臺積電回應(yīng)1nm制程廠選址傳聞：不排除任何可能性

近日，有報道稱臺積電已決定將其最先進(jìn)的1nm制程代工廠選址在嘉義科學(xué)園區(qū)，總投資額超萬億新臺幣。對于這一傳聞，臺積電方面表示，選擇設(shè)廠地點是一個復(fù)雜的決...

2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電1nm制程 1011 0

消息稱臺積電1nm制程廠選址確定

據(jù)消息人士透露，臺積電已經(jīng)決定將其1nm制程廠選址在嘉義科學(xué)園區(qū)。為了滿足這一先進(jìn)制程技術(shù)的需求，臺積電已向相關(guān)管理局提出了100公頃的用地需求。

2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電1nm制程 1585 0

力積電黃崇仁：全球半導(dǎo)體建廠成本，中國大陸最低！

近年來，全球各主要國家都在積極發(fā)展本土半導(dǎo)體制造業(yè)，而中國臺灣的晶圓代工大廠則成為了各國主要的爭取對象。

2024-01-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓IC設(shè)計 761 0

臺積電宣布斥資逾萬億新臺幣，在嘉義科學(xué)園區(qū)設(shè)立1nm制程代工廠

臺積電在上月早些時候的IEDM 2023大會中宣布，計劃推出包含高達(dá)1萬億個晶體管的芯片封裝方案，此舉與英特爾去年公布的規(guī)劃相呼應(yīng)。為達(dá)成這一目標(biāo)，該公...

2024-01-23 標(biāo)簽：臺積電晶體管芯片封裝 2530 0

臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求

因為AI芯片需求的大爆發(fā)，臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年；這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電...

2024-01-22 標(biāo)簽：臺積電AI芯片先進(jìn)封裝 1157 0

英特爾18A重回工藝領(lǐng)先地位？臺積電：沒可能

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）要說半導(dǎo)體市場在2024年最大的一場競賽，那肯定還是AI芯片與算力上的軍備競賽?？稍诮?jīng)歷了一系列架構(gòu)創(chuàng)新后，要想進(jìn)一步提高...

2024-01-23 標(biāo)簽：英特爾臺積電AI芯片 3394 0

臺積電：美國亞利桑那州第二座晶圓廠投產(chǎn)時間推遲至2027年

近日，臺積電宣布，其在美國亞利桑那州的第二座晶圓廠投產(chǎn)時間將推遲至2027年，這一時間點比此前預(yù)計的2026年有所延后。

2024-01-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 1222 0

臺積電：AI芯片先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁，供不應(yīng)求將持續(xù)至2025年

近日，臺積電在法人說明會上表示，由于人工智能（AI）芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，目前產(chǎn)能無法滿足客戶的需求，供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應(yīng)對這...

2024-01-22 標(biāo)簽：臺積電人工智能AI芯片 1316 0

臺積電大幅上調(diào)SoIC產(chǎn)能規(guī)劃，以滿足未來AI、HPC的強(qiáng)勁需求

近日，據(jù)消息人士透露，臺積電已大幅上調(diào)其SoIC（系統(tǒng)整合單芯片）產(chǎn)能規(guī)劃。到2024年底，月產(chǎn)能將從2023年底的約2000片跳增至5000~6000...

2024-01-22 標(biāo)簽：芯片臺積電AI 897 0

臺積電開發(fā)出SOT-MRAM陣列芯片，功耗極低

臺積電近日宣布，與工研院合作開發(fā)出自旋軌道轉(zhuǎn)矩磁性存儲器（SOT-MRAM）陣列芯片，該芯片具有極低的功耗，僅為其他類似技術(shù)的1%。這一創(chuàng)新技術(shù)為次世代...

2024-01-22 標(biāo)簽：臺積電存儲器MRAM 3359 0

消息稱臺積電1nm制程廠選址確定

臺積電對工廠選址的決策基于多方面因素的考量。雖然目前僅透露了部分細(xì)節(jié)，但可以確定的是，臺積電將繼續(xù)與相關(guān)管理局緊密合作，以評估并確定最合適的建廠地點。

2024-01-22 標(biāo)簽：芯片臺積電工藝制程 1341 0

臺積電推遲美國亞利桑那州第二家工廠生產(chǎn)

芯片代工巨頭臺積電近日宣布，將推遲在美國亞利桑那州建設(shè)的第二家工廠的生產(chǎn)計劃。這一決定源于該項目在實現(xiàn)激進(jìn)的時間表目標(biāo)方面遇到了挑戰(zhàn)。

2024-01-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電芯片代工 904 0

2024年全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn)

Sigmaintell預(yù)計，2024年晶圓代工業(yè)將有望進(jìn)入復(fù)蘇周期，預(yù)計2024年一季度有望恢復(fù)至75-76%，且先進(jìn)制程恢復(fù)動能強(qiáng)于成熟制程。

2024-01-22 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工人工智能 1451 0

臺積電的1納米技術(shù)挑戰(zhàn)與成本壓力的博弈

1納米尺寸的芯片制造面臨著物理極限的挑戰(zhàn)，可能導(dǎo)致晶體管的性能下降甚至失效。作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要參與者之一，臺積電已經(jīng)宣布開始研發(fā)1納米工藝。

2024-01-22 標(biāo)簽：臺積電晶體管芯片制造 1543 0

鴻海集團(tuán)投資3720萬美元，在印度設(shè)立芯片封裝測試公司

現(xiàn)在投資主體變更為鴻海在印度的子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private ...

2024-01-19 標(biāo)簽：英特爾臺積電富士康 1457 0

臺積電宣布亞利桑那州第二家芯片廠生產(chǎn)延后

臺灣芯片代工巨頭臺積電近日宣布，將推遲在美國亞利桑那州建設(shè)的第二家半導(dǎo)體工廠的生產(chǎn)時間，并對先前關(guān)于該工廠將生產(chǎn)先進(jìn)制程芯片的聲明表示存在不確定性。

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片臺積電芯片制造 1269 0