晶圓廠開(kāi)啟降價(jià)搶單潮，芯片市場(chǎng)開(kāi)始反轉(zhuǎn)？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，市場(chǎng)有消息稱，三星也開(kāi)始加入到了搶單潮當(dāng)中，大幅下調(diào)了今年一季度的晶圓代工報(bào)價(jià)，來(lái)爭(zhēng)取市場(chǎng)中的潛在客戶。而此前臺(tái)積電...

2024-01-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶圓廠 2482 0

2020年臺(tái)積電先進(jìn)制程員工泄密案終于達(dá)成和解

來(lái)源：天天IC，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 集微網(wǎng)消息，臺(tái)積電制造技術(shù)研發(fā)部門陳姓女技術(shù)副經(jīng)理，因 將公司先進(jìn)制程重要機(jī)密信息上傳云端，并制成蜘蛛...

2024-01-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程 854 0

英偉達(dá)、AMD激戰(zhàn)AI芯片市場(chǎng)，臺(tái)積電成為大贏家

對(duì)于客戶與訂單動(dòng)態(tài)，臺(tái)積電始終保持沉默。然而，其總裁魏哲家去年底在供應(yīng)鏈管理論壇上明確表示，盡管面臨高通脹和成本上升等外部因素，2024年仍存在不確定性...

2024-01-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能供應(yīng)鏈 777 0

臺(tái)積電日本首座工廠預(yù)計(jì)2023年底完工，2024年啟動(dòng)量產(chǎn)

該工廠由臺(tái)積電旗下子公司 JASM 負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)和管理。自 2022年4月份開(kāi)工以來(lái)，經(jīng)過(guò)不斷努力，到訪者可看到 2023 年8月份部分辦公設(shè)施已投入使用。...

2024-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電生產(chǎn)設(shè)備 879 0

亂套了！晶圓代工降價(jià)競(jìng)爭(zhēng)白熱化！降幅最高15%

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不確定性和市況回落，晶圓代工市場(chǎng)再次掀起波瀾，“降價(jià)大軍”再填猛將。 據(jù)綜合媒體報(bào)道，傳三星計(jì)劃在2024年第一季度調(diào)降晶圓代工報(bào)價(jià)，提...

2024-01-05 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 615 0

三星晶圓代工一季度將大降價(jià)，欲與對(duì)手搶單

自去年下半年以來(lái)，全球晶圓代工業(yè)面臨市場(chǎng)需求下滑的壓力。為了搶占市場(chǎng)份額，各家晶圓代工廠紛紛采取降價(jià)措施。

2024-01-05 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓代工 1217 0

蘋果市值已蒸發(fā)上萬(wàn)億 蘋果再遭機(jī)構(gòu)降級(jí)

Kumar強(qiáng)調(diào)了高利率對(duì)蘋果整體業(yè)績(jī)的影響，認(rèn)為這將給蘋果帶來(lái)更大的壓力。

2024-01-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電富士康蘋果 849 0

三星降低晶圓代工報(bào)價(jià)，全球半導(dǎo)體需求二季度或反彈

業(yè)界人士分析認(rèn)為，三星此舉主要原因在于當(dāng)前市場(chǎng)需求不如預(yù)期樂(lè)觀，希望通過(guò)降價(jià)吸引臺(tái)積電高端制程客戶。同時(shí)，降價(jià)行為亦可能對(duì)聯(lián)電、世界先進(jìn)等臺(tái)灣廠商產(chǎn)生競(jìng)爭(zhēng)壓力。

2024-01-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電消費(fèi)電子三星 668 0

三星為爭(zhēng)取臺(tái)積電客戶，調(diào)整代工廠定價(jià)

由于2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)整體表現(xiàn)不佳，韓國(guó)各大晶圓制造商紛紛采取降價(jià)策略穩(wěn)住訂單。據(jù)了解，成熟制程的8英寸及12英寸晶圓價(jià)格已下調(diào)至20-30%。

2024-01-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓制造半導(dǎo)體市場(chǎng) 840 0

臺(tái)積電第二代3nm工藝產(chǎn)能頗受客戶歡迎，預(yù)計(jì)今年月產(chǎn)量達(dá)10萬(wàn)片

據(jù)悉，臺(tái)積電自2022年12月份起開(kāi)始量產(chǎn)3nm工藝，然而由于成本考量，第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯(lián)發(fā)科、高通等公司則選擇了4nm工藝。

2024-01-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電gpu 997 0

AMD尋求CoWoS供應(yīng)商替代臺(tái)積電，為AI加速卡生產(chǎn)尋找替代品

據(jù)臺(tái)灣CTEE媒體報(bào)道，鑒于臺(tái)積電忙于處理來(lái)自英偉達(dá)、甚至其他企業(yè)的大量訂單，AMD戰(zhàn)略性地選擇了尋找臺(tái)積電以外的CoWoS供貨商。面對(duì)臺(tái)積電當(dāng)前產(chǎn)能已...

2024-01-05 標(biāo)簽：amd臺(tái)積電CoWoS 860 0

臺(tái)積電第一家日本工廠即將開(kāi)張：預(yù)生產(chǎn)28nm工藝芯片

這座晶圓廠于2022年4月開(kāi)始新建，大樓主結(jié)構(gòu)已完工，且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級(jí)工藝芯片，這是日本目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝...

2024-01-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電消費(fèi)電子晶圓廠 1416 0

AMD尋求供應(yīng)鏈變革，以完善AI芯片供應(yīng)體系

根據(jù)當(dāng)前情況，臺(tái)積電的CoWoS產(chǎn)能已接近飽和，即便在今年進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，這批增量也已預(yù)留給NVIDIA使用。同時(shí)，臺(tái)積電建設(shè)一條CoWoS封裝生產(chǎn)線需耗時(shí)6...

2024-01-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電NVIDIACoWoS 1007 0

臺(tái)積電3nm工藝預(yù)計(jì)2024年產(chǎn)量達(dá)80%

據(jù)悉，2024年臺(tái)積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運(yùn)用。此前只有蘋果有能力訂購(gòu)第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過(guò)解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺(tái)積...

2024-01-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓3nm 1313 0

AMD尋求CoWoS產(chǎn)能，以拓展AI芯片市場(chǎng)

　據(jù)了解，臺(tái)積電公司（TSMC）的CoWoS產(chǎn)能已經(jīng)飽和，且未來(lái)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃主要服務(wù)于英偉達(dá)，為滿足AMD需求新建生產(chǎn)線需耗時(shí)6—9個(gè)月。據(jù)此推測(cè)，AMD可...

2024-01-03 標(biāo)簽：amd臺(tái)積電CoWoS 868 0

臺(tái)積電將披露第四季度財(cái)報(bào)與2023年報(bào)，并恢復(fù)線下法說(shuō)會(huì)

值得注意的是，在財(cái)務(wù)報(bào)告正式公布前的十天里（即1月8日至17日），臺(tái)積電會(huì)保持沉默，不與外界的投資者和券商進(jìn)行接觸交流。此外，為保證活動(dòng)的效果和秩序，每...

2024-01-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電顯卡魏哲家 1260 0

臺(tái)積電有望重回業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)軌道

或許2024年是臺(tái)積電的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，各界期望該公司能夠走出低谷，恢復(fù)增長(zhǎng)。但像往常一樣，臺(tái)積電不會(huì)對(duì)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)作出評(píng)價(jià)。針對(duì)公司首季度展望問(wèn)題，公司表示通...

2024-01-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能半導(dǎo)體市場(chǎng) 803 0