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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

蘋果M1芯片代工訂單占臺(tái)積電5nm工藝25%產(chǎn)能

據(jù)國外媒體報(bào)道，基于 Arm 架構(gòu)，采用臺(tái)積電 5nm 工藝制造的蘋果首款自研 Mac 芯片 M1，已在 11 月 11 日凌晨的發(fā)布會(huì)上推出，也一并推...

2020-11-22 標(biāo)簽：處理器芯片臺(tái)積電 3132 0

三星和英特爾是否能挑戰(zhàn)臺(tái)積電先進(jìn)制程

臺(tái)積電身為晶圓代工產(chǎn)業(yè)龍頭，自然會(huì)是產(chǎn)業(yè)界專業(yè)人士觀察全球市場(chǎng)的關(guān)鍵風(fēng)向標(biāo)，時(shí)間逼近至2019年臺(tái)積電第一場(chǎng)法說會(huì)前，受到全球手機(jī)市場(chǎng)需求疲軟，且電動(dòng)汽...

2019-01-17 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 3130 0

市場(chǎng)觀察：英特爾推遲14nm 挪后450mm？

最新行業(yè)觀察：英特爾14nm將推遲一個(gè)季度甚至兩個(gè)季度！450mm晶圓工藝預(yù)期也挪后了。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，中國市場(chǎng)已經(jīng)成為PC、汽車、手機(jī)...

2013-08-27 標(biāo)簽：英特爾 DRAM 臺(tái)積電 3128 0

回顧中國半導(dǎo)體的發(fā)展和應(yīng)用

這群半導(dǎo)體人很清楚自己腦中的技術(shù)有賞味期限，不少人設(shè)定在中國大陸的職涯就是五年、七年。因?yàn)樵谥袊箨懭舨荒艹掷m(xù)進(jìn)步，貢獻(xiàn)完在臺(tái)灣所學(xué)，約滿后，下場(chǎng)只有接...

2019-08-31 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 3128 0

蘋果降低7納米投片臺(tái)積電7納米產(chǎn)能利用率無法達(dá)到滿載預(yù)期淡季效應(yīng)會(huì)十分明顯

科技業(yè)前景低迷，連最上游的晶圓代工也感受寒意？業(yè)界傳出，蘋果明年上半年依慣例降低7納米投片，原本預(yù)期高通、海思的投片量可望補(bǔ)上缺口，但高通及海思近期再度...

2018-12-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 3127 0

臺(tái)積電：預(yù)計(jì)2022年完成5納米系統(tǒng)整合單芯片開發(fā)

臺(tái)積電公司近日發(fā)布數(shù)據(jù)稱公司的芯片制程技術(shù)已發(fā)展至5納米進(jìn)程，預(yù)計(jì)將會(huì)在2022年前將會(huì)完成5納米的SoIC開發(fā)。據(jù)悉，蘋果新旗艦iPhone?13系列...

2021-09-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果數(shù)據(jù)中心 3127 0

臺(tái)積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù),有望持續(xù)獨(dú)攬?zhí)O果大單

臺(tái)積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。

2019-04-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 3126 0

臺(tái)積電 5nm制程正式進(jìn)入試產(chǎn)階段,瞄準(zhǔn) 5G與人工智能（AI）市場(chǎng)

相比之下，目前英特爾10nm（相當(dāng)于臺(tái)積電7nm）仍未量產(chǎn)。

2019-04-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能 3124 0

臺(tái)積電Q4生產(chǎn)15萬片5nm工藝晶圓蘋果占九成

10月16日，據(jù)國外媒體報(bào)道，由于臺(tái)積電的5nm工藝已經(jīng)在今年第一季度大規(guī)模投產(chǎn)，為相關(guān)客戶代工芯片，預(yù)計(jì)在今年三級(jí)度規(guī)模出貨。預(yù)測(cè)5nm工藝將在第三季...

2020-10-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3123 0

快訊：榮耀5G實(shí)驗(yàn)室揭幕，為測(cè)試榮耀X10已投入3億元

近日，華為西安研究所榮耀銳科技5G實(shí)驗(yàn)室正式揭牌，將為即將發(fā)布的新品榮耀X10提供測(cè)試，后者支持9大頻段。而榮耀5G實(shí)驗(yàn)室可模擬世界范圍的網(wǎng)絡(luò)制式，模擬...

2020-06-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5G 華為麒麟 3115 0

暢談臺(tái)積電策略及年度景氣展望

在5G、物聯(lián)網(wǎng)、高效能計(jì)算、消費(fèi)電子、車用電子五大應(yīng)用領(lǐng)域中，臺(tái)積電認(rèn)為2020年以物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用成長性最樂觀，預(yù)估有中雙位數(shù)百分點(diǎn)成長（15%左...

2020-04-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電物聯(lián)網(wǎng)5G 3114 0

為什么大家都看好ASML？手握Intel、臺(tái)積電和三星“命脈”

2021-01-09 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 intel 3112 0

中美摩擦持續(xù)壓抑終端需求臺(tái)積電或?qū)⒔K止連九年成長趨勢(shì)

業(yè)界看半導(dǎo)體市場(chǎng)下半年需求不強(qiáng)，晶圓代工廠接單能見度不高，臺(tái)積電今年美元營收恐低于去年，終止連九年成長趨勢(shì)。

2019-06-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 3112 0

中美貿(mào)易戰(zhàn)暫時(shí)休兵臺(tái)積電終場(chǎng)股價(jià)大漲

中美貿(mào)易戰(zhàn)宣布休兵90天，讓各界暫時(shí)松了一口氣，今日亞洲股市紛紛以大漲回應(yīng)。臺(tái)股的精神指標(biāo)臺(tái)積電終場(chǎng)股價(jià)大漲超過4%，市值大增超過2000億元（新臺(tái)幣，...

2018-12-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 3112 0

臺(tái)積電擴(kuò)充7nm 工藝產(chǎn)能 AMD 今年將是臺(tái)積電 7nm 工藝的第一大客戶

1 月 15 日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在蘋果轉(zhuǎn)向 5nm，華為無法繼續(xù)采用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝代工芯片之后，臺(tái)積電 7nm 的產(chǎn)能，也就有了給予其他廠商更多...

2021-01-15 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電工藝 3111 0

挑戰(zhàn)摩爾定律極限!臺(tái)積電將2nm制程工廠落戶新竹

6月12日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電預(yù)計(jì)在臺(tái)灣新竹建設(shè)使用2納米（nm）技術(shù)的工廠。

2019-06-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電摩爾定律 3110 0

哈勃科技再投資半導(dǎo)體公司；臺(tái)積電將于2022年下半年開始量產(chǎn)3納米芯片…

近日，華為旗下投資公司哈勃科技再布局半導(dǎo)體領(lǐng)域。據(jù)企查查信息顯示，寧波潤華全芯微電子設(shè)備有限公司（簡(jiǎn)稱“全芯微電子”）工商信息于11月23日發(fā)生工商變更...

2020-11-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電哈勃科技 3110 0

全球芯片最新消息

全球芯片緊缺的問題，已經(jīng)在汽車、電子產(chǎn)品、制造業(yè)醫(yī)療器械等多方面受到了影響，市場(chǎng)紛紛希望芯片緊缺的問題能夠得到徹底解決。

2021-12-17 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3109 0

臺(tái)積電將在中國臺(tái)灣建全球首家2nm工廠

據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電正式開啟2nm工藝的研發(fā)工作，并在位于中國臺(tái)灣新竹的南方科技園建立2nm工廠。

2022-06-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2nm 3108 0

英特爾迎2年空窗期，臺(tái)積電將遙遙領(lǐng)先！

英特爾(Intel Corp.)距離推出10納米服務(wù)器芯片、將有長達(dá)2年的空窗期，Raymond James證券認(rèn)為，臺(tái)積電的技術(shù)將遙遙領(lǐng)先。

2018-09-28 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 3104 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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