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臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電:2024年將會實施2納米芯片的全面量產(chǎn)

作為芯片企業(yè)中的巨頭，臺積電由于掌握著最先進的芯片制造技術(shù)，所以在所有的企業(yè)中獨占鰲頭。目前來講，臺積電是最先掌握五納米芯片生產(chǎn)技術(shù)的廠商。

2020-11-03 標簽：芯片三星電子臺積電 3183 0

為避免光刻膠瑕疵事件再次發(fā)生,臺積電將成立品質(zhì)管理檢測單位

日前，臺積電爆發(fā)光刻膠規(guī)格不符事件導(dǎo)致大量報廢晶圓，牽動公司內(nèi)部兩部門的人事異動，包括這次事件爆發(fā)地的14 廠廠長已換將。

2019-04-24 標簽：臺積電光刻膠 3182 0

AMD晶圓代工下單兵分兩路重現(xiàn)昔日輝煌戰(zhàn)績

超微(AMD)醞釀在2019年全面反攻英特爾(Intel)服務(wù)器處理器市場的關(guān)鍵戰(zhàn)役，確定將由7納米制程代號Rome的Epyc處理器，對戰(zhàn)英特爾14納米...

2018-08-04 標簽：AMD 英特爾臺積電 3178 0

無法保持中立的臺積電，質(zhì)量與華為背道而馳

臺積電，這家臺灣芯片代工廠，近期在國內(nèi)突然火了起來。由于和華為一同處于國際關(guān)系的漩渦中，過去2個月，臺積電經(jīng)歷了承諾不去美國建廠、宣布要去美國建廠、接...

2020-06-15 標簽：芯片臺積電華為 3177 0

臺積電、Intel推出3D封裝,引領(lǐng)代工封測廠跟進

依現(xiàn)行3D封裝技術(shù)，由于必須垂直疊合HPC芯片內(nèi)的處理器及存儲器，因此就開發(fā)成本而言，比其他兩者封裝技術(shù)（FOWLP、2.5D封裝）高出許多，制程難度上...

2019-08-15 標簽：臺積電 Intel 3176 0

臺積電2018年在先進制程大有斬獲，繼續(xù)獨攬?zhí)O果與手機客戶大單

在營銷面上，成也虛擬貨幣敗也虛擬貨幣。臺積電第2季靠比特大陸訂單過關(guān)斬將，比特大陸甚至成為臺積電前10大客戶。但臺積電已算到虛擬貨幣不是萬靈丹，隨比特幣...

2019-01-04 標簽：智能手機臺積電晶圓代工 3175 0

高通下一代5G芯片暫時命名驍龍895？

作為芯片行業(yè)的巨頭，高通公司旗下的Snapdragon系列芯片都是由高通公司設(shè)計的，但多年來它們一直由臺積電和三星代工廠生產(chǎn)。之前三星負責(zé)生產(chǎn)14納米的...

2021-02-25 標簽：芯片高通三星電子 3175 0

中芯國際取得海思14納米FinFET工藝代工訂單

據(jù)中國臺灣消息報道，中國大陸芯片代工廠商中芯國際已經(jīng)從競爭對手臺積電手中，奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導(dǎo)體公司的14納米FinFET工藝的芯片代工訂單。

2020-01-14 標簽：臺積電華為納米 3175 0

技術(shù)創(chuàng)新將朝著與以往不同的方向發(fā)展

它的真正含義是，我們處在可以保證計算能力年年都增長的末期階段。其結(jié)果是我們過去60年所習(xí)慣的那類創(chuàng)新將終結(jié)。技術(shù)創(chuàng)新將朝著與以往不同的方向發(fā)展。

2018-09-25 標簽：芯片臺積電晶體管 3173 0

臺積電SoIC封裝將量產(chǎn)！采用 3D 芯片間堆棧技術(shù)

臺積電傳出正在跟美國科技巨擘合作，共同開發(fā)系統(tǒng)整合芯片（SoIC）創(chuàng)新封裝科技，利用 3D 芯片間堆棧技術(shù)，讓半導(dǎo)體功能更強大。

2020-11-20 標簽：amd 臺積電 3171 0

臺積電仍是NVIDIA7奈米合作對象打破轉(zhuǎn)單三星代工傳聞

近期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最熱門的消息，就是傳出臺積電與多年合作伙伴輝達（NVIDIA）拆伙，將新一代 7 奈米制程繪圖芯片（GPU）交由三星來代工，對市場投下震...

2019-07-09 標簽：半導(dǎo)體三星電子臺積電 3171 0

臺積電揭露3D IC封裝技術(shù)成功,揭開半導(dǎo)體制程的新世代

臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預(yù)計將于 2021 年量產(chǎn)。

2019-05-27 標簽：半導(dǎo)體臺積電 3169 0

臺積電南京12寸晶圓廠開工看好大陸客戶需求和人才儲備

臺積電董事長張忠謀接受媒體采訪時表示，未來幫助臺積電成長茁壯最重要客戶不是蘋果也不是高通，而是來自中國大陸的 IC 設(shè)計業(yè)者們。臺積電遠赴南京建置首座1...

2016-07-08 標簽：臺積電客戶 12吋晶圓廠 3168 0

中芯國際將是全球芯片短缺的受益者?

據(jù)報道，疫情下的全球封鎖導(dǎo)致電子設(shè)備芯片需求量激增，帶來了全球性的各行業(yè)芯片短缺。而中芯國際將是全球芯片短缺的受益者，填補特定行業(yè)如汽車制造業(yè)的芯片需求...

2021-03-03 標簽：芯片半導(dǎo)體中芯國際 3167 0

臺積電：大部分7nm客戶都會轉(zhuǎn)向6nm！

5月2日消息，在本周的季度收益電話會議上，臺積電方面透露，該公司預(yù)計其大部分7nm“N7”工藝客戶最終將轉(zhuǎn)型至其即將推出的6nm“N6”工藝制造節(jié)點。

2019-05-05 標簽：臺積電節(jié)點圖案 3166 0

臺積電正在擴大5nm產(chǎn)能 2021年先進制程的產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂完

據(jù)臺媒報道，臺積電正在擴大5納米產(chǎn)能，F(xiàn)ab18廠第三期將從明年一季度開始量產(chǎn)，屆時5納米產(chǎn)能有望超過每月9萬片12英寸晶圓。

2020-12-30 標簽：臺積電晶圓 65納米 3163 0

8英寸晶圓開始受到重視各企業(yè)開設(shè)新工廠

根據(jù)韓國媒體《ETnews》的報道指出，近年來在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）及車用電子需求的帶動下，晶圓制造的產(chǎn)能需求開始由12英寸廠轉(zhuǎn)移到8英寸廠上，這也促成了晶...

2018-12-18 標簽：中芯國際臺積電晶圓 3163 0

AMD新一代Zen 4架構(gòu)采用臺積電5nm工藝將在2021年推出

12月9日消息，根據(jù)消息報道，AMD的“Zen 4”CPU微架構(gòu)有望在2021年推出，新一代的CPU將采用臺積電的5nm工藝。

2019-12-09 標簽：amd 臺積電 cpu 3162 0

美國允許臺積電向華為供貨28nm芯片

據(jù)外媒最新報道，近日美國政府允許了臺積電向華為供貨芯片，但只是允許向華為供應(yīng)一部分成熟工藝的產(chǎn)品，即：28nm工藝或以上的產(chǎn)品！臺積電從美國商務(wù)部獲得...

2020-10-23 標簽：芯片臺積電華為 3162 0

晶圓代工龍頭臺積電宣布5納米先進制程,三星也緊追在后

晶圓代工龍頭臺積電宣布5納米先進制程，已于今年第二季進入量產(chǎn)時，另一頭的三星也緊追在后。根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示...

2020-11-01 標簽：三星電子臺積電晶圓代工 3160 0

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LoRa

LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

智能硬件

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智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
HomeKit

HomeKit

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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標準的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

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SIGFOX

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Oculus

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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
Liteos

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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
智能門鎖

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VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
Brillo

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共享單車

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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟。
LPWAN

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍牙4.1標準是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
2016IOT大會

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標準計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標準設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
移遠通信

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上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標準的NB-IoT模組廠商。
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