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      標(biāo)簽　>　基板

      基板

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      基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。

      文章：280個(gè) 瀏覽：23510次 帖子：22個(gè)

      基板技術(shù)

      探析PCB設(shè)計(jì)中基板產(chǎn)生的問題及解決方法

      爆破孔或冷焊點(diǎn)是在錫焊操作后看到的。在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹，使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。

      2019-01-07 標(biāo)簽：PCB基板 2622 0

      玻璃通孔(TGV)技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及對(duì)芯片封裝未來走向的影響

      玻璃通孔(TGV)技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及對(duì)芯片封裝未來走向的影響

      現(xiàn)如今啊，電子產(chǎn)品對(duì)性能和集成度的要求那是越來越高啦，傳統(tǒng)的芯片封裝技術(shù)啊，慢慢地就有點(diǎn)兒跟不上趟兒了，滿足不了市場(chǎng)的需求嘍。就在這時(shí)候呢，玻璃通孔技術(shù)...

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      電力電子陶瓷基板在FR-4中，究竟有哪些優(yōu)勢(shì)？

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      ? ? ? 如今傳統(tǒng)綠色電路板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)可低至130℃，這是電力電子應(yīng)用中的一個(gè)問題，在這些應(yīng)用中，高組件密度和小空間的組合可能會(huì)推高溫度...

      2022-10-07 標(biāo)簽：PCB電路板基板 2590 0

      淺談陶瓷熱沉基板之脈沖電鍍填孔技術(shù)

      淺談陶瓷熱沉基板之脈沖電鍍填孔技術(shù)

      隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，斯利通陶瓷熱沉基板在高溫、高絕緣、高導(dǎo)熱等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。在生產(chǎn)過程中，脈沖電鍍填孔是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，它直接影響著陶瓷線路板...

      2023-08-10 標(biāo)簽：陶瓷基板脈沖電鍍 2348 0

      半導(dǎo)體鍺光電探測(cè)器與非晶硅基板上的非晶硅波導(dǎo)單體集成

      半導(dǎo)體鍺光電探測(cè)器與非晶硅基板上的非晶硅波導(dǎo)單體集成

      引言 我們展示了一個(gè)利用高質(zhì)量的絕緣體上鍺(GeO)晶片通過晶片鍵合技術(shù)制造的阿格/非晶硅混合光子集成電路平臺(tái)的概念驗(yàn)證演示。通過等離子體化學(xué)氣相沉積形...

      2021-12-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體非晶硅 2341 0

      淺談CPU處理器的基板和散熱

      切開的這個(gè)CPU是BGA封裝的，底部的圓珠就是BGA錫球，在往上一層就是PCB基板，然后中間是CPU核心及導(dǎo)熱材料，上面的就是金屬保護(hù)蓋。

      2023-04-03 標(biāo)簽：處理器cpuBGA 2271 0

      陶瓷基板的機(jī)械強(qiáng)度及其在電子設(shè)備中的應(yīng)用

      陶瓷基板的機(jī)械強(qiáng)度及其在電子設(shè)備中的應(yīng)用

      在現(xiàn)代電子設(shè)備的制造過程中，陶瓷電路板扮演著非常重要的角色。陶瓷電路板上的線路連接和元器件安裝直接關(guān)系到設(shè)備的性能和可靠性。而陶瓷基板因其優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度...

      2023-07-03 標(biāo)簽：基板陶瓷基板陶瓷電路板 2268 0

      PCB生產(chǎn)流程講解！

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      2023-02-05 標(biāo)簽：pcb電路板基板 2198 0

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      覆銅箔基板Copper Clad Copper，簡(jiǎn)稱基板CCL。CCL是PCB硬板的芯板(Coreless硬板除外)。對(duì)于包含基板的PCB板來講，其疊構(gòu)...

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      鋁碳化硅基板是什么 鋁碳化硅基板市場(chǎng)分析

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      大多數(shù)PCB的導(dǎo)電層和走線都使用了銅薄膜，借助于熱壓工藝被牢固地黏結(jié)在基板上。銅的厚度由每平方英寸的質(zhì)量來決定，以盎司（OZ）為單位，常用的厚度有1／4...

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      常規(guī)的光伏控制器在蓄電池充滿以后，會(huì)啟動(dòng)開路保護(hù)模式，斷開太陽(yáng)能電池板與蓄電池的充電回路，達(dá)到保護(hù)蓄電池的作用。

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      在本文中，將對(duì)用來將輸出信號(hào)反饋給電源IC的FB引腳的布線進(jìn)行說明。反饋路徑的布線：反饋信號(hào)的布線在信號(hào)布線過程中也需要特別注意。

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