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臺積電

臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

比特大陸向臺積電采購60萬芯片 算力或飆升50%

據(jù)媒體報導,虛擬貨幣挖礦機大廠比特大陸(Bitmain)最近因應(yīng)市場的需求,正增加對加密貨幣采礦業(yè)務(wù)方面的投資,目前正計劃對晶圓代工龍頭臺積電下單,預(yù)計...

2019-08-28 標簽:臺積電比特大陸算力 1498 0

Globalfoundries稱臺積電侵犯其16項半導體技術(shù)專利

Globalfoundries(GF)于8月26日宣布,它已在美國和德國提起多起訴訟,指控半導體制造公司臺積電(TSMC)使用的半導體制造技術(shù)侵犯了16...

2019-08-28 標簽:臺積電專利GlobalFoundries 4788 0

驍龍875將采用臺積電5nm工藝,將于2021年實現(xiàn)商用

日前有消息人士稱,驍龍865將由三星代工,這款旗艦SoC將使用7nm EUV工藝,驍龍865的一個版本會集成5G基帶芯片。預(yù)計2020年會有很多安卓旗艦...

2019-08-28 標簽:芯片高通臺積電 7644 0

因臺積電被指控專利侵權(quán) 包括蘋果博通聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的多家廠商受到牽連

據(jù)外媒報道,全球第二大晶圓代工大廠商格芯(GlobalFoundries)已對全球第一大晶圓代工廠臺積電(TSMC)提起了專利侵權(quán)訴訟,指控臺積電生產(chǎn)的...

2019-08-27 標簽:臺積電蘋果博通 4767 0

美國GF公司宣布起訴臺積電 指控其侵犯16項專利權(quán)

8月26日,全球第二大晶圓代工廠、美國GLOBALFOUNDRIES(以下簡稱GF)公司宣布起訴臺積電公司,指控后者侵犯了GF公司16項專利權(quán),為此他們...

2019-08-27 標簽:臺積電晶圓GlobalFoundries 5533 0

比特大陸計劃向臺積電采購60萬片新的采礦芯片 利潤預(yù)計超過10億美元

隨著近期比特幣價格回溫,價格重新站回10,000美元以上,虛擬貨幣的挖礦機市場開始熱絡(luò)起來。

2019-08-27 標簽:芯片臺積電比特大陸 2828 0

格芯起訴臺積電侵犯16項專利,分銷與終端廠商也受到牽連

全球第二大晶圓代工大廠商格芯(GlobalFoundries)已對全球第一大晶圓代工廠臺積電(TSMC)提起了專利侵權(quán)訴訟,指控臺積電生產(chǎn)的芯片侵犯了其...

2019-08-27 標簽:臺積電晶圓格芯 3374 0

GlobalFoundries在美起訴臺積電專利芯片技術(shù)侵權(quán)

據(jù)外媒ANANDTECH報道,芯片代工制造商Globalfoundries周一向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)起訴全球芯片代工制造龍頭企業(yè)臺積電,指控后者...

2019-08-27 標簽:芯片臺積電蘋果 1626 0

臺積電2nm工藝制程研發(fā)啟動,預(yù)計2024年可實現(xiàn)投產(chǎn)

和以往間隔多年推出一代全新工藝制程不同,目前兩大晶圓代工廠臺積電及三星都改變了打法,一項重大工藝制程進行部分優(yōu)化升級之后,就會以更小的數(shù)字命名。作為韓系...

2019-08-26 標簽:芯片臺積電 3107 0

相傳聯(lián)發(fā)科追加對臺積電的芯片訂單,進入了華為的供應(yīng)鏈

此前華為創(chuàng)始人任正非在采訪中提到去年華為采購了5000萬顆高通芯片,只要美國還愿意賣,華為就不會停止對美國的采購。但是因為眾所周知的原因,華為的供應(yīng)鏈也...

2019-08-23 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電華為 2836 0

史上最大計算機芯片誕生 是普通芯片的100倍大小

目前,最大的計算機芯片通??梢苑旁谑终评铮行┬〉目梢苑旁谥讣馍?。芯片越來越小似乎是行業(yè)整體發(fā)展趨勢和普遍理念。現(xiàn)在,硅谷的一家創(chuàng)業(yè)公司Cerebras...

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5G被視為國家地位爭奪戰(zhàn)臺積電將成為最大贏家

今年5G還停在基礎(chǔ)建設(shè),渠道商大聯(lián)大副總林春杰曾在財報會上直言,城鄉(xiāng)間覆蓋率要足夠且平均,硬件成本、耗電量、散熱需求均比4G高上數(shù)倍,還有5G終端應(yīng)用領(lǐng)...

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3D封裝成半導體巨頭發(fā)展重點 封裝技術(shù)在臺積電技術(shù)版圖中的重要性已越來越突出

近日,全球第二大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工藝,成功流片了基于ARM架構(gòu)的高性能3D封裝芯片。這意...

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聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺積電預(yù)定了1.2萬片代號為MT6885的5G芯片

需求來自聯(lián)發(fā)科幾乎確定可以拿下OPPO、vivo的5G手機訂單。同時,聯(lián)發(fā)科正在向華為送樣,如果認證的狀況順利,有機會進入華為供應(yīng)鏈,拿下華為的5G中低...

2019-08-21 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電5G芯片 2772 0

臺積電將建全球首家2nm廠2024年投產(chǎn) 還發(fā)力異構(gòu)芯片

臺積電將建全球首家2nm廠2024年投產(chǎn) 還發(fā)力異構(gòu)芯片

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2019-09-18 標簽:臺積電 879 0

臺積電5nm工藝細節(jié)曝光

“摩爾定律未死!”這句話如果是Intel公司說的,一點都沒有懸念,畢竟摩爾定律的提出者是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人,50多年來Intel也是摩爾定律最堅定的捍...

2019-08-21 標簽:芯片臺積電封裝 6653 0

臺積電喊話“摩爾定律未死” 還有許多路徑可用于未來的晶體管密度改進

近年來,對于在過去50年推動半導體制程前進的摩爾定律是否能繼續(xù)前行這個話題,一直備受爭議。但除了英特爾外,晶圓代工龍頭臺積電亦是摩爾定律的忠實推動者。日...

2019-08-16 標簽:半導體臺積電摩爾定律 3160 0

迎接AMD Zen4c,臺積電提升5nm產(chǎn)能

AMD X86服務(wù)器市場份額大漲

2019-08-15 標簽:AMD臺積電 2246 0

市場對先進制程需求強勁,臺積電撥款大興土木

7納米的需求強勁也不是臺積電嘴上說說而已,從7納米重要客戶AMD(超微)的表現(xiàn)就可略知一二。

2019-08-15 標簽:AMD臺積電 1950 0

臺積電、Intel推出3D封裝,引領(lǐng)代工封測廠跟進

依現(xiàn)行3D封裝技術(shù),由于必須垂直疊合HPC芯片內(nèi)的處理器及存儲器,因此就開發(fā)成本而言,比其他兩者封裝技術(shù)(FOWLP、2.5D封裝)高出許多,制程難度上...

2019-08-15 標簽:臺積電Intel 3187 0

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    移遠通信
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    LPWA
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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