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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電2nm先進(jìn)制程首次亮相

上個(gè)月，臺(tái)積電度在北美技術(shù)論壇上宣布即將推出2nm芯片，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

2022-07-07 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電先進(jìn)制程 1313 0

2nm芯片有望成功嗎 2nm芯片最新進(jìn)展

2021年5月，IBM接連在多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，率先推出測(cè)試芯片。中科院在2納米芯片工藝的承載材料上獲得了最新突破，臺(tái)積電也預(yù)計(jì)將在2024年年底和2025年...

2022-07-07 標(biāo)簽：芯片 IBM 臺(tái)積電 4460 0

臺(tái)積電的2nm芯片工廠規(guī)劃得怎么樣了

去年，IBM發(fā)布了全球首顆2nm芯片，而三星和臺(tái)積電也不甘落后，相繼表示將在2025年正式量產(chǎn)2nm芯片。目前臺(tái)積電已經(jīng)能夠穩(wěn)定量產(chǎn)4nm芯片，并且將...

2022-07-06 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2nm 1622 0

臺(tái)積電將計(jì)劃于2025年量產(chǎn)2nm芯片

臺(tái)積電在開(kāi)發(fā)2納米芯片的量產(chǎn)技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位，最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)92%來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電。

2022-07-06 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2nm 1880 0

臺(tái)積電2nm芯片將采用GAAFET技術(shù)

臺(tái)積電正式公布2nm制造技術(shù)，首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，而非現(xiàn)在的FinFET鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管技術(shù)，GAAFET技術(shù)將大大降低了漏電流和...

2022-07-05 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶體管 1508 0

臺(tái)積電12nm芯片臺(tái)積電12nm芯片價(jià)格上漲

　　全球芯片制造龍頭臺(tái)積電將調(diào)漲晶圓代工價(jià)格，漲幅高達(dá)10％-20％。

2022-07-05 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2652 0

臺(tái)積電3D Fabric先進(jìn)封裝技術(shù)詳解

2.5D CoWoS技術(shù)利用microbump連接將芯片(和高帶寬內(nèi)存堆棧)集成在一個(gè)插入器上。最初的CoWoS技術(shù)產(chǎn)品(現(xiàn)在的CoWoS- s)使用了...

2022-07-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù) 3531 0

2nm芯片最新進(jìn)展臺(tái)積電再曝2nm芯片新進(jìn)展

前不久，臺(tái)積電、三星電子已經(jīng)爆出公司2nm芯片新進(jìn)展，紛紛的尋求下一代 EUV 光刻機(jī)，今年臺(tái)積電將實(shí)現(xiàn)3nm的量產(chǎn)，再往后就是在2025年量產(chǎn)2nm了...

2022-07-05 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2nm 2893 0

中國(guó)芯片何時(shí)會(huì)突破2nm

中國(guó)芯片何時(shí)會(huì)突破2nm？目前，三星和臺(tái)積電的戰(zhàn)場(chǎng)已經(jīng)來(lái)到了2nm，臺(tái)積電已經(jīng)放出消息稱2nm技術(shù)預(yù)計(jì)要到2025年才能夠量產(chǎn)，將購(gòu)入阿斯麥（ASML）...

2022-07-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2nm 三星 5918 0

臺(tái)積電2nm和3nm制程工藝

臺(tái)積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。

2022-07-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3nm 3478 0

臺(tái)積電2nm芯片計(jì)劃于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

臺(tái)積電正式公布2nm制造技術(shù)，該工藝廣泛使用EUV光刻技術(shù)，首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)和背面供電技術(shù)，計(jì)劃于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

2022-07-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2nm 1796 0

12nm芯片手機(jī)有哪些能生產(chǎn)12nm芯片的公司

　　具備12nm制程技術(shù)能力的廠商很少，主要有臺(tái)積電、格芯（原格羅方德，GF）、三星電子和聯(lián)電。

2022-07-04 標(biāo)簽：芯片手機(jī)臺(tái)積電 3656 0

一萬(wàn)億欲造2nm芯片廠！臺(tái)積電出手實(shí)在是太闊綽了

近年來(lái)，IBM公司成功研制出了2nm芯片，而我國(guó)的中科院也成功攻克了兩項(xiàng)2nm芯片的關(guān)鍵技術(shù)，而晶圓代工巨頭臺(tái)積電卻依舊沒(méi)什么動(dòng)靜，只是放出了將在202...

2022-07-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片廠 2nm 1761 0

三星電子率先實(shí)現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn) 臺(tái)積電今年計(jì)劃擴(kuò)招10000人

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，三星電子宣布率先實(shí)現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn)，不過(guò)對(duì)此臺(tái)積電并不擔(dān)心，AMD、英特爾、蘋果和博通等核心客戶均沒(méi)有轉(zhuǎn)單三星的意思...

2022-07-04 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 1522 0

2nm芯片發(fā)布對(duì)國(guó)內(nèi)芯片是利好還是利空

2nm芯片發(fā)布對(duì)國(guó)內(nèi)芯片是利好還是利空？2nm芯片發(fā)布對(duì)國(guó)內(nèi)芯片來(lái)說(shuō)無(wú)疑是個(gè)巨大的好消息，國(guó)產(chǎn)芯片正在強(qiáng)勢(shì)突起。目前IBM已開(kāi)發(fā)出全球首個(gè)2nm芯片，新...

2022-07-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電光刻機(jī) 2186 0

開(kāi)年薪200萬(wàn)新臺(tái)幣也無(wú)濟(jì)于事，臺(tái)積電新人離職率高達(dá)17.6%，都怪大陸挖角？

2022-07-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電人才資源 4026 0

臺(tái)積電2nm芯片預(yù)計(jì)將于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

　　臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上公開(kāi)了未來(lái)先進(jìn)制程的信息，其3nm芯片將于2022年內(nèi)量產(chǎn)，而首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)的2nm制程工藝芯片，預(yù)...

2022-07-01 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3nm 1857 0

臺(tái)積電2納米工藝技術(shù)的最新進(jìn)展

臺(tái)積電在2022年北美技術(shù)論壇上，表示3納米預(yù)計(jì)于今年下半年量產(chǎn)，并將搭配TSMC FINFLEX架構(gòu)。

2022-07-01 標(biāo)簽：芯片納米技術(shù)臺(tái)積電 1433 0

臺(tái)積電計(jì)劃2025年投產(chǎn)2nm芯片

臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上公布未來(lái)先進(jìn)制程路線圖，推出首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)的下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，預(yù)計(jì)將于2025年量產(chǎn)，而臺(tái)積...

2022-07-01 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3nm 1329 0

臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上宣布推出了先進(jìn)工藝制程2nm，采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計(jì)在2025年的時(shí)候?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)計(jì)劃。

2022-07-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電 22nm 1696 0

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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