SMT貼片加工之心：焊盤的關(guān)鍵要求與優(yōu)化

在表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡稱SMT）中，焊盤作為連接半導(dǎo)體設(shè)備和基板的關(guān)鍵部分，其設(shè)計(jì)和制作要求至關(guān)重要。本文...

2023-06-29 標(biāo)簽：貼片機(jī)回流焊真空回流焊 2452 0

二次回流焊無鉛焊錫膏解決方案

簡要介紹福英達(dá)二次回流工藝中無鉛錫膏的解決方案

2023-10-17 標(biāo)簽：封裝回流焊焊錫膏 2430 0

集成電路封裝新篇章：鋁線鍵合的魅力

隨著科技的飛速發(fā)展，集成電路已成為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組件。而在集成電路的生產(chǎn)過程中，封裝工藝是至關(guān)重要的一環(huán)，它直接關(guān)系到集成電路的性能和可靠性。...

2024-04-09 標(biāo)簽：集成電路電子設(shè)備回流焊 2401 0

BTU回流焊公司介紹

BTU國際公司是電子制造和替代能源領(lǐng)域先進(jìn)的熱工藝設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商，其新的ProfileTracer榮獲了軟件-工藝控制類的2023EM創(chuàng)新獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)于...

2023-08-18 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)采集設(shè)備回流焊 2391 0

石墨魔力：探尋半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新之源

石墨是一種由碳原子構(gòu)成的礦物，擁有許多獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)，使得它在半導(dǎo)體行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。本文將引導(dǎo)您理解石墨在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用及其未來展望。

2023-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝回流焊 2363 0

BTU回流焊產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品詳情從您的SMT生產(chǎn)線中獲取更多信息。PyramaxZeroTurn.我們的雙室回流爐消除了工藝轉(zhuǎn)換時(shí)間,同時(shí)保持了過程控制,Pyramax系列的回...

2023-08-18 標(biāo)簽：生產(chǎn)線smt回流焊 2341 0

從業(yè)者必知：回流焊接五大要求助您成為焊接高手

回流焊接是一種廣泛應(yīng)用于電子組裝行業(yè)的技術(shù)，主要用于將貼片元件固定到印刷電路板（PCB）上。在回流焊接過程中，焊錫膏在加熱后變成液態(tài)，從而使元件與PCB...

2023-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)回流焊 2306 0

SMT技術(shù)：手機(jī)生產(chǎn)中不可或缺的一環(huán)，你了解嗎？

現(xiàn)代手機(jī)作為人們生活中不可或缺的通信工具，其制造過程中涉及到眾多精密的技術(shù)。其中，表面貼裝技術(shù)（SMT）是手機(jī)生產(chǎn)中至關(guān)重要的一環(huán)。本文將介紹手機(jī)生產(chǎn)中...

2023-06-19 標(biāo)簽：貼片機(jī)回流焊真空回流焊 2299 0

導(dǎo)軌回流焊與普通回流焊：為生產(chǎn)效率和質(zhì)量選擇最佳焊接方式

回流焊作為現(xiàn)代電子制造中常見的一種焊接方法，其主要目的是將焊盤、元件引腳和焊膏熔化，形成焊接點(diǎn)。隨著技術(shù)的發(fā)展，焊接設(shè)備也在不斷升級(jí)改良，其中就包括了導(dǎo)...

2023-05-22 標(biāo)簽：焊接貼片機(jī)回流焊 2256 0

加熱板：真空共晶爐的熱力中心與材料塑造者

真空共晶爐是一個(gè)關(guān)鍵的設(shè)備，用于制造和處理各種材料，尤其是在微電子和納米技術(shù)領(lǐng)域。這種設(shè)備的核心組件之一就是加熱板。在本文中，我們將詳細(xì)介紹真空共晶爐的...

2023-05-23 標(biāo)簽：SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 2248 0

氮?dú)庠赟MT回流焊中的應(yīng)用

盡管七十年代初氮?dú)饩鸵呀?jīng)應(yīng)用于電子制造，但直到引入了免清洗技術(shù)，因其需要在惰性氣體環(huán)境中進(jìn)行焊接，氮?dú)獾氖褂貌诺玫綇V泛的認(rèn)可。由于無鉛焊料的潤濕性能較差...

2022-08-29 標(biāo)簽：smt回流焊 2246 0

厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻有什么區(qū)別？

電阻器是電子電路中常見的被動(dòng)元件，用于限制電流、調(diào)整電壓和執(zhí)行其他電阻性功能。在電阻器的制造中，有兩種常見的類型：厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻。這兩種類型...

2023-10-23 標(biāo)簽：電阻晶片貼片機(jī) 2244 0

焊線封裝技術(shù)介紹

焊線封裝是半導(dǎo)體封裝過程中的一種關(guān)鍵技術(shù)，用于連接芯片和外部電路。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，焊線封裝也經(jīng)歷了多種技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。以下是關(guān)于焊線封裝技術(shù)的詳細(xì)介紹。

2023-09-13 標(biāo)簽：封裝貼片機(jī)回流焊 2219 0

PCB電路板焊接：必備的條件與關(guān)鍵因素

PCB（Printed Circuit Board）電路板焊接是現(xiàn)代電子行業(yè)中最重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)之一，它決定了電子設(shè)備性能的穩(wěn)定性和可靠性。PCB電路板焊...

2023-05-31 標(biāo)簽：PCB電路板貼片機(jī)回流焊 2210 0