進(jìn)口芯片失效怎么辦？做個(gè)失效分析查找源頭

芯片對于電子設(shè)備來說非常的重要，進(jìn)口芯片在設(shè)計(jì)、制造和使用的過程中難免會出現(xiàn)失效的情況。于是當(dāng)下，生產(chǎn)對進(jìn)口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來越嚴(yán)格。因此進(jìn)口...

2023-05-10 標(biāo)簽：芯片電子元器件失效分析 1160 0

電阻膜腐蝕導(dǎo)致電阻發(fā)生不良的失效分析

引 言 電阻失效發(fā)生的機(jī)理是多方面的，環(huán)境或工作條件若發(fā)生變化都有可能造成電阻的失效。其中，因外部水汽或其它腐蝕性氣體等造成電阻膜腐蝕，進(jìn)而導(dǎo)致電阻開路...

2023-02-20 標(biāo)簽：電阻失效分析EDS 2040 0

芯片底部焊接不良失效分析

No.1 案例背景 當(dāng)芯片底部出現(xiàn)焊接不良的問題時(shí)，我們可以怎么進(jìn)行失效分析呢？ 本篇案例運(yùn)用X-ray檢測——斷面檢測——焊錫高度檢測——SEM檢測的...

2023-02-14 標(biāo)簽：芯片失效分析 2345 0

金屬材料失效分析詳解

分析設(shè)計(jì)原因引起的失效尤其要注意：對復(fù)雜構(gòu)件未作可靠的應(yīng)力計(jì)算；或?qū)?gòu)件在服役中所承受的非正常工作載荷的類型及大小未作考慮；甚至于對工作載荷確定和應(yīng)力分...

2023-01-31 標(biāo)簽：金屬材料失效分析 1455 0

芯片失效分析的手法介紹

對于應(yīng)用工程師來說，芯片失效分析是最棘手的問題之一。之所以棘手，很無奈的一點(diǎn)便是：芯片失效問題通常是在量產(chǎn)階段，甚至是出貨后才開始被真正意識到，此時(shí)可能...

2022-11-28 標(biāo)簽：芯片失效分析 2521 0

室外LED顯示器燒板失效分析

案例背景 1.不良品表面在LED分布中心點(diǎn)位置8*24處被燒糊碳化。 2.不良品表面被燒糊位置對應(yīng)背面外殼有被熔化、裂紋。 正面圖示 正面放大圖 燒毀位...

2022-11-09 標(biāo)簽：led顯示器失效分析 1220 0

PCBA失效分析

PCBA元器件發(fā)生脫落現(xiàn)象，據(jù)此進(jìn)行試驗(yàn)分析，查找失效原因。

2022-11-09 標(biāo)簽：元器件失效分析PCBA 1430 0

電感剝離失效分析

案例背景 PCBA組裝后功能測試不良，初步判斷為電感剝離導(dǎo)致失效。 ? 分析過程 · 外觀分析 ? NOTE：對樣品進(jìn)行外觀分析，電感端子與焊盤焊錫完全...

2022-10-25 標(biāo)簽：電感失效分析 1098 0

常用的芯片失效分析方法

失效分析是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。失效分析...

2022-10-12 標(biāo)簽：芯片失效分析x-ray 5485 0

應(yīng)力應(yīng)變測試—電路板失效分析

一、應(yīng)力應(yīng)變定義 應(yīng)力反映一個(gè)物體的受力情況，應(yīng)變就是受力后產(chǎn)生的形變量。通過測試應(yīng)變可以知道物體的受力和形變狀況，指變形量與原來尺寸的比值，用來表示極...

2022-10-11 標(biāo)簽：電路板失效分析 1527 0

電感焊端鍍層合金化虛焊失效分析

一、案例背景 說明：PCBA組裝后功能測試不良，初步判斷為電感虛焊導(dǎo)致。 二、分析過程 （一）外觀分析 A面異常點(diǎn) B面異常點(diǎn) 說明：外觀分析可見，電感...

2022-10-06 標(biāo)簽：電子元器件電感檢測 1547 0