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      標(biāo)簽　>　基板

      基板

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      基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。

      文章：280個(gè) 瀏覽：23507次 帖子：22個(gè)

      基板技術(shù)

      關(guān)于波峰焊接缺陷分析

      SILICON OIL 通常用于脫模及潤(rùn)滑之用，通常會(huì)在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn)，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化...

      2023-10-11 標(biāo)簽：Silicon基板波峰焊接 1390 0

      基于NTC熱敏電阻的LED閃光基板的溫度檢測(cè)

      基于NTC熱敏電阻的LED閃光基板的溫度檢測(cè)

      NTC熱敏電阻是一種熱阻元件，其阻值會(huì)隨溫度升高而急劇下降。利用這一特性，它除了可以被設(shè)計(jì)為溫度傳感器以外，還被用作溫度保護(hù)元件以防止電路過(guò)熱。通過(guò)將N...

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      高性能封裝基板背后的秘密：深入剖析關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)

      高性能封裝基板背后的秘密：深入剖析關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)

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      基板應(yīng)力對(duì)電氣性能的影響

      基板應(yīng)力對(duì)電氣性能的影響

      電子元件的電氣特性可能會(huì)因外力或環(huán)境應(yīng)力的影響而波動(dòng)。通常，各種電子元件通過(guò)焊接安裝在電子設(shè)備的電路基板上。盡管焊接提供了牢固的機(jī)械連接，但隨著環(huán)境溫度...

      2025-01-16 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器ADI模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1279 0

      PCB基板設(shè)計(jì)原則

      基板的制作工藝特殊，每條線都必須是由電鍍線采用電鍍的手法將銅材質(zhì)澆筑以至形成焊盤和走線，或者其它一切的需要用到銅的地方。

      2019-06-10 標(biāo)簽：基板PCB基板 1275 0

      探尋玻璃基板在半導(dǎo)體封裝中的獨(dú)特魅力

      探尋玻璃基板在半導(dǎo)體封裝中的獨(dú)特魅力

      隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過(guò)程中，封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來(lái)，玻璃基板作為一種新興的半導(dǎo)...

      2024-08-21 標(biāo)簽：電子設(shè)備半導(dǎo)體封裝基板 1228 0

      溫度監(jiān)測(cè)點(diǎn)的選擇和基板的預(yù)熱

      溫度監(jiān)測(cè)點(diǎn)的選擇和基板的預(yù)熱

      為了監(jiān)控組件在返修過(guò)程中溫度的變化，需要在基板接近返修元件的地方，以及返修元件和加熱器放置熱 電偶，了解溫度的變化。在元件上可以放置多個(gè)熱電偶，以控制溫...

      2023-09-28 標(biāo)簽：電偶基板加熱器 1228 0

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      隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，AMB（Active Metal Brazed）基板作為一種高性能的電子封裝材料，被廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。...

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      基于組裝方便及配線容易的技術(shù)性考慮，早在1987 年問世的立體基板(MID)預(yù)期未來(lái)使用將更普及。，MID 即為 Molded Interconnect...

      2023-08-17 標(biāo)簽：基板MIDPCB 1061 0

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      MLCC的彎曲裂紋對(duì)策

      2023-08-22 標(biāo)簽：電容器TDKMLCC 1039 0

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      鉆孔狀況太差，主要表現(xiàn)為：孔內(nèi)樹脂粉塵多，孔壁粗糙，空口毛刺嚴(yán)重，孔內(nèi)毛刺，內(nèi)層銅箔釘頭，玻璃纖維區(qū)撕扯斷面長(zhǎng)短不齊等，都會(huì)對(duì)化學(xué)銅造成一定質(zhì)量隱患。

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      在PCB設(shè)計(jì)中，高速高密已然成為發(fā)展的趨勢(shì)，更高的速率意味著信號(hào)對(duì)時(shí)序的要求越發(fā)的嚴(yán)格，高密的走線意味著信號(hào)走線間的串?dāng)_更加嚴(yán)重。本文將會(huì)通過(guò)理論分析和...

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      在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求

      FPC上要有基板定位用MARK標(biāo)記，F(xiàn)PC本身要平整.FPC固定難，批量生產(chǎn)時(shí)一致性較難保證，對(duì)設(shè)備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。

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      線路板的功能

      這種線路板的基板是用環(huán)氧板或紙質(zhì)板制成的。在基板上面用熱壓工藝貼上一層很薄的銅箔。用印刷法把電路印在銅箔上，再用腐蝕法把不需要的銅箔去掉，留下的銅箔便構(gòu)...

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      封裝基板設(shè)計(jì)是集成電路封裝工程中的核心步驟之一，涉及將芯片與外部電路連接的基板（substrate）設(shè)計(jì)工作?；逶O(shè)計(jì)不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣...

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        +關(guān)注
        智慧城市就是運(yùn)用信息和通信技術(shù)手段感測(cè)、分析、整合城市運(yùn)行核心系統(tǒng)的各項(xiàng)關(guān)鍵信息，從而對(duì)包括民生、環(huán)保、公共安全、城市服務(wù)、工商業(yè)活動(dòng)在內(nèi)的各種需求做出智能響應(yīng)。
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        ??微控制器
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        +關(guān)注
        MAX31855冷端補(bǔ)償熱電偶至數(shù)字輸出轉(zhuǎn)換器，高精度熱電偶數(shù)字轉(zhuǎn)換器IC，有效簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并降低系統(tǒng)成本。
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        硅基智能成立于2017年8月，總部位于中國(guó)南京，是一家以服務(wù)智能化和知識(shí)智能化為核心的人工智能創(chuàng)新企業(yè)。
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        滑動(dòng)變阻器
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