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標(biāo)簽 > 失效分析
失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。本章就機(jī)械失效分析,失效分析實(shí)驗(yàn)室
失效分析流程,涂層失效分析,軸承失效分析。
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LS-DYNA程序是一款著名動(dòng)力分析有限元程序,是顯式動(dòng)力學(xué)程序的鼻祖。軟件功能齊全,涵蓋幾何非線性(大位移、大轉(zhuǎn)動(dòng)和大應(yīng)變)、材料非線性(300多種材...
失效分析在生產(chǎn)建設(shè)中極其重要,失效分析的限期往往要求很短,分析結(jié)論要正確無(wú)誤,改進(jìn)措施要切實(shí)可行。 1 失效分析思路的內(nèi)涵 失效分析 思路是指導(dǎo)失效分析...
電驅(qū)失效類型和風(fēng)險(xiǎn)分析,如何從測(cè)試端提升電驅(qū)可靠性?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)近日,北理工電動(dòng)車輛國(guó)家工程研究中心主任王志福在演講中表示,“我們現(xiàn)在越來(lái)越多地關(guān)注電驅(qū)系統(tǒng)的故障問(wèn)題,比如短路、斷路、失...
2024-06-24 標(biāo)簽:測(cè)試失效分析電驅(qū)動(dòng) 1.1萬(wàn) 0
半導(dǎo)體器件芯片分析的幾種方法與步驟。分析手段一般包括:c-sam,x-ray,sem掃描電鏡,EMMI微光顯微鏡等。
1.案例背景 某產(chǎn)品測(cè)試過(guò)程中發(fā)生功能不良,初步分析不良是因?yàn)殡娮枳柚底兇髮?dǎo)致。 注:電阻阻值標(biāo)稱值為1KΩ,實(shí)際達(dá)到幾十或幾百KΩ。 2.分析過(guò)程 2...
熱擊失效的原理是:在制造多層陶瓷電容時(shí),使用各種兼容材料會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部出現(xiàn)張力的不同熱膨脹系數(shù)及導(dǎo)熱率。當(dāng)溫度轉(zhuǎn)變率過(guò)大時(shí)就容易出現(xiàn)因熱擊而破裂的現(xiàn)象
一場(chǎng)關(guān)于如何提高產(chǎn)品可靠性的技術(shù)交流會(huì)
什么是產(chǎn)品可靠性?產(chǎn)品可靠性指的是元件、產(chǎn)品、系統(tǒng)在一定時(shí)間內(nèi)、在一定條件下無(wú)故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性。通過(guò)可靠度、失效率、平均無(wú)故障間隔等來(lái)評(píng)...
2019-01-22 標(biāo)簽:失效分析 5945 0
金屬斷口學(xué)的發(fā)展及微觀斷裂機(jī)理研究可靠性檢測(cè)
1 斷口是試樣或零件在試驗(yàn)或使用過(guò)程中斷裂后所形成的相匹配表面。 斷口學(xué)是研究斷口的形貌、性質(zhì),進(jìn)而分析斷裂類型和斷裂方式(有時(shí)統(tǒng)稱為斷裂模式)、斷裂路...
失效分析是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。失效分析...
掃描電鏡應(yīng)用之SEM-EDS金屬材料研究及失效分析
材料的性能與組織的關(guān)系 正確的金相分析是失效分析的基礎(chǔ)。首先是對(duì)各種光學(xué)顯微鏡不能分辨的基本顯微組織的分析,如隱針馬氏體、屈氏體等;其次是對(duì)顯微組織精細(xì)...
LED的硫化是指LED燈珠接觸到外界環(huán)境中的含硫物質(zhì)后,鍍層中的銀離子與硫離子發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成黑色硫化銀的過(guò)程。高溫高濕均會(huì)加快該反應(yīng)速度。 ? 出現(xiàn)硫...
No.1 引言 ? 掃描電子顯微鏡的簡(jiǎn)稱為掃描電鏡,英文縮寫為SEM 。它利用細(xì)聚焦的電子束,轟擊樣品表面,通過(guò)電子與樣品相互作用產(chǎn)生的二次電子、背散射...
2022-08-18 標(biāo)簽:失效分析失效檢測(cè)外觀缺陷檢測(cè) 5200 0
▼關(guān)注公眾號(hào):工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈,復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問(wèn)題都會(huì)帶來(lái)芯片的失效問(wèn)題。芯片從工藝到應(yīng)用都會(huì)面臨各種失效風(fēng)險(xiǎn)...
2023-12-20 標(biāo)簽:芯片電路設(shè)計(jì)失效分析 5028 0
芯片失效分析服務(wù)簡(jiǎn)介 一般來(lái)說(shuō),集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免,隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來(lái)越重要,通...
多次陶瓷外殼以其優(yōu)良的性能被廣泛應(yīng)應(yīng)用于航天、航空、軍事電子裝備及民用投資類電子產(chǎn)品的集成電路和電子元器件的封裝,常用的陶瓷外殼有集成電路陶瓷外殼。
2012-03-27 標(biāo)簽:可靠性設(shè)計(jì)失效分析 4575 0
LED銀膠剝離、銀膠開裂、銀膠分層、Vf過(guò)高失效案例集
案例分析(一): 某公司的LED燈珠可靠性出現(xiàn)問(wèn)題,通不過(guò)LM-80認(rèn)證,委托金鑒查找失效原因。金鑒通過(guò)對(duì)不良燈珠作解剖分析,發(fā)現(xiàn)固晶膠出現(xiàn)嚴(yán)重的分層現(xiàn)...
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