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標(biāo)簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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研究機(jī)構(gòu)預(yù)計臺積電今年營收454.2億美元
據(jù)國外媒體報道,芯片代工商臺積電今年前 10 個月的營收同比增長明顯,同比增長率均超過了 10%,最高更是達(dá)到了 53.4%,前 10 個月的營收已超過...
據(jù)國外媒體報道,在報道蘋果調(diào)整自動駕駛項目主管人員后,外媒又給出了蘋果這一項目的更多信息,他們正與臺積電合作研發(fā)自動駕駛方面的芯片。 外媒在報道中表示,...
臺積電、聯(lián)發(fā)科今年將投入研發(fā),前者 8 成資本支出將投向先進(jìn)工藝
1 月 19 日消息,據(jù)國外媒體報道,臺積電、聯(lián)發(fā)科、日月光等半導(dǎo)體廠商,在去年都保持著不錯的發(fā)展勢頭,營收均大幅增加,凈利潤也相當(dāng)可觀。 營收大幅增加...
2021-01-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電工藝 1484 0
目前臺積電的產(chǎn)能利用率正在逐步回升。7/6納米工藝的產(chǎn)能利用率曾下降至40%,現(xiàn)在已回升到約60%左右,預(yù)計年底可能達(dá)到70%。
2023-10-23 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科amd 1484 0
蘋果2023年將獲得臺積電3nm 100%產(chǎn)能?
蘋果用于 Mac 和 iPad 的 M3 芯片預(yù)計也將采用 ??3nm?? 工藝。首批 M3 設(shè)備預(yù)計將包括更新的 13 英寸MacBook Air和 ...
esmc以2027年末生產(chǎn)為目標(biāo),計劃在2024年下半年生產(chǎn)40,000個12英寸晶圓,并可以提供tsmc的28/22納米平面cmos工程和16/12納...
證實!江蘇華存攻關(guān)12納米SSD主控,采用臺積電工藝
早些時間便有消息稱江蘇華存電子科技有限公司正在攻關(guān)12納米SSD主控。 而這一消息近日也得到了來自江蘇華存總經(jīng)理魏智汎的證實。據(jù)IC咖啡消息,魏智汎在接...
鴻海集團(tuán)投資3720萬美元,在印度設(shè)立芯片封裝測試公司
現(xiàn)在投資主體變更為鴻海在印度的子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private ...
半導(dǎo)體巨頭正在消化痛苦,擺脫危機(jī)。 芯東西10月31日報道,隨著10月收尾,大多數(shù)半導(dǎo)體大廠的新一季度財報已經(jīng)出爐。通過對各細(xì)分領(lǐng)域“三巨頭”們的業(yè)績進(jìn)...
過去中芯國際就曾侵犯臺積電的邏輯制程專利,至于在內(nèi)存技術(shù)上,專利既多且廣,美、日、韓等大廠都已累積數(shù)十年基礎(chǔ),未來中國企業(yè)將面臨新一波專利訴訟。
近年來,英特爾、三星與臺積電三足鼎立之勢已成,龍頭地位爭奪戰(zhàn)愈演愈烈。與此同時,隨著智能硬件對芯片性能、功耗的要求提升,對先進(jìn)工藝的掌控成為三家企業(yè)互相...
蘋果自研AI服務(wù)器芯片,預(yù)計2025年臺積電3nm工藝
4 月 24 日,知名數(shù)碼博主@手機(jī)晶片達(dá)人發(fā)布動態(tài),爆料蘋果正研發(fā)自家 AI 服務(wù)器芯片,預(yù)計 2025 年下半年量產(chǎn),采用臺積電 3nm 制程。
聯(lián)發(fā)科Q4首推LTE方案 20nm產(chǎn)品有望明年問世
聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解決方案,預(yù)計明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)。此外,明年聯(lián)發(fā)科就會有產(chǎn)品采用20納米量產(chǎn),甚至下一世代的16納米FinFET制程,...
2013-11-02 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科臺積電 1478 0
臺積電2016年研發(fā)投入22億美元 積極沖刺7納米制程
近日,在臺積電舉辦的技術(shù)論壇上,臺積電資深處長蔡志群表示,臺積電今年研發(fā)費(fèi)用預(yù)估在22億美元,資本支出投資達(dá)到90億到100億美元。臺積電現(xiàn)正積極沖刺...
臺積電大規(guī)模招募人才,為美國12寸新廠建設(shè)與量產(chǎn)作準(zhǔn)備
臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》11月3日消息,臺積電近期在線上求職平臺領(lǐng)英(LinKedIn)發(fā)出數(shù)十項招聘信息,工作地點位于美國亞利桑那州鳳凰城。外界對此解讀稱,臺...
電子芯聞早報:臺積電率先發(fā)布7nm FinFET技術(shù) 大疆發(fā)布兩款無人機(jī)
今日早報:臺積電率先發(fā)布7nm FinFET技術(shù);半導(dǎo)體并購交易兩年內(nèi)超過2400億美元;3、紫光趙偉國:武漢存儲器芯片廠12月初動工;蘋果智能眼鏡傳最...
2016-11-16 標(biāo)簽:臺積電vivoX9精靈Phantom4 1476 0
2015全球半導(dǎo)體產(chǎn)能排行榜 臺積電海力士出貨最有力
雖然2015年全球半導(dǎo)體市場恐陷于零成長,但總體產(chǎn)能仍然持續(xù)增加,根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布最新報告,2015年全球半導(dǎo)體廠月產(chǎn)能達(dá)1,63...
2024年全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn)
Sigmaintell預(yù)計,2024年晶圓代工業(yè)將有望進(jìn)入復(fù)蘇周期,預(yù)計2024年一季度有望恢復(fù)至75-76%,且先進(jìn)制程恢復(fù)動能強(qiáng)于成熟制程。
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