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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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聯(lián)發(fā)科天璣9200發(fā)布,安兔兔跑分超過126W
聯(lián)發(fā)科在本周發(fā)布了天璣9200,此次采用了臺積電第二代 4nm?工藝,集成了170億個晶體管,創(chuàng)新散熱封裝設(shè)計,將散熱能力提升了10%,CPU峰值功耗降...
2022-11-09 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電soc 2345 0
據(jù)日經(jīng)新聞報道,富士通CTO 昨日宣布,富士通將自行設(shè)計2納米芯片,計劃委托給臺積電代工,目標是2026年將此產(chǎn)品應用在節(jié)能CPU中。 此前消息,臺積電...
首個2nm芯片定了!富士通自研CPU將由臺積電生產(chǎn)
臺積電年底量產(chǎn)3nm工藝,三星則是6月份就宣布量產(chǎn)3nm了,之后兩家會在2025年量產(chǎn)2nm工藝,行業(yè)內(nèi)都默認蘋果會首發(fā)用上臺積電2nm,然而富士通公司...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)臺積電作為目前全球最大的晶圓廠,擁有龐大的客戶基數(shù),為了打造出了一個屬于自己的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng),臺積電也成立了一個“開放創(chuàng)新平...
為什么5G/6G SoC需要開放的現(xiàn)代設(shè)計流程
新一代無線通信系統(tǒng)必須滿足一系列要求,包括提高帶寬、降低時延、擴大覆蓋范圍以及對激增的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的支持。高頻率毫米波、微型化趨勢和不斷增加的設(shè)計復雜性,都...
2022-11-07 標簽:臺積電毫米波生態(tài)系統(tǒng) 1089 0
消息人士:臺積電將產(chǎn)能擴張重點放在3nm產(chǎn)能和在美晶圓廠
據(jù)Digitimes報道,據(jù)晶圓廠工具制造商的消息人士透露,臺積電已將產(chǎn)能擴張的重點放在3nm工藝制造和該代工廠在美國的先進晶圓廠。 消息人士稱,臺積電...
Cadence新支持臺積電的N16RF設(shè)計參考流程和制程設(shè)計套件
Cadence 射頻集成電路解決方案支持 Cadence 智能系統(tǒng)設(shè)計(Intelligent System Design)戰(zhàn)略,助力實現(xiàn)系統(tǒng)級芯片(S...
Ansys 3D-IC電源完整性和熱解決方案通過臺積電3Dblox標準認證
包含在臺積電3Dblox Reference Flow中的RedHawk-SC和RedHawk-SC Electrothermal,能夠使用臺積電3DF...
3nm客戶砍單臺積電 “砍單”寒意已覆蓋半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)
3nm客戶砍單臺積電,臺積電隨即也大砍其供應商訂單,涵蓋晶圓代工生產(chǎn)的再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設(shè)備等領(lǐng)域。其中有臺積電供應商遭砍單幅度最高達50%。
臺積電3nm遭大砍單!上游材料設(shè)備供應商受波及,電子業(yè)寒冬提前到來?
電子發(fā)燒友報道(文/梁浩斌)剛剛踏入11月,南方氣溫還未開始轉(zhuǎn)冷,半導體業(yè)界的寒風卻早已開始陣陣襲來。晶圓代工龍頭臺積電近期被客戶砍單的消息頻出,相關(guān)上...
臺積電3nm遭大砍單!上游材料設(shè)備供應商受波及,電子業(yè)寒冬提前到來?
電子發(fā)燒友報道(文/梁浩斌)剛剛踏入11月,南方氣溫還未開始轉(zhuǎn)冷,半導體業(yè)界的寒風卻早已開始陣陣襲來。晶圓代工龍頭臺積電近期被客戶砍單的消息頻出,相關(guān)上...
聯(lián)發(fā)科:堅守獲利底線 不排除跟隨臺積電漲價
據(jù)臺媒《電子時報》報道,聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行近日強調(diào),不會采取削價競爭策略,將持續(xù)堅守價格底線,也不排除跟隨臺積電漲價。 聯(lián)發(fā)科在法說會上大幅下調(diào)四季度營...
2022-11-01 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電 2039 0
半導體巨頭正在消化痛苦,擺脫危機。 芯東西10月31日報道,隨著10月收尾,大多數(shù)半導體大廠的新一季度財報已經(jīng)出爐。通過對各細分領(lǐng)域“三巨頭”們的業(yè)績進...
臺積電已啟動1nm工藝先導計劃 升級下一代EUV光刻機是關(guān)鍵
在先進工藝上,臺積電今年底量產(chǎn)3nm工藝,2025年則是量產(chǎn)2nm工藝,這一代會開始使用GAA晶體管,放棄現(xiàn)在的FinFET晶體管技術(shù)。 再往后呢?2n...
集微網(wǎng)消息,據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示,臺積電在智能手機AP代工市場份額將在2022年達到歷史新高,約為85%。 201...
Cadence與臺積電合作開發(fā)節(jié)點間設(shè)計遷移流程
Virtuoso Layout Suite 支持現(xiàn)有版圖在給定工藝技術(shù)上的復用,利用自定義布局和布線自動化技術(shù),在新的工藝技術(shù)上快速重建移植后的版圖。
2022-10-28 標簽:臺積電Cadence仿真環(huán)境 1176 0
聯(lián)發(fā)科天璣9200跑分126萬+ 基于臺積電最新4nm工藝
此前,有媒體爆料稱,高通將會在11月發(fā)布年度旗艦芯片驍龍8 Gen2。聯(lián)發(fā)科天璣9200平臺的發(fā)布時間將早于驍龍8 Gen2,首發(fā)機型內(nèi)部已經(jīng)定檔11月...
2022-10-27 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電4nm 1200 0
Cadence數(shù)字和定制/模擬設(shè)計流程獲得臺積電最新N4P和N3E工藝認證
中國上海,2022 年 10 月 27 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Cadence 數(shù)字和定制/模...
臺積電成立3D Fabric聯(lián)盟 ARM、美光、新思等19個合作伙伴加入
臺積電今(27)日宣布,成立開放創(chuàng)新平臺(OIP)3D Fabric聯(lián)盟以推動3D半導體發(fā)展,目前已有美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技等19個...
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