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基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。
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CQFP是由干壓方法制造的一個陶瓷封裝家族。兩次干壓矩形或正方形的陶瓷片（管底和基板）都是用絲絹網(wǎng)印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加熱并且引...
爆破孔或冷焊點是在錫焊操作后看到的。在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹，使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中...
以往LED是使用低熱傳導率樹脂進行封裝，不過這被視為是影響散熱特性的原因之一，此外，環(huán)氧樹脂耐熱性比較差，可能會出現(xiàn)的情況是，在LED芯片本身的壽命未到...
在高速PCB電路板的設計過程中，其基板的印刷電路的成本與層數(shù)、基板的表面積是成正比關系的。因此，在不影響系統(tǒng)功能和穩(wěn)定性的前提下，工程師應該盡可能地用少...
制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的，其中有部份質(zhì)量原因要歸咎于覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時，常常是因為基板材料成為問...
直線導軌和滾珠絲桿是智能制造中常用的傳動零部件，被廣泛應用在各行各業(yè)中，尤其是在印刷基板開孔機中，起著非常重要的作用?？梢哉f，沒有導軌絲桿，印刷基板開孔...
對于PCB設計過程中基板可能產(chǎn)生的問題，深圳捷多邦科技有限公司王總認為，主要存在的問題有，各種錫焊問題現(xiàn)象征兆，比如：冷焊點或錫焊點有爆破孔。
制造復制光柵的工藝產(chǎn)生了光柵，凹槽形成在非常薄的樹脂層中，該樹脂，層牢固地粘附在基底材料的表面上。反射復制品的光學表面通常涂有鋁(AI)，但建議在某些光...
完成電路圖紙后，進入實際規(guī)劃安裝基板的布局階段。本項將說明基板布局的示例、布局的原則或要點?；宀季值囊c：開關電源利用開關的ON/OFF來控制電壓，但...
封裝基板正在成為封裝領域一個重要的和發(fā)展迅速的行業(yè)，國內(nèi)現(xiàn)在的基板主要依靠進口，如日韓以及臺灣地區(qū)等等。
光是絕緣板不能傳遞電信號，于是需要在表面覆銅。在工廠里，常見覆銅基板的代號是FR-4，這個在各家板卡廠商里面一般沒有區(qū)別，當然，如果是高頻板卡，用成本較...
對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細小的焊點在此過程中的氧化，減少焊點中的空洞?；逶诨亓鬟^程中的...
當PCB進入波峰面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面（B）之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由...
錫膏使用50問之（17-18）：錫膏印刷焊盤錯位、出現(xiàn)“滲錫”如何解決？
本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之（29-30）：焊后殘留物超標、波峰焊錫膏飛濺污染PCB板怎么辦？
本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型...
靜態(tài)設計是指產(chǎn)品只在裝配過程中遇到的彎曲或折疊，或是在使用期間極少出現(xiàn)的彎曲或折疊。單面、雙面和多層電路板一樣，都可以成功實現(xiàn)折疊的靜態(tài)設計。通常，對于...
錫膏使用50問之（19-20）：錫膏顆粒不均對印刷有何影響及印刷變形如何預防？
本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型...
對于球間距小到0.1 mm的元件，需要怎樣的貼裝才能達到較高的良率？基板的翹曲變形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及機器的等都會影響到終的貼裝。關于基板...
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