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封測(cè)

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封測(cè)技術(shù)

寫(xiě)給小白的芯片封裝入門(mén)科普

寫(xiě)給小白的芯片封裝入門(mén)科普

之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造:晶圓是如何制造出來(lái)的?從入門(mén)到放棄,芯片的詳細(xì)制造流程!從今天開(kāi)始,我們聊聊芯片的封裝和測(cè)試(通常簡(jiǎn)稱(chēng)“封測(cè)”)。這...

2025-04-25 標(biāo)簽:芯片測(cè)試芯片封裝封測(cè) 597 0

芯片封測(cè)架構(gòu)和芯片封測(cè)流程

芯片封測(cè)架構(gòu)和芯片封測(cè)流程

在此輸入導(dǎo)芯片封測(cè)芯片封測(cè)是一個(gè)復(fù)雜且精細(xì)的過(guò)程,它涉及多個(gè)步驟和環(huán)節(jié),以確保芯片的質(zhì)量和性能。本文對(duì)芯片封測(cè)架構(gòu)和芯片封測(cè)流程進(jìn)行概述。 ? ? 1 ...

2024-12-31 標(biāo)簽:芯片封測(cè) 1361 0

芯片制造技術(shù)之互連技術(shù)

芯片制造技術(shù)之互連技術(shù)

我們將為大家分享一系列干貨,涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、材料、器件、結(jié)構(gòu)、封測(cè)等方面,歡迎交流學(xué)習(xí)。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?...

2024-12-19 標(biāo)簽:芯片制造封測(cè) 709 0

引線框架貼膜工藝在QFN封裝制程中的應(yīng)用

引線框架貼膜工藝在QFN封裝制程中的應(yīng)用

針對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域方形扁平無(wú)引腳封裝(QFN,Quad Flat No-leads Package)工藝中的引線框架貼膜工藝和裝備,從QFN封裝工藝制程...

2024-05-20 標(biāo)簽:封裝QFN封裝qfn 3154 0

CH系列全自動(dòng)影像儀高精度高效率檢測(cè)引線框架

CH系列全自動(dòng)影像儀高精度高效率檢測(cè)引線框架

CH系列全自動(dòng)影像儀在封測(cè)行業(yè)的應(yīng)用。

2022-09-09 標(biāo)簽:精密測(cè)量封測(cè)影像測(cè)量?jī)x 1176 0

技術(shù)前沿:凸塊制造技術(shù)——顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)核心量產(chǎn)工藝

技術(shù)前沿:凸塊制造技術(shù)——顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)核心量產(chǎn)工藝

顯示驅(qū)動(dòng)芯片是顯示面板成像系統(tǒng)的重要組成部分之一,目前常見(jiàn)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片包括LCD驅(qū)動(dòng)芯片和OLED驅(qū)動(dòng)芯片。LCD驅(qū)動(dòng)芯片通過(guò)接收控制芯片輸出的指令,...

2023-06-19 標(biāo)簽:晶圓驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè) 5144 0

全球封測(cè)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)

隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,封裝具有了新的作用,如功能集成和系統(tǒng)測(cè)試。從封裝類(lèi)型的發(fā)展來(lái)看,早期的封裝主要是金屬晶體管外形 (Transistor Out-li...

2023-02-09 標(biāo)簽:集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè) 1957 0

封測(cè)領(lǐng)域風(fēng)云再起 巨頭布建3D IC封測(cè)產(chǎn)能

因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測(cè),國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測(cè),布建3DI...

2012-07-30 標(biāo)簽:3dic封測(cè)日月光 1205 0

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封測(cè)資訊

華宇電子亮相2025東南亞半導(dǎo)體展

2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導(dǎo)體展是東南亞地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的重要展會(huì),匯集了來(lái)自全球的半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)供應(yīng)...

2025-05-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝封測(cè) 554 0

航裕電源榮獲2025年度半導(dǎo)體制造與封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中,航裕電源再次以卓越表現(xiàn)贏得行業(yè)認(rèn)可!近日,航裕電源憑借在半導(dǎo)體專(zhuān)用電源領(lǐng)域的技術(shù)突破與穩(wěn)定供應(yīng),連續(xù)榮獲"年度半...

2025-05-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體直流電源封測(cè) 463 0

從技術(shù)研發(fā)到市場(chǎng)拓展:萬(wàn)年芯在封測(cè)領(lǐng)域的進(jìn)階之路

從技術(shù)研發(fā)到市場(chǎng)拓展:萬(wàn)年芯在封測(cè)領(lǐng)域的進(jìn)階之路

芯片封裝測(cè)試,作為半導(dǎo)體制造的重要后段工序,其技術(shù)的發(fā)展和突破對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著十分重要的影響。江西萬(wàn)年芯微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“萬(wàn)年芯”),自20...

2025-05-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封測(cè) 199 0

萬(wàn)年芯:乘半導(dǎo)體回暖東風(fēng),封測(cè)領(lǐng)域提速進(jìn)階

萬(wàn)年芯:乘半導(dǎo)體回暖東風(fēng),封測(cè)領(lǐng)域提速進(jìn)階

近期,半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。從晶圓代工到IC設(shè)計(jì),從半導(dǎo)體設(shè)備到封測(cè)環(huán)節(jié),各大廠商紛紛交出亮眼成績(jī)單。據(jù)報(bào)道,晶圓代工廠商晶合集成2025年第一季度...

2025-05-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封測(cè)萬(wàn)年芯 440 0

北大院士科研成果轉(zhuǎn)化,從芯片到封測(cè)全自研!國(guó)產(chǎn)傳感器公司星碩傳感突破多項(xiàng)卡脖子技術(shù)

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? ? 作為全球最大的工業(yè)制造大國(guó),中國(guó)擁有全球最大的傳感器應(yīng)用市場(chǎng),但國(guó)產(chǎn)傳感器產(chǎn)業(yè)卻并不強(qiáng)大——甚至十分弱小,卡脖子現(xiàn)象隨處可見(jiàn)。 ? ? 以氣體傳...

2025-04-24 標(biāo)簽:傳感器氣體傳感器封測(cè) 867 0

復(fù)合機(jī)器人使用在LED封測(cè)的應(yīng)用

復(fù)合機(jī)器人使用在LED封測(cè)的應(yīng)用

在LED封測(cè)行業(yè),一顆芯片的微小偏移可能意味著數(shù)百萬(wàn)的良率損失,而傳統(tǒng)人工操作的效率瓶頸與潔凈度風(fēng)險(xiǎn),更讓企業(yè)陷入“精度與成本”的兩難困境。富唯智能憑借...

2025-04-18 標(biāo)簽:led機(jī)器人封測(cè) 186 0

晟碟半導(dǎo)體亮相SEMICON/FPD China 2025

此前,3月26日至28日,全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON/FPD China 2025在上海隆重舉辦。開(kāi)幕式上,長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng),SEMI全球...

2025-04-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封測(cè)智能制造 503 0

合科泰榮獲2024-2025中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)最佳品牌企業(yè)

近日,中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝大會(huì)于上海浦東開(kāi)幕。作為半導(dǎo)體行業(yè)極具權(quán)威性的盛會(huì),此次大會(huì)邀請(qǐng)了超600家先進(jìn)封裝知名企業(yè)參會(huì),聚焦半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)的最新發(fā)...

2025-03-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封測(cè)合科泰 690 0

芯和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導(dǎo)體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先...

2025-03-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造封測(cè)芯和半導(dǎo)體 623 0

日月光馬來(lái)西亞封測(cè)新廠正式啟用

日月光馬來(lái)西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區(qū)由此前10萬(wàn)平米擴(kuò)大至 32 萬(wàn)平米,將進(jìn)一步提升封測(cè)產(chǎn)能。

2025-02-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封測(cè)日月光 502 0

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封測(cè)數(shù)據(jù)手冊(cè)

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  • 802.11ac
    802.11ac
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    IEEE 802.11ac,是一個(gè)802.11無(wú)線局域網(wǎng)(WLAN)通信標(biāo)準(zhǔn),它通過(guò)5GHz頻帶(也是其得名原因)進(jìn)行通信。理論上,它能夠提供最多1Gbps帶寬進(jìn)行多站式無(wú)線局域網(wǎng)通信,或是最少500Mbps的單一連接傳輸帶寬。
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    是德科技
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    是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測(cè)量公司,通過(guò)在無(wú)線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測(cè)量體驗(yàn)。
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    TSV
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    FLIR
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    FLIR Systems Inc, (NASDAQ: FLIR) 作為創(chuàng)新成像系統(tǒng)制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),其產(chǎn)品范圍涉及紅外熱像儀、航空攝像機(jī)和機(jī)械檢測(cè)系統(tǒng)等。FLIR產(chǎn)品已在全球60余個(gè)國(guó)家內(nèi)的工商業(yè)及政府領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。
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    逆變器又稱(chēng)電源調(diào)整器、功率調(diào)節(jié)器,是光伏系統(tǒng)必不可少的一部分。光伏逆變器最主要的功能是把太陽(yáng)能電池板所發(fā)的直流電轉(zhuǎn)化成家電使用的交流電,太陽(yáng)能電池板所發(fā)的電全部都要通過(guò)逆變器的處理才能對(duì)外輸出。
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    泰克科技
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    泰克有限責(zé)任公司(英文名Tektronix Inc.,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“泰克”)是一家全球領(lǐng)先的測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)解決方案提供商。泰克成立于1946年,是世界第一臺(tái)觸發(fā)式示波器的發(fā)明者。當(dāng)今泰克已成為全球主要的電子測(cè)試測(cè)量供應(yīng)商之一,其市場(chǎng)遍布全球各洲。
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    萊特波特LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無(wú)線設(shè)備制造商提供無(wú)線測(cè)試解決方案和服務(wù),幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無(wú)線測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè),其產(chǎn)品開(kāi)箱即用,可用于測(cè)試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無(wú)線芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、無(wú)線接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備(物聯(lián)網(wǎng))測(cè)試領(lǐng)域處于前沿。
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    ITECH
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    電源紋波是在電源中,存在大量可以很輕松地與探針耦合的高速、大信號(hào)電壓和電流波形,其中包括耦合自電源變壓器的磁場(chǎng),耦合自開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)的電場(chǎng),以及由變壓器互繞電容產(chǎn)生的共模電流。
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    電氣化
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    電氣化就是國(guó)民經(jīng)濟(jì)各部門(mén)和人民生活廣泛使用電力。電氣化沒(méi)有終極目標(biāo)。因?yàn)楝F(xiàn)在還沒(méi)有人能預(yù)見(jiàn)到第四次能源大轉(zhuǎn)變。人們更難預(yù)測(cè)電氣化將達(dá)到什么樣的程度,例如當(dāng)煤炭、石油和天然氣枯竭之后,電力的應(yīng)用會(huì)發(fā)展到何等地步。
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    頻率源
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      失調(diào)電壓,又稱(chēng)輸入失調(diào)電壓,指在差分放大器或差分輸入的運(yùn)算放大器中,為了在輸出端獲得恒定的零電壓輸出,而需在兩個(gè)輸入端所加的直流電壓之差。
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      矢量信號(hào)發(fā)生器是為不斷滿足通信技術(shù)發(fā)展的數(shù)字化需求而出現(xiàn)的新型信號(hào)發(fā)生器,它將通信中的數(shù)字調(diào)制技術(shù)引入信號(hào)發(fā)生器技術(shù)領(lǐng)域,為通信設(shè)備的測(cè)試提供了必要的條件。
  • 陀螺儀傳感器
    陀螺儀傳感器
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      陀螺儀傳感器是一個(gè)簡(jiǎn)單易用的基于自由空間移動(dòng)和手勢(shì)的定位的控制系統(tǒng),它原本是運(yùn)用到直升機(jī)模型上,現(xiàn)已被廣泛運(yùn)用于手機(jī)等移動(dòng)便攜設(shè)備。
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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