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標簽 > 封裝測試
所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認,以保證半導體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。
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該項目計劃在溫嶺新城建設研發(fā)和生產(chǎn)晶合智能車燈控制系統(tǒng)的基地,將借助上海大學微電子學院Micro LED技術(shù),設立先進的CHIPLET封裝測試生產(chǎn)線,推...
2024-05-17 標簽:控制系統(tǒng)Micro封裝測試 1011 0
針對現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系,珠海市堅守實體經(jīng)濟本色,注重制造業(yè)發(fā)展,致力于傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造升級、新興產(chǎn)業(yè)重點扶持以及未來產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃,共涵蓋項目137個,總投資達到1...
他強調(diào),集成電路作為國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),代表著國家科技實力,而封裝測試則是不可或缺的環(huán)節(jié)。隨著芯片封裝朝向高密度、小型化、多功能的方向發(fā)展,先進封裝已然成為后...
南茂第2季運營審慎樂觀 下半年或?qū)U充產(chǎn)能
南茂于當天午后舉行了線上法人說明會,對第2季度及下半年的運營情況進行了展望。根據(jù)行業(yè)趨勢及客戶反饋,鄭世杰認為南茂第2季度的運營動力仍然較為積極。
科技巨頭日月光近日公布四月份業(yè)績:總營收額高達458.19億新臺幣,相比去年同期增長5.78%,維持穩(wěn)定增長態(tài)勢;而在均勻季度間比較,環(huán)比上漲了0.44%。
長電科技致力于綠色發(fā)展,以實現(xiàn)高質(zhì)量企業(yè)發(fā)展
2023年,長電科技繼續(xù)高度重視ESG治理的戰(zhàn)略價值,致力于實現(xiàn)企業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展,并為封裝測試行業(yè)及社會各界作出更大貢獻。根據(jù)長電科技公布的2023年年...
馬來西亞建東亞最大IC設計園區(qū),吸引全球科技巨頭及投資者
馬來西亞已成為全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要參與者,其封裝測試產(chǎn)能占據(jù)全球市場份額的13%。然而,安華在吉隆坡20(KL20)峰會的開幕演講中強調(diào),馬來西亞需要從...
2024-04-23 標簽:半導體產(chǎn)業(yè)IC設計封裝測試 1125 0
近日,全球知名的半導體解決方案提供商瑞薩電子宣布,將與印度知名企業(yè)集團Murugappa旗下的工程公司CG Power and Industrial S...
長電科技斥資6.24億美元收購晟碟半導體80%股權(quán)
長電科技近日發(fā)布公告稱,其全資子公司長電管理公司已達成收購協(xié)議,將以現(xiàn)金方式收購晟碟半導體80%的股權(quán),交易金額約為6.24億美元。這一收購行動彰顯了長...
2024-03-07 標簽:半導體封裝測試西部數(shù)據(jù) 1040 0
長電科技擬以45億元收購西部數(shù)據(jù)旗下晟碟半導體
國內(nèi)半導體封裝測試領域的龍頭企業(yè)長電科技近日發(fā)布公告,宣布其全資子公司長電科技管理有限公司計劃以6.24億美元(折合人民幣約45億元)的現(xiàn)金收購全球知名...
2024-03-05 標簽:半導體封裝測試西部數(shù)據(jù) 1441 0
印度總理莫迪致力于把印度打造成全球芯片制造業(yè)大國。早前,他公布的100億美元半導體生產(chǎn)激勵計劃雖面臨難題,但在此次審批中取得顯著進展。
1.檢查電子元器件外觀。通過對元器件外觀的檢查,可以確保元器件沒有明顯的損壞或缺陷,例如裂紋、氧化等。外觀檢查還能夠幫助確定元器件的型號和封裝形式,為后...
通富微電2023年業(yè)績預告:凈利同比降64%-74%,下半年好轉(zhuǎn)
對于業(yè)績下滑的原因,通富微電指出,由于半導體行業(yè)周期波動,下游需求復蘇緩慢,嚴重影響了其封裝測試業(yè)務以及傳統(tǒng)業(yè)務的表現(xiàn)。據(jù)預計,該公司2023年歸屬于...
不僅如此,封裝測試博物館還設置了“全流程模型”、“時光隧道”以及融入 VR 與 4D 效果的“封測快車”等互動項目,讓參觀者能親身體驗集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的...
力同自研國產(chǎn)數(shù)字芯片A8通過PDT手持臺(5W)標準測試
A8是力同科技自主研發(fā)的第三代國產(chǎn)數(shù)字芯片,是目前專網(wǎng)通信行業(yè)唯一一顆高度集成的SoC芯片。A8芯片實現(xiàn)了設計、制造、封裝測試、軟件代碼全面國產(chǎn)化,可適...
2024-01-09 標簽:通信系統(tǒng)封裝測試SoC芯片 2181 0
嘉創(chuàng)半導體芯片封裝測試項目明年全面投產(chǎn)?
據(jù)悉,此項目總面積約59.04畝,總建筑面積達60725平方米,總投資額20億元。其中一期投資7.6億元,將用于修建48000平方米的萬級和十萬級凈化車...
在當前的形勢下業(yè)界共識是,如何在沒有先進工藝的情況下發(fā)展市場上最需要的成熟工藝、打造特色工藝,并結(jié)合架構(gòu)創(chuàng)新、先進封裝等,實現(xiàn)芯片性能的系統(tǒng)級提升。在第...
華虹集團舉辦汽車芯片生態(tài)合作大會,推動汽車與芯片深度融合
此次盛會致力于生態(tài)圈融合,強調(diào)產(chǎn)品及信息連接,搭建起汽車-模塊-芯片全鏈互通平臺。工業(yè)和信息化部、上海市政府和浦東新區(qū)有關領導出席本次活動。行業(yè)協(xié)會、...
據(jù)“太倉高新區(qū)發(fā)布”公眾號消息,蘇州共進微電子技術(shù)有限公司首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線。 據(jù)了解,去年初成立的共進微電子是全國首家專注于傳感器封裝測試...
陜西省副省長陳春江、黑龍江省副省長韓圣健等政府領導先后蒞臨美光展臺參觀指導。美光科技執(zhí)行副總裁兼首席財務官 Mark Murphy、美光中國區(qū)總經(jīng)理兼 ...
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