回流焊

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回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

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回流焊資訊

淺述倒裝芯片回流焊的特點(diǎn)及其優(yōu)勢(shì)

倒裝芯片回流焊是一種不用焊絲就可以直接與陶瓷基板連接的芯片。我們稱之為DA芯片?，F(xiàn)在的倒裝芯片回流焊不同于早期需要用焊絲轉(zhuǎn)移到硅或其他材料基板上的倒裝芯...

2021-04-01 標(biāo)簽：芯片 DA 回流焊 4805 0

半導(dǎo)體封裝新視界：金屬、陶瓷與晶圓級(jí)封裝的特點(diǎn)與應(yīng)用

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷演變，以滿足不斷提高的性能要求。目前，市場(chǎng)上主要存在三種封裝形式：金屬封裝、陶瓷封裝和晶圓級(jí)封裝。本文將對(duì)這三...

2023-04-28 標(biāo)簽：封裝技術(shù)smt 貼片機(jī) 4764 0

LED回流焊接條件注意事項(xiàng)_LED回流焊接操作注意事項(xiàng)

SMD的無(wú)鉛回流焊建議的溫度曲線，不管如何設(shè)定，最高溫度260℃不能超過(guò)10秒，220℃不能超過(guò)60秒，否則高溫下可能導(dǎo)致LED產(chǎn)品功能失效。

2020-04-13 標(biāo)簽：回流焊回流焊接 4694 0

回流焊工藝加熱焊接流程與加熱方式

回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在回流焊內(nèi)循環(huán)流...

2022-06-12 標(biāo)簽：焊接加熱回流焊 4643 0

探索SMT生產(chǎn)的核心：鋼網(wǎng)的作用及其重要性

隨著科技的日益進(jìn)步，我們生活中的電子產(chǎn)品正在不斷增多。大多數(shù)電子產(chǎn)品中都有印制電路板（PCB），這些電路板大部分是通過(guò)表面貼裝技術(shù)（SMT）制作的。而在...

2023-06-14 標(biāo)簽：SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 4562 0

PCBA加工中的回流焊和波峰焊有什么區(qū)別

在PCBA加工中，兩種常見(jiàn)的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他們的區(qū)別又在哪里呢？ 1、回流焊...

2020-06-16 標(biāo)簽：PCBA 回流焊波峰焊 4545 0

SMT貼片機(jī)三大分類(lèi)揭秘：速度、結(jié)構(gòu)和國(guó)別的綜合考量

SMT貼片機(jī)作為電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備，負(fù)責(zé)將元器件精確地貼附到印刷電路板（PCB）上。本文將從速度、結(jié)構(gòu)和國(guó)別三個(gè)維度對(duì)SMT貼片機(jī)進(jìn)行分類(lèi)和介紹，幫...

2023-05-05 標(biāo)簽：smt 半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 4528 0

詳細(xì)了解回流焊接工藝

預(yù)熱區(qū)又稱保溫區(qū)，是指溫度從160℃上升到180℃左右的區(qū)域。焊膏中殘留的溶劑蒸發(fā)后，隨著溫度的升高，焊膏中的助焊劑活性逐漸增加，PCB焊盤(pán)和元件端子表...

2022-09-07 標(biāo)簽：焊膏 PCBA 回流焊 4428 0

回流焊結(jié)構(gòu)圖_回流焊分類(lèi)

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐?..

2020-04-14 標(biāo)簽：焊接回流焊 4427 0

回流假焊原因

印刷不良/PCB未清洗干凈（造成氧化的錫粉殘留于PCB-PAD-導(dǎo)致再次印刷時(shí)混入新錫膏中。因而導(dǎo)致假焊現(xiàn)象出現(xiàn)）。

2019-04-22 標(biāo)簽：回流回流焊 4357 0

回流焊的工作原理是怎樣的，它的作用是什么

回流焊是SMT技能使用非常多的一種生產(chǎn)工藝。回流焊首要適用于外表貼裝元器件與印制板的焊接，通過(guò)從頭熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，結(jié)束外表貼裝...

2021-01-16 標(biāo)簽：印制板回流焊 4271 0

小型回流焊機(jī)開(kāi)機(jī)和關(guān)機(jī)基本操作流程的介紹

小型回流焊一般都是儀表控制溫度的，和大型電腦回流焊操作程序不一樣，下面小編為大家簡(jiǎn)述小型回流焊機(jī)開(kāi)機(jī)和關(guān)機(jī)的基本操作用和流程。也希望大家在操作的時(shí)候按照...

2021-01-28 標(biāo)簽：電源開(kāi)關(guān)回流焊 4221 0

諾貝爾獎(jiǎng)背后的神奇材料：石墨烯晶體芯片深度解析

隨著科技的快速發(fā)展，新材料不斷涌現(xiàn)并改變我們的生活。其中，石墨烯無(wú)疑是近年來(lái)最受關(guān)注的新型納米材料之一。在眾多應(yīng)用領(lǐng)域中，石墨烯在微電子和芯片制造上展現(xiàn)...

2023-09-21 標(biāo)簽：芯片材料貼片機(jī) 4214 0

小型回流焊機(jī)工作流程_小型回流焊操作步驟及注意事項(xiàng)

A面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→回流焊→B面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→回流焊機(jī)→檢查及電測(cè)試。

2020-04-15 標(biāo)簽：回流焊回流焊機(jī) 4208 0

芯片封裝的秘密：如何選擇最佳的封裝材料？

芯片封裝是芯片制造過(guò)程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，其質(zhì)量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關(guān)鍵因素。本文將詳細(xì)探討芯片封裝的材料應(yīng)該如何選擇。

2023-07-14 標(biāo)簽：封裝芯片封裝貼片機(jī) 4184 0

電子科技的心臟：芯片封裝工藝全解析

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著越來(lái)越重要的角色。芯片封裝是電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它將裸片與外部電氣連接，保護(hù)內(nèi)部電路，提高芯片的可靠性...

2023-04-12 標(biāo)簽：smt 貼片機(jī)回流焊 4181 0

環(huán)保與高效：真空燒結(jié)爐的優(yōu)勢(shì)及其在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用

在材料科學(xué)和工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域，燒結(jié)過(guò)程的作用至關(guān)重要，它可以改變材料的性質(zhì)和形狀，以滿足各種特殊的應(yīng)用需求。在這個(gè)過(guò)程中，真空燒結(jié)爐具有一流的優(yōu)越性，它能在...

2023-05-24 標(biāo)簽：工業(yè)貼片機(jī)回流焊 4181 0

真空回流焊工作原理

真空回流焊工作原理真空回流焊是一種先進(jìn)的電子組件表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、高密度互連板和其他高性能電子產(chǎn)品的制造。真空回流焊技術(shù)通過(guò)在真空環(huán)境...

2023-08-18 標(biāo)簽：貼片錫膏回流焊 4173 0

淺談BGA返修工藝的關(guān)鍵：熱風(fēng)回流焊

熱風(fēng)回流焊是整個(gè)BGA返修工藝的關(guān)鍵。其中有幾個(gè)問(wèn)題比較重要： 1、芯片返修回流焊的曲線應(yīng)當(dāng)與芯片的原始焊接曲線接近，熱風(fēng)回流焊曲線可分成四個(gè)區(qū)間：預(yù)熱...

2021-03-22 標(biāo)簽：pcb BGA 回流焊 4133 0

AI芯片有哪些特點(diǎn)

隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，AI芯片作為AI應(yīng)用的核心組成部分，扮演著越來(lái)越重要的角色。AI芯片相對(duì)于傳統(tǒng)的通用處理器具有許多獨(dú)特的特點(diǎn)，這些特...

2023-10-24 標(biāo)簽：芯片 AI 貼片機(jī) 4133 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷(xiāo)售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專(zhuān)注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車(chē)道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車(chē)距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類(lèi)筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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