開發(fā)了一個12英寸晶圓加工基地，該基地應(yīng)用12nm、16nm和22nm至28nm技術(shù)，預(yù)計(jì)月底建成。此外，其量...

2024-01-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 1445 0

臺積電將采用HBM4，提供更大帶寬和更低延遲的AI存儲方案

在近期舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會上，臺積電透露了即將用于HBM4制造的基礎(chǔ)芯片的部分新信息。據(jù)悉，未來HBM4將采用邏輯制程生產(chǎn)，而臺積電計(jì)劃利用其...

2024-05-20 標(biāo)簽：芯片臺積電HBM 1445 0

臺積電魏哲家：整體半導(dǎo)體需求依舊強(qiáng)勁，產(chǎn)能短缺將至2022年

臺積電財(cái)務(wù)長黃仁昭表示，由于 5G、高效運(yùn)算等應(yīng)用趨勢推升，為應(yīng)對未來需求成長，決定調(diào)高今年資本支出至 300 億美元，其中 80% 將用于 3 納米、...

2021-04-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電制程 1443 0

中國將是一個真正全方位端到端覆蓋性地推進(jìn)5G的國家

羅鎮(zhèn)球說，其他國家的5G都是一些區(qū)域性的，靠升級等策略推進(jìn)，所以分布比較零散，但中國的5G是一個全國性的端到端的推進(jìn)，這樣的推進(jìn)有一個好處，可以實(shí)現(xiàn)軟件...

2018-09-20 標(biāo)簽：臺積電5g智能終端設(shè)備 1443 0

聯(lián)電端出第四季財(cái)報(bào)令市場驚喜

他提到，最近歐美日紛紛對臺施壓，希望增加量產(chǎn)解決車用半導(dǎo)體缺貨的問題，車用半導(dǎo)體以8吋廠成熟制程為主，這些年，聯(lián)電自知在先進(jìn)制程已不再是臺積電的對手，于...

2021-01-31 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電晶圓廠 1443 0

今日看點(diǎn)丨蘋果著手開發(fā)M4芯片，采用臺積電2納米或3納米制程升級版；三星擬與下游廠商就NAND閃存漲價(jià)談判

1. 三星擬與下游廠商就NAND 閃存漲價(jià)談判，目標(biāo)漲價(jià)15~20% ? 近日，有報(bào)道稱三星計(jì)劃在本月至下月期間，同主要移動端、PC 端、服務(wù)器端客戶就...

2024-03-14 標(biāo)簽：臺積電蘋果NAND閃存 1442 0

為了提高在代工市場的地位，三星正在擴(kuò)大其代工業(yè)務(wù)

具體來說，三星正考慮斥資100億美元在德克薩斯州建設(shè)一家大型芯片制造廠，該工廠將能夠生產(chǎn)先進(jìn)的3nm制程芯片，目前計(jì)劃今年開始施工，2022年安裝主要設(shè)...

2021-01-27 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 1441 0

臺積電A16制程采用EUV光刻機(jī)，2026年下半年量產(chǎn)

據(jù)臺灣業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電并未為A16制程配備高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV光刻機(jī)，而選擇利用現(xiàn)有的EUV光刻機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)。相較之下，英特爾和三星則計(jì)...

2024-05-17 標(biāo)簽：英特爾臺積電EUV 1441 0

臺積電和三星積極擴(kuò)充產(chǎn)能,以滿足行業(yè)對芯片的需求

　三星最近一段時(shí)間，在芯片代工業(yè)務(wù)方面，似乎大有追趕臺積電的勢頭。不但高通新一代驍龍888芯片全部交由三星代工，同時(shí)像NVIDIA的安培圖形核心也是采用...

2020-12-03 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 1440 0