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封測技術

寫給小白的芯片封裝入門科普

之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來的？從入門到放棄，芯片的詳細制造流程！從今天開始，我們聊聊芯片的封裝和測試（通常簡稱“封測”）。這...

2025-04-25 標簽：芯片測試芯片封裝封測 211 0

芯片封測架構和芯片封測流程

在此輸入導芯片封測芯片封測是一個復雜且精細的過程，它涉及多個步驟和環(huán)節(jié)，以確保芯片的質量和性能。本文對芯片封測架構和芯片封測流程進行概述。 ? ? 1 ...

2024-12-31 標簽：芯片封測 1059 0

芯片制造技術之互連技術

我們將為大家分享一系列干貨，涉及芯片設計、制造、材料、器件、結構、封測等方面，歡迎交流學習。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?...

2024-12-19 標簽：芯片制造封測 622 0

引線框架貼膜工藝在QFN封裝制程中的應用

針對半導體封測領域方形扁平無引腳封裝(QFN，Quad Flat No-leads Package)工藝中的引線框架貼膜工藝和裝備，從QFN封裝工藝制程...

2024-05-20 標簽：封裝 QFN封裝 qfn 2784 0

CH系列全自動影像儀高精度高效率檢測引線框架

CH系列全自動影像儀在封測行業(yè)的應用。

2022-09-09 標簽：精密測量封測影像測量儀 1091 0

技術前沿：凸塊制造技術——顯示驅動芯片封測核心量產(chǎn)工藝

顯示驅動芯片是顯示面板成像系統(tǒng)的重要組成部分之一，目前常見的顯示驅動芯片包括LCD驅動芯片和OLED驅動芯片。LCD驅動芯片通過接收控制芯片輸出的指令，...

2023-06-19 標簽：晶圓驅動芯片封測 4851 0

全球封測業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢

隨著芯片技術的發(fā)展，封裝具有了新的作用，如功能集成和系統(tǒng)測試。從封裝類型的發(fā)展來看，早期的封裝主要是金屬晶體管外形 (Transistor Out-li...

2023-02-09 標簽：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測 1854 0

封測領域風云再起巨頭布建3D IC封測產(chǎn)能

因應臺積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測，國內封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進3DIC封測，布建3DI...

2012-07-30 標簽：3dic 封測日月光 1168 0

封測帖子

[深圳格芯]招聘：（華南地區(qū)/長三角地區(qū)）集成電路設備銷售經(jīng)理

標簽：集成電路半導體封測 3420 0

芯片封測什么意思

標簽：芯片封測 12310 1

浪潮建中國首條高端（FBGA）集成電路存儲器封裝測試生產(chǎn)線

標簽：測試存儲器封測 5723 4

封測資料下載

封測行業(yè)研究框架深度研究立即下載

類別：電子資料 2023-04-06 標簽：芯片半導體封測 403 0

封測資訊

北大院士科研成果轉化，從芯片到封測全自研！國產(chǎn)傳感器公司星碩傳感突破多項卡脖子技術

? ? 作為全球最大的工業(yè)制造大國，中國擁有全球最大的傳感器應用市場，但國產(chǎn)傳感器產(chǎn)業(yè)卻并不強大——甚至十分弱小，卡脖子現(xiàn)象隨處可見。 ? ? 以氣體傳...

2025-04-24 標簽：傳感器氣體傳感器封測 329 0

復合機器人使用在LED封測的應用

在LED封測行業(yè)，一顆芯片的微小偏移可能意味著數(shù)百萬的良率損失，而傳統(tǒng)人工操作的效率瓶頸與潔凈度風險，更讓企業(yè)陷入“精度與成本”的兩難困境。富唯智能憑借...

2025-04-18 標簽：led 機器人封測 94 0

晟碟半導體亮相SEMICON/FPD China 2025

此前，3月26日至28日，全球半導體行業(yè)盛會SEMICON/FPD China 2025在上海隆重舉辦。開幕式上，長電科技董事、首席執(zhí)行長，SEMI全球...

2025-04-02 標簽：半導體封測智能制造 316 0

合科泰榮獲2024-2025中國半導體封測最佳品牌企業(yè)

近日，中國半導體先進封裝大會于上海浦東開幕。作為半導體行業(yè)極具權威性的盛會，此次大會邀請了超600家先進封裝知名企業(yè)參會，聚焦半導體先進封裝技術的最新發(fā)...

2025-03-27 標簽：半導體封測合科泰 494 0

芯和半導體將參加重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內Chiplet先...

2025-03-05 標簽：半導體制造封測芯和半導體 470 0

日月光馬來西亞封測新廠正式啟用

日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用，ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴大至 32 萬平米，將進一步提升封測產(chǎn)能。

2025-02-19 標簽：半導體封測日月光 384 0

日月光2024年先進封測業(yè)務營收大增

近日，半導體封測領域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會，公布了其2024年第四季及全年財報。數(shù)據(jù)顯示，日月光投控在2024年的先進封測業(yè)務表現(xiàn)尤為亮眼。

2025-02-18 標簽：半導體封測日月光 628 0

長電科技：車載芯片封測領域的領軍者

隨著智能駕駛技術搭載AI技術的蓬勃發(fā)展，車載芯片市場迎來廣闊新空間。日前頭部新能源車企重磅推出高階智駕系統(tǒng)，加速AI大模型上車，并成為其“全系標配”，更...

2025-02-14 標簽：封測車載芯片長電科技 695 0

華天盤古半導體先進封測項目預計2月底搬機

自“橋見未來NewCity”公眾號獲悉，近日，位于浦口開發(fā)區(qū)的盤古半導體先進封測項目迎來新進展。據(jù)項目負責人透露，該項目于去年6月30日舉行奠基儀式，7...

2025-01-24 標簽：半導體封測 456 0

25個半導體項目達成簽約、開工、封頂及投產(chǎn)等重要進展

? ? 半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：近日，華天盤古半導體先進封測項目、士蘭集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目、百立新半導體6英寸MEMS晶圓制造線項目、...

2025-01-24 標簽：半導體 SiC 封測 1700 0

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