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標(biāo)簽 > 回流焊
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
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錫膏的正確選擇對(duì)于解決橋接問題也有很大關(guān)系。0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時(shí)應(yīng)選擇粒度在20-45um,黏度在800-1200pa.s左右的,錫膏的...
走進(jìn)智能化:深度解讀PCBA加工的趨勢(shì)和展望
在電子制造業(yè)中,印刷電路板組裝(PCBA)是一項(xiàng)至關(guān)重要的工作。隨著科技的迅速發(fā)展,PCBA加工也正在經(jīng)歷著前所未有的變革。探究這些趨勢(shì),可以幫助我們理...
新買的回流焊爐,在使用新的回流焊爐的過程中,最難把握的就是怎樣合理的設(shè)定回流焊的溫度曲線,溫度的設(shè)定對(duì)產(chǎn)品的品質(zhì)有非常大的影響。下面我們看一下新買的回流...
關(guān)于SMT回流焊四大溫區(qū)功能的簡(jiǎn)單分析
在SMT貼片整線工藝中,貼片機(jī)完成貼裝工藝后,下一步進(jìn)行的工藝是焊接工藝,回流焊工藝是整條SMT表面貼裝技術(shù)中最重要的工藝常見的焊接焊接設(shè)備有波峰焊、回...
超越微觀邊界:MEMS器件真空封裝結(jié)構(gòu)與制造工藝全景剖析
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)逐漸成為眾多領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。MEMS器件在諸如傳感器、執(zhí)行器等方面表現(xiàn)出卓越的性能,但要實(shí)現(xiàn)這些優(yōu)越...
SMT回流焊溫度控制大揭秘:提升焊接質(zhì)量的實(shí)用技巧
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))已成為電子元器件焊接的主要方法。尤其是回流焊,作為SMT的重要工藝環(huán)節(jié),對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。本文將詳...
倒裝焊與球柵陣列封裝:電子行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)
倒裝焊(Flip-Chip)和球柵陣列封裝(Ball Grid Array,簡(jiǎn)稱BGA)是電子行業(yè)中廣泛使用的兩種封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)各有優(yōu)勢(shì)和局限...
2023-05-18 標(biāo)簽:SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 3214 0
Small 回流焊計(jì)算機(jī)具有精度高、多功能、經(jīng)濟(jì)實(shí)用、節(jié)能、性能穩(wěn)定、壽命長、操作可視化等特點(diǎn)。它不僅是小型設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)者,也是許多大型設(shè)備的補(bǔ)充產(chǎn)品。晉...
2022-05-18 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)回流焊 3209 0
印刷不合格的PCB板定要用酒精清洗干凈(好還用氣槍吹干凈,因?yàn)楸竟敬蠖鄶?shù)PCB上都有插件。(有時(shí)候錫膏清洗時(shí)會(huì)跑到插件孔里面去)。
回流焊接是指通過熔化預(yù)先印刷在PCB焊盤上的焊膏,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機(jī)械和電器連接的一種焊接工藝。那么,接下來,由小編給大家科...
近幾年來面板行業(yè)的高速發(fā)展,國內(nèi)廠商瘋狂擴(kuò)產(chǎn)后,產(chǎn)品的供給和需求關(guān)系得到了基本緩和,廠商開始轉(zhuǎn)而重視產(chǎn)品質(zhì)的提升。顯示面板行業(yè)將朝著高分辨率的畫面、曲面...
氮?dú)饣亓骱甘窃诨亓骱笭t膛內(nèi)充氮?dú)?,為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮?dú)饣亓骱傅氖褂弥饕菫榱嗽鰪?qiáng)焊接質(zhì)量,使焊接發(fā)生在氧含量極少...
SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))貼片加工是現(xiàn)代電子組裝領(lǐng)域的核心技術(shù)之一。在SMT貼片加工過程中,錫膏的選擇至關(guān)...
2023-04-27 標(biāo)簽:貼片SMT設(shè)備貼片機(jī) 3121 0
半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備大盤點(diǎn):全生命周期無死角檢測(cè)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心,其產(chǎn)品的全生命周期測(cè)試對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率和降低成本具有重要意義。半導(dǎo)體全生命周期測(cè)試設(shè)備涵蓋了從原材料檢測(cè)...
較輕的元件“立碑”現(xiàn)象的發(fā)生率較高,這是因?yàn)椴痪獾膹埩梢院苋菀椎乩瓌?dòng)元件。所以在選取元件時(shí)如有可能,應(yīng)優(yōu)先選擇尺寸重量較大的元件。
電子產(chǎn)品中必不可少的元器件都離不開焊接加工,因此焊接知識(shí)和產(chǎn)品的材質(zhì)耐溫同等重要。作為連接器廠家平常在用戶選型時(shí)問到較多的話題:板端針座在焊接時(shí)達(dá)到的耐溫標(biāo)準(zhǔn)。
高速貼片機(jī)與中速貼片機(jī)的優(yōu)缺點(diǎn)比較:選對(duì)設(shè)備,事半功倍
在現(xiàn)代電子制造業(yè)中,貼片機(jī)是一種關(guān)鍵的生產(chǎn)設(shè)備,它通過將電子元器件精確地貼裝到印刷電路板(PCB)上,從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。根據(jù)生產(chǎn)速度的不同,貼片機(jī)可以...
2023-05-09 標(biāo)簽:SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 3037 0
1. Fundamentals of Solders and Soldering(焊料及焊接基礎(chǔ)知識(shí))Soldering Theory(焊接理論)Mic...
回流爐設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)內(nèi)容的詳細(xì)介紹
SMT設(shè)備中,回流焊設(shè)備使用一段時(shí)間,錫膏中的松香助焊劑會(huì)大量殘留在回流焊爐的內(nèi)壁與冷卻區(qū)管道中。大量的殘留降低了回流焊爐子的溫控精度及焊接品質(zhì)。因此,...
在現(xiàn)代電子制造業(yè)中,印刷電路板(PCB)作為電子元器件的載體和連接橋梁,其質(zhì)量和可靠性對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和壽命有著至關(guān)重要的影響。然而,在PCB板的制...
2024-01-22 標(biāo)簽:pcb半導(dǎo)體封裝回流焊 2981 0
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