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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5648個(gè) 瀏覽：169392次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      臺(tái)積電4月份營(yíng)收即將出爐 三星追趕臺(tái)積電加大三大制程投入

      5月10日，晶圓代工大廠臺(tái)積電周一 將公布4月營(yíng)收，市場(chǎng)看好，根據(jù)臺(tái)積電公布第 2 季財(cái)測(cè)數(shù)字，營(yíng)收估達(dá) 129-132 億美元，季減 0.15% 至季...

      2021-05-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電5nm3nm 5090 0

      張忠謀要出售臺(tái)積電？假如價(jià)錢夠好把臺(tái)積電賣掉也無(wú)妨

      目前來看，臺(tái)積電面臨最大的風(fēng)險(xiǎn)并不是被收購(gòu)，而是由于臺(tái)灣半導(dǎo)體人才的不斷流失，導(dǎo)致臺(tái)灣的競(jìng)爭(zhēng)力逐漸下降，商業(yè)機(jī)密也面臨威脅，臺(tái)積電的領(lǐng)先地位也遭到了動(dòng)搖。

      2018-02-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電張忠謀 5086 0

      臺(tái)積電批準(zhǔn)45億美元預(yù)算用于興建廠房擴(kuò)充產(chǎn)能 臺(tái)積電延攬黃漢森擔(dān)任技術(shù)研究組織主管

      8月13日，臺(tái)積電董事會(huì)批準(zhǔn)了一項(xiàng)約44.88億美元的資本預(yù)算，用于興建廠房擴(kuò)充產(chǎn)能，此外，臺(tái)積電還聘任黃漢森博士為副總經(jīng)理。黃漢森將擔(dān)任技術(shù)研究部門（...

      2018-08-15 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5075 0

      3D封裝成半導(dǎo)體巨頭發(fā)展重點(diǎn) 封裝技術(shù)在臺(tái)積電技術(shù)版圖中的重要性已越來越突出

      近日，全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構(gòu)的高性能3D封裝芯片。這意...

      2019-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 5072 0

      兩大調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)警2020年全球半導(dǎo)體收入下降 臺(tái)積電加大研發(fā)投入

      Gartner最新報(bào)告顯示，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可達(dá)4154億美元，較去年衰退0.9%，IC insights報(bào)告顯示，隨著美國(guó)及歐洲疫情加劇，新冠疫情已...

      2020-04-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電華為 5062 0

      蘋果A14處理器采用臺(tái)積電5nm將于2020年亮相

      臺(tái)積電5nm工藝有望于明年正式量產(chǎn)。鑒于近兩年臺(tái)積電一直是蘋果A系列處理的獨(dú)家供應(yīng)商，這意味著2020年的新款iPhone所搭載的A14處理器，將采用最...

      2019-02-26 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋果 5059 0

      全球前25大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名，臺(tái)積電位居第三

      全球前25大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名，臺(tái)積電位居第三

      2013-03-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾半導(dǎo)體 5058 0

      比特大陸帶頭,比特幣ASIC將占臺(tái)積電今年一成營(yíng)收

      比特大陸帶頭,比特幣ASIC將占臺(tái)積電今年一成營(yíng)收

      摩根士丹利指出，臺(tái)積電今年?duì)I收成長(zhǎng)目標(biāo)是否達(dá)成，取決于比特幣的客定制化芯片（ASIC）需求。 這部分需求預(yù)估將占臺(tái)積電今年全年?duì)I收的10%，遠(yuǎn)高于去年的...

      2018-02-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電比特幣 5056 0

      臺(tái)積電表示，并沒有大陸上市計(jì)劃，后續(xù)或?qū)U(kuò)大南京廠生產(chǎn)規(guī)模

      臺(tái)積電資深副總兼財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅昨（19）日表示，臺(tái)積電目前現(xiàn)金流入非常健康，加上人才在臺(tái)積電不僅有愿景，也在技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)有很大的發(fā)展性，因此并未有子公司...

      2018-07-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電晶圓 5053 0

      華為在英國(guó)媒體發(fā)起閃電戰(zhàn) 臺(tái)積電已經(jīng)做好最壞打算

      華為副總裁、英國(guó)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Victor Zhang告訴BBC，他希望英國(guó)采取基于證據(jù)和事實(shí)的方法，并警告說，如果華為被排除在外而導(dǎo)致英國(guó)5G商用更大的延...

      2020-06-10 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 5052 0

      臺(tái)積電制程領(lǐng)先，英特爾追趕還需數(shù)年

      證券公司分析師Mosesmann在8月底的一份報(bào)告中表示，處理器大廠英特爾（Intel）在半導(dǎo)體制程上的瓶頸不只是10納米節(jié)點(diǎn)的延期，而且需要許多時(shí)間來...

      2018-09-28 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電7納米 5049 0

      中芯國(guó)際跟臺(tái)積電差距在哪

      中芯國(guó)際是大陸最大、最先進(jìn)的晶圓代工廠，年?duì)I收超過270億元，臺(tái)積電則是全球最大、最先進(jìn)的晶圓代工廠，年?duì)I收超過3000億元，從體量上就是中芯國(guó)際的10...

      2021-06-30 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓代工廠 5047 0

      “命途多舛”的格芯，中國(guó)區(qū)新總裁“空降” 能力挽狂瀾？

      面對(duì)沸沸揚(yáng)揚(yáng)的傳聞以及讓外界擔(dān)憂的營(yíng)運(yùn)狀況，這位上任的新官表示，格芯的狀況“很好且不僅僅是還好而已”，從2018 年8月開始，格芯以聚焦持續(xù)成長(zhǎng)的差異化...

      2019-02-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠格芯 5043 0

      三星未獲得代工驍龍865芯片的機(jī)會(huì)，采用臺(tái)積電的7n“N7P”工藝

      12月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在月初的驍龍年度峰會(huì)上，高通公司推出了驍龍865、驍龍765 5G及驍龍765G 5G移動(dòng)平臺(tái)，都將采用7nm工藝制造。

      2019-12-27 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 5040 0

      【芯聞精選】臺(tái)積電計(jì)劃三年砸1000億美元提升產(chǎn)能；LG電子將退出智能手機(jī)業(yè)務(wù)；中芯國(guó)際上市后實(shí)現(xiàn)首次盈

      產(chǎn)業(yè)新聞 ? 臺(tái)積電計(jì)劃三年砸 1000億美元提升產(chǎn)能 應(yīng)對(duì)缺貨危機(jī) ? 4月1日，臺(tái)積電宣布未來三年內(nèi)將投資1000億美元，增加芯片產(chǎn)能。臺(tái)積電周四表...

      2021-04-02 標(biāo)簽：中芯國(guó)際三星電子臺(tái)積電 5026 0

      全球首個(gè)2nm芯片是中國(guó)的嗎

      全球首個(gè)2nm芯片是中國(guó)的嗎？全球首個(gè)2nm芯片并不是中國(guó)制造的，而是由來自美國(guó)的IBM公司制造的，全球首顆2nm芯片位于美國(guó)紐約州奧爾巴尼半導(dǎo)體研究機(jī)...

      2022-06-29 標(biāo)簽：芯片IBM臺(tái)積電 5024 0

      半導(dǎo)體制造巨頭智能工廠背后的企業(yè)

      IoT搭配AI，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)如何集體助力集成電路相關(guān)行業(yè)迎頭趕上摩爾定律的發(fā)展契機(jī)！

      2018-10-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 5019 0

      臺(tái)積電在美國(guó)晶圓廠追加投資計(jì)劃3nm制程 英國(guó)耗資7億美元替換華為設(shè)備

      據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道，臺(tái)積電正考慮向美國(guó)亞利桑那州尖端芯片工廠追加投資，數(shù)額比此前披露的多出近一倍。臺(tái)積電正在亞利桑那州建設(shè)下一代3nm制造工廠，可能要花費(fèi)2...

      2021-05-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為蘋果 5013 0

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      • LoRa
        LoRa
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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
      • 智能硬件
        智能硬件
        +關(guān)注
        智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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        Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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        LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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        即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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        eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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        最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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        HTC Vive
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        nbiot
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        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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