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臺積電

臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

三星電子欲追趕臺積電 未來競爭將升級

據(jù)韓國Businesskorea網(wǎng)站5月9日報道,三星電子試圖成為代工行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的大膽舉措,似乎正在激怒中國大陸和臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體行業(yè)。

2019-05-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電三星電子 2555 0

臺積電將為新iPhone生產(chǎn)A13芯片

三款手機(jī)都將基本保持目前的外觀,但兩款高端機(jī)型將搭載三個后置攝像頭(iPhone XS和iPhone XS MAX目前搭載兩個),而接棒iPhone X...

2019-05-12 標(biāo)簽:臺積電蘋果 2797 0

臺積電開始為新iPhone生產(chǎn)芯片

該芯片被命名為A13,已于4月進(jìn)入早期測試生產(chǎn)階段,計劃最早在本月進(jìn)行量產(chǎn)。

2019-05-12 標(biāo)簽:芯片臺積電iPhone 2423 0

彭博社:臺積電開始為新iPhone生產(chǎn)A13芯片

彭博援引知情人士透露,臺積電已開始為蘋果下一代 iPhone 生產(chǎn)芯片。 知情人士稱,該芯片被命名為 A13 ,已于 4 月進(jìn)入早期測試生產(chǎn)階段,計劃最...

2019-05-11 標(biāo)簽:臺積電 854 0

Intel 7nm工藝將對標(biāo)臺積電5nm,計劃是2021年就投產(chǎn)并發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品

具體來說,14nm工藝(對標(biāo)臺積電10nm)會繼續(xù)充實(shí)產(chǎn)能,滿足市場需求。10nm工藝(對標(biāo)臺積電7nm)消費(fèi)級產(chǎn)品今年年底購物季上架,服務(wù)器端明年上半年。

2019-05-10 標(biāo)簽:臺積電intel服務(wù)器 3347 0

AMD2021年或使用5納米制程來打造Zen4架構(gòu)的Ryzen5000系列處理器

根據(jù)日前 AMD 在財報發(fā)表會中的資料顯示,2019 年 AMD 要推出的 Zen 2 架構(gòu) Ryzen 3000 系列處理器,將采用臺積電 7 納米制...

2019-05-08 標(biāo)簽:處理器amd臺積電 1.1萬 0

三大晶圓廠12英寸訂單回升

晶圓代工廠法說會落幕,臺積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對本季展望透露手機(jī)芯片升溫,連帶12英寸晶圓代工訂單回升;

2019-05-08 標(biāo)簽:臺積電晶圓 2477 0

N7+或?qū)9┨O果華為!臺積電:大部分N7客戶都會直接轉(zhuǎn)向N6

臺積電于4月16日宣布推出6nm(N6)制程技術(shù),并預(yù)計2020年第1季度進(jìn)入試產(chǎn)。

2019-05-08 標(biāo)簽:臺積電華為蘋果 3720 0

連續(xù)第6個月負(fù)成長!臺灣出口額受半導(dǎo)體疲軟影響大

臺灣5月7日公布4月出口統(tǒng)計,出口金額為258.3億美元,較去年同期減少3.3%,相較原先預(yù)測的降幅還大,同時也是連續(xù)第6個月負(fù)成長。

2019-05-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電 2059 0

益華計算機(jī)宣布已與臺積電合作 助推臺積電5納米FinFET制程技術(shù)制造交付

Cadence客制/類比工具獲得臺積電領(lǐng)先業(yè)界的5納米制程技術(shù)認(rèn)證,這些工具包括Spectre加速平行模擬器(APS)、Spectre eXtensiv...

2019-05-07 標(biāo)簽:臺積電FinFET 3084 0

新思科技宣布自家設(shè)計平臺已通過臺積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧技術(shù)的認(rèn)證

新思科技宣布新思科技設(shè)計平臺(Synopsys Design Platform)已通過臺積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧(chip stacking)技...

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臺積電:“7nm”工藝客戶最終將轉(zhuǎn)型至其即將推出“6nm”工藝

即將到來的“N6”工藝節(jié)點(diǎn)將使用與“N7”節(jié)點(diǎn)相同的設(shè)計規(guī)則,使客戶更容易轉(zhuǎn)換到更新,更密集的節(jié)點(diǎn)。

2019-05-06 標(biāo)簽:臺積電7nm 2530 0

高速運(yùn)算芯片本季起明顯回升 下季可望更旺

晶圓代工廠法說會落幕,臺積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對本季展望透露手機(jī)芯片升溫,連帶12英寸晶圓代工訂單回升;8英寸晶圓代工產(chǎn)能則受功率半導(dǎo)體和大尺寸驅(qū)動...

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芯聞3分鐘:華為去年研發(fā)投入高達(dá)153億美元,臺積電慘劇沒完?

SK海力士近日宣布,將在提高第一代10nm級工藝(1xnm) DRAM內(nèi)存芯片產(chǎn)能的同時,今年下半年開始銷售基于第二代10nm級工藝(1ynm)的內(nèi)存芯...

2019-05-05 標(biāo)簽:臺積電華為內(nèi)存芯片 4326 0

臺積電最新技術(shù)分享,不再是單純的晶圓代工廠

在研討會上,集成互連和封裝研發(fā)副總裁DougYu博士介紹了先進(jìn)封裝技術(shù)如何專注于微縮,盡管持續(xù)時間較短。 “十多年來,封裝還提供了再分布層(RDL)和凸...

2019-05-05 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工7納米 7123 0

臺積電將7nm工藝向6nm工藝制造進(jìn)發(fā),降低整體開發(fā)成本

未來6nm將成為臺積電服務(wù)客戶的重心

2019-05-05 標(biāo)簽:臺積電7nm 2832 0

臺積電:大部分7nm客戶都會轉(zhuǎn)向6nm!

5月2日消息,在本周的季度收益電話會議上,臺積電方面透露,該公司預(yù)計其大部分7nm“N7”工藝客戶最終將轉(zhuǎn)型至其即將推出的6nm“N6”工藝制造節(jié)點(diǎn)。

2019-05-05 標(biāo)簽:臺積電節(jié)點(diǎn)圖案 3168 0

臺積電將包攬ASML這批EUV光刻機(jī)中的18臺

由于三星去年就小規(guī)模投產(chǎn)了7nm EUV,同時ASML(荷蘭阿斯麥)將EUV光刻機(jī)的年出貨量從18臺提升到今年的預(yù)計30臺,顯然促使臺積電不得不加快腳步。

2019-04-30 標(biāo)簽:臺積電光刻機(jī)ASML 8336 0

臺積電宣布擴(kuò)大開放創(chuàng)新平臺云端聯(lián)盟 將利用云端進(jìn)行5納米的開發(fā)

晶圓代工龍頭臺積電 26 日宣布,擴(kuò)大開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform,OIP)云端聯(lián)盟,其中明導(dǎo)國際(Mentor)加入...

2019-04-29 標(biāo)簽:芯片臺積電 2905 0

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  • 電力物聯(lián)網(wǎng)
    電力物聯(lián)網(wǎng)
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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