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標(biāo)簽 > 回流焊
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
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錫珠是回流焊中常見的缺陷之一,它不僅影響外觀而且會(huì)引起橋接。錫珠可分為兩類:一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè),常為一個(gè)獨(dú)立的大球狀(如下圖);另一類出現(xiàn)在IC引...
深入解析BGA封裝:如何實(shí)現(xiàn)高性能電子設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)
隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展,對(duì)集成電路(IC)封裝技術(shù)的要求也越來越高。球柵陣列(BGA,Ball Grid Array)封裝技術(shù)作為一種高密度、高性能的封...
一文讀懂回流焊設(shè)備選購(gòu):如何在眾多品牌中抉擇
回流焊作為一種電子組裝工藝,已經(jīng)成為電子制造行業(yè)的重要環(huán)節(jié)?;亓骱冈O(shè)備的選購(gòu)對(duì)于提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本以及保證產(chǎn)品質(zhì)量具有重要意義。那么,在面對(duì)眾多...
2023-05-10 標(biāo)簽:SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 2918 0
真空共晶爐焊接的新視野:探索控制焊接氣氛的優(yōu)勢(shì)
真空共晶爐是一種特殊的熱處理設(shè)備,廣泛用于材料研究、新型合金的制備、半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)以及各種工藝制程中。在使用真空共晶爐進(jìn)行焊接操作時(shí),控制氣氛的好處顯...
在PCBA加工中,兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中,回流焊的作用是什么,波峰焊的作用是什
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么叫SMT貼片加工回流焊接造成空洞、裂紋是什么原因。 SMT貼片加工過程中難免會(huì)出現(xiàn)各種不同的不良現(xiàn)象,要解決這些...
封裝技術(shù)新篇章:焊線、晶圓級(jí)、系統(tǒng)級(jí),你了解多少?
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,集成電路(IC)封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步,以適應(yīng)更小、更快、更高效的電子系統(tǒng)需求。焊線封裝、晶圓級(jí)封裝(WLP)和系統(tǒng)級(jí)封裝(Si...
印刷電路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱PCB)和集成電路(Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱IC)是電子產(chǎn)品中的兩個(gè)基本組...
回流焊機(jī)設(shè)備安裝流程以及注意事項(xiàng)的講解
回流焊機(jī)是SMT技能使用非常多的一種生產(chǎn)工藝。主要適用于外表貼裝元器件與印制板的焊接,通過從頭熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,外表貼裝元器件焊...
微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)是集成電路(IC)技術(shù)的一種重要分支,其特殊性在于它將微型機(jī)械元件和電子元件集成在同一塊硅片上,以實(shí)現(xiàn)物理量的測(cè)量和控制。隨著...
晉力達(dá)回流焊廠家是國(guó)內(nèi)的自動(dòng)化電子設(shè)備生產(chǎn)廠商,專業(yè)生產(chǎn):波峰焊、回流焊、組裝線、貼片機(jī)、印刷機(jī)、等電子設(shè)備;為客戶提供回流焊設(shè)備以及波峰焊設(shè)備,全力打...
集成電路(Integrated Circuit,IC)是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件之一,而為了確保IC的質(zhì)量和性能,需要進(jìn)行各種測(cè)試。IC測(cè)試是一個(gè)多層次、...
在現(xiàn)代的電子設(shè)備中,電路板的存在至關(guān)重要。從手機(jī)、電視,到汽車、飛機(jī),無一不需要這些精密的硬件。而電路板上的微小元件,如電阻、電容、集成電路等,更是這些...
2023-06-01 標(biāo)簽:SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 2545 0
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代科技的基石,其中芯片作為最關(guān)鍵的組成部分,為無數(shù)電子設(shè)備提供支持。芯片種類繁多,根據(jù)功能和應(yīng)用領(lǐng)域的不同,可以分為不同的類型。本文將為大...
回流焊溫度冷卻到固體溫度以下,焊點(diǎn)被固化。冷卻速度會(huì)影響焊點(diǎn)的強(qiáng)度。這種焊錫膏中的錫粉已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕了連接表面,因此應(yīng)盡快冷卻,這將有助于獲得外觀良...
影響回流焊點(diǎn)光澤度的因素_回流焊點(diǎn)光澤度不夠的原因
假如把不含銀的焊錫膏焊后的商品和含銀焊錫膏焊后的商品相對(duì)比肯定會(huì)有些距離,這就需求客戶在選擇焊錫膏時(shí)應(yīng)向供貨商闡明其焊點(diǎn)的需求。
波峰焊通常是將焊接面直接與高溫熔化后的焊錫直接接觸形成波峰從而達(dá)到焊接的目的,通常是利用電泵把融化后的焊錫噴涌形成波峰進(jìn)行焊接,所以在波峰焊的過程當(dāng)中我...
半導(dǎo)體技術(shù)一直是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心。其中,硅(Si)作為最常用的半導(dǎo)體材料,有著不可替代的地位。但在制造芯片或其他半導(dǎo)體器件時(shí),我們不僅僅使用純硅,而是...
2023-08-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)材料 2482 0
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