在焊接過(guò)程中造成冷焊的主要原因有哪些，有什么方法解決

影響性：焊點(diǎn)壽命較短，容易于使用一段時(shí)間后，開(kāi)始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。

2020-05-13 標(biāo)簽：焊接基板焊盤 2.9萬(wàn) 0

淺談封裝基板和PCB的區(qū)別和關(guān)系

PCB（printed ciruid board）是指搭載了電子元器件的PWB的整個(gè)基板為印制電路板。在多數(shù)情況下，通常將PWB與PCB按同義詞處理而不加區(qū)分。

2023-03-16 標(biāo)簽：pcbHDI基板 2.0萬(wàn) 0

陶瓷基板的特點(diǎn)及常見(jiàn)用途介紹

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性...

2019-08-12 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體基板 1.5萬(wàn) 0

PCB基板的構(gòu)成與覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)介紹

印制板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的。下面介紹一下PCB板材質(zhì)知識(shí)。

2019-04-24 標(biāo)簽：pcb基板覆銅板 1.5萬(wàn) 0

PCB生產(chǎn)沉銅孔內(nèi)無(wú)銅和孔破的原因

上篇文章我們講到造成PCB線路板孔無(wú)銅的因素及解決方法，這篇文章我們具體說(shuō)說(shuō)從整個(gè)生產(chǎn)流程方面分析引起沉銅孔內(nèi)無(wú)銅和孔破的因素。

2019-10-03 標(biāo)簽：pcb電鍍基板 1.4萬(wàn) 0

PCB二次鉆孔是什么？PCB鉆孔有哪些常見(jiàn)問(wèn)題

PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過(guò)程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個(gè)過(guò)孔，結(jié)構(gòu)需要，打個(gè)孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，...

2019-04-26 標(biāo)簽：pcb數(shù)控基板 1.3萬(wàn) 0

如何清除誤印刷在PCB板上的錫膏

錫膏在印刷中，低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。粘性要適度、印刷機(jī)運(yùn)行溫度高或者刮刀速度高，可以減小錫膏在使用中的粘性，如果沉積過(guò)多錫膏，就會(huì)造成PCB板...

2019-05-05 標(biāo)簽：pcb電路板基板 1.1萬(wàn) 0

如何解決PCB板上批鋒的問(wèn)題

所謂的毛頭就是批鋒，產(chǎn)生的原因是因?yàn)殂~具有延展性，在鉆孔過(guò)程中刀具無(wú)法對(duì)齊進(jìn)行很好的切削或者其他物料沒(méi)有很好的進(jìn)行擬制所導(dǎo)致。解決方案有以下幾種：

2019-05-23 標(biāo)簽：pcb電鍍基板 1.0萬(wàn) 0

如何解決基板沾錫不良的問(wèn)題

1-2.SILICON OIL 通常用于脫模及潤(rùn)滑之用，通常會(huì)在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn)，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它...

2020-04-17 標(biāo)簽：基板 1.0萬(wàn) 0

基板的設(shè)定：ADS中文基礎(chǔ)教程(16)

ADS中文基礎(chǔ)教程

2018-07-05 標(biāo)簽：基板ads 9434 0

貼片膠的主要成分和工藝方式介紹

貼片膠俗稱紅膠，主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件智時(shí)固定在PCB的焊盤圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進(jìn)行，在貼裝表面組裝元器件前，就要...

2019-09-24 標(biāo)簽：pcb元器件基板 9239 0

波峰焊工藝中的焊點(diǎn)殘留物的形成原因說(shuō)明

本文主要介紹波峰焊工藝中的焊點(diǎn)殘留物，圍繞深色殘余物、綠色殘留物、白色腐蝕物這三點(diǎn)進(jìn)行說(shuō)明！

2020-04-15 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品基板波峰焊 8599 0

覆銅板常見(jiàn)缺陷有哪些

粘結(jié)片上樹(shù)脂B階百分含量太低（表現(xiàn)在粘結(jié)片的GT值很低，RF%很小，樹(shù)脂可溶性很低等，俗稱粘結(jié)片太老），用手指折粘結(jié)片邊角，F(xiàn)R-4粘結(jié)片沒(méi)有脆性。

2019-05-24 標(biāo)簽：基板覆銅板 6691 0

基板材料類型

印制電路板基板材料可分為：?jiǎn)?、雙面pcb用基板材料；多層板用基板材料（內(nèi)芯薄型覆銅板、半固化片、預(yù)制內(nèi)層多層板）；積層多層板用基板材料（有機(jī)樹(shù)脂薄膜、涂...

2019-05-13 標(biāo)簽：電路板基板覆銅板 6613 0

高溫?zé)o鉛錫膏的焊料要求及具有什么印刷特性

第二，無(wú)鉛焊料應(yīng)具有良好的潤(rùn)濕性。一般而言，回流焊期間焊料停留在液相線以上的時(shí)間為30-90秒，波峰焊期間焊料引腳和電路板基板表面接觸錫液峰值的時(shí)間約為...

2020-04-20 標(biāo)簽：電路板焊接基板 6035 0