失效分析

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失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。本章就機(jī)械失效分析，失效分析實(shí)驗(yàn)室
失效分析流程，涂層失效分析，軸承失效分析。

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失效分析資訊

端子脫落失效分析

案例背景 Case background 某產(chǎn)品的端子在PCBA組裝完成后約24小時(shí)，端子輕微受力后發(fā)生掉落，經(jīng)分析，判斷該種失效問題與端子鍍層合金化存...

2022-09-13 標(biāo)簽：焊接端子失效分析 2838 0

芯片失效分析常用方法

本文主要介紹了芯片失效性分析的作用以及步驟和方法

2022-08-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體失效分析 1.5萬 0

連接器端子上錫不良失效分析

連接器（connector）一般是指電連接器，即連接兩個(gè)有源器件的器件，傳輸電流或信號。端子連接器作為電氣連接的一種配件，在電路被阻斷或不通的地方充當(dāng)橋...

2022-08-23 標(biāo)簽：連接器端子失效分析 3173 0

掃描電子顯微鏡（SEM）在失效分析中的應(yīng)用

No.1 引言 ? 掃描電子顯微鏡的簡稱為掃描電鏡，英文縮寫為SEM 。它利用細(xì)聚焦的電子束，轟擊樣品表面，通過電子與樣品相互作用產(chǎn)生的二次電子、背散射...

2022-08-18 標(biāo)簽：失效分析失效檢測外觀缺陷檢測 5123 0

電阻阻值變大導(dǎo)致失效，一招教你看懂它

1.案例背景某產(chǎn)品測試過程中發(fā)生功能不良，初步分析不良是因?yàn)殡娮枳柚底兇髮?dǎo)致。注：電阻阻值標(biāo)稱值為1KΩ，實(shí)際達(dá)到幾十或幾百KΩ。 2.分析過程 2...

2022-07-25 標(biāo)簽：電阻檢測失效分析 1.0萬 0

LED常見失效案例及分析

LED（Light emitting diodes）產(chǎn)品在生產(chǎn)與使用過程中，往往容易因各種應(yīng)力或環(huán)境等因素的影響，導(dǎo)致失效不良的產(chǎn)生，即發(fā)生LED失效。...

2022-07-19 標(biāo)簽：led 銀膠失效分析 3781 0

季豐電子可靠性試驗(yàn)和失效分析自研產(chǎn)品助力眾多實(shí)驗(yàn)室能力提升

季豐電子自2018年成功推出第一款自研產(chǎn)品后，如今已有10多款產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于可靠性試驗(yàn)和失效分析測試，滿足季豐電子自己使用，同時(shí)也對外銷售，并獲得眾多...

2022-06-24 標(biāo)簽：失效分析可靠性試驗(yàn)季豐電子 3257 0

車載中控屏核心板開機(jī)不良的詳細(xì)分析

1.案例背景某車載中控屏，在終端客戶運(yùn)行半年左右發(fā)生無顯示以及黑屏異常。新陽檢測中心（下稱“本中心”）通過對中控屏主板的應(yīng)力分析（對殼體、核心電子元器...

2022-06-21 標(biāo)簽：汽車電子失效分析 emmc 2517 0

BGA焊接可靠性評價(jià)指引方案

日常分析中，經(jīng)常出現(xiàn)由于BGA焊接可靠性導(dǎo)致的工程、市場失效問題，或檢出存在焊接可靠性風(fēng)險(xiǎn)的問題。鑒于BGA焊接的隱蔽性，造成失效對象品的風(fēng)險(xiǎn)較難預(yù)測，...

2022-06-13 標(biāo)簽：元器件 BGA封裝失效分析 2688 0

LED芯片失效的原因分析

LED芯片對溫度非常敏感，甚至有觀點(diǎn)表示“溫度升高10℃，LED芯片壽命縮短一半”。

2022-05-12 標(biāo)簽：led 芯片失效分析 6195 0

掃描電鏡應(yīng)用之SEM-EDS金屬材料研究及失效分析

材料的性能與組織的關(guān)系正確的金相分析是失效分析的基礎(chǔ)。首先是對各種光學(xué)顯微鏡不能分辨的基本顯微組織的分析，如隱針馬氏體、屈氏體等；其次是對顯微組織精細(xì)...

2021-12-22 標(biāo)簽：SEM 失效分析 EDS 5417 0

金屬斷口學(xué)的發(fā)展及微觀斷裂機(jī)理研究可靠性檢測

1 斷口是試樣或零件在試驗(yàn)或使用過程中斷裂后所形成的相匹配表面。斷口學(xué)是研究斷口的形貌、性質(zhì)，進(jìn)而分析斷裂類型和斷裂方式(有時(shí)統(tǒng)稱為斷裂模式)、斷裂路...

2021-12-21 標(biāo)簽：失效分析裂紋 5615 0

EBSD制樣最有效的方法——?dú)咫x子截面拋光儀

電子背散射衍射(EBSD)技術(shù)出現(xiàn)于20世紀(jì)80年代末,經(jīng)過十多年的發(fā)展已成為顯微組織與晶體學(xué)分析相結(jié)合的一種新的圖像分析技術(shù)。因其成像依賴于晶體的取向...

2021-12-17 標(biāo)簽：電化學(xué)失效分析 2337 0

金屬可靠性檢測失效分析

不同種類的金屬材料和結(jié)構(gòu)件，在載荷、溫度、介質(zhì)等力學(xué)及環(huán)境因素作用下，經(jīng)常以磨損、腐蝕、斷裂、變形等方式失效。為了避免和預(yù)防事故發(fā)生，失效分析對新材料、...

2021-12-17 標(biāo)簽：接觸金屬失效分析 1525 0

TFT-LCD液晶顯示器構(gòu)造失效分析

液晶顯示器的器件構(gòu)造 TFT掃描電鏡照片 CF 液晶成盒基板是由TFT基板與彩膜(CF)基板貼合在一起，并在中間填充液晶構(gòu)成的。其中陣列基板和彩膜基板之...

2021-12-16 標(biāo)簽：晶閘管液晶顯示器失效分析 2960 0

陶瓷電容耐壓不良失效分析

通過對NG樣品、OK樣品進(jìn)行了外觀光學(xué)檢查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模擬試驗(yàn)分析，認(rèn)為造成陶瓷電容耐壓不良原因?yàn)槎伟饽K固化過程中及固化后...

2021-12-11 標(biāo)簽：電容器失效分析 2828 0

LED芯片失效點(diǎn)分析(Obirch+FIB+SEM)

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2021-11-29 標(biāo)簽：LED芯片失效分析 1086 0

高壓LED橫截面結(jié)構(gòu)的觀察SEM失效分析

? ? ? ? ymf

2021-11-29 標(biāo)簽：SEM 失效分析 577 0

LED芯片散熱焦耳熱分布失效分析

LED芯片是LED照明的核心部件，芯片溫度過高會嚴(yán)重影響LED壽命和發(fā)光質(zhì)量；散熱片作為芯片的唯一散熱手段，在設(shè)計(jì)中必須關(guān)注溫度的分布狀態(tài)；本文主要介紹...

2021-11-26 標(biāo)簽：LED芯片金屬失效分析 2203 0

LED照明燈具焦耳熱分布失效分析

LED燈具的壽命和質(zhì)量與溫度密切關(guān)聯(lián)，燈珠溫度、外殼溫度、散熱溫度將關(guān)系到LED燈具的光照均勻、人身安全和質(zhì)量壽命，本文主要介紹使用紅外熱像儀檢測LED...

2021-11-26 標(biāo)簽：led 失效分析燈珠 2274 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
14nm

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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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