史密斯英特康推出適用于200μm間距的晶圓級(jí)封裝測(cè)試頭Volta 200 系列

Volta獨(dú)特的設(shè)計(jì)具有極短的信號(hào)路徑，低接觸電阻，可實(shí)現(xiàn)最佳電氣性能，并且可有效地降低清潔頻率，提高了探針頭的使用壽命和延長(zhǎng)單次正常運(yùn)行時(shí)間。

2020-03-17 標(biāo)簽：晶圓封裝測(cè)試volta 984 0

Q2’19全球半導(dǎo)體景氣觸底回升，IC設(shè)計(jì)、晶圓代工與封測(cè)十大排名花落誰(shuí)家？

2019年第二季半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸擺脫產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存過(guò)高的陰霾，IC設(shè)計(jì)業(yè)者的運(yùn)營(yíng)動(dòng)能回穩(wěn)；晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率松動(dòng)的情況也逐步好轉(zhuǎn)，位居下游封測(cè)業(yè)者也受惠于...

2019-09-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)晶圓代工 2028 0

NI、Tessolve和Johnstech演示最新方案 重磅出擊毫米波5G封裝測(cè)試

該解決方案旨在解決與5G毫米波封裝件測(cè)試相關(guān)的技術(shù)挑戰(zhàn)，可幫助5G毫米波IC半導(dǎo)體制造商降低產(chǎn)品推遲上市帶來(lái)的成本和風(fēng)險(xiǎn)。

2019-06-15 標(biāo)簽：NI封裝測(cè)試毫米波 4875 0

五夷·芯視界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目開(kāi)工計(jì)劃投資460億元！

據(jù)悉，該項(xiàng)目第一階段核心產(chǎn)業(yè)建設(shè)將分兩期實(shí)施，一期計(jì)劃投資224.5億元，規(guī)劃用地200 畝，主要建設(shè)約11.2萬(wàn)平方米潔凈廠房、4條存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試生...

2019-04-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試存儲(chǔ)芯片 1.3萬(wàn) 0

長(zhǎng)電科技表示企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)不可能一蹴而就 做大做強(qiáng)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)要有戰(zhàn)略耐心

近日，長(zhǎng)電科技發(fā)布2018年年度業(yè)績(jī)預(yù)告更正公告，預(yù)計(jì)2018年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈虧損9.5億元左右。相比此前公告虧損7.6-8.9億元，又...

2019-04-25 標(biāo)簽：封裝測(cè)試長(zhǎng)電科技 3004 0

國(guó)內(nèi)首條先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線啟動(dòng)

海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。

2019-04-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試 7960 0

丁文武、葉甜春同提加強(qiáng)我國(guó)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)

我國(guó)集成電路企業(yè)跨過(guò)一個(gè)技術(shù)門(mén)檻并不等于就進(jìn)入到了先進(jìn)行列。與此同時(shí)，由于我國(guó)集成電路企業(yè)在知識(shí)產(chǎn)權(quán)儲(chǔ)備欠缺，存在應(yīng)對(duì)國(guó)際企業(yè)利用知識(shí)產(chǎn)權(quán)制造競(jìng)爭(zhēng)壁壘的...

2018-11-22 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試 4543 0

支持集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展 成都出臺(tái)重磅政策

11月13日，《成都市支持集成電路設(shè)計(jì)業(yè)加快發(fā)展的若干政策》正式對(duì)外發(fā)布。集成電路產(chǎn)業(yè)是成都將電子信息產(chǎn)業(yè)建成該市首個(gè)萬(wàn)億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群的重要支撐，而研發(fā)設(shè)...

2018-11-14 標(biāo)簽：集成電路封裝測(cè)試 2979 0

張汝京：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料和設(shè)備最薄弱也最有機(jī)會(huì)

“我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最薄弱的環(huán)節(jié)就是材料和設(shè)備，但這也意味著市場(chǎng)機(jī)遇。”被業(yè)界敬稱(chēng)為“中國(guó)半導(dǎo)體之父”的中芯國(guó)際創(chuàng)始人張汝京表示，我國(guó)企業(yè)在半導(dǎo)體應(yīng)用、...

2018-11-02 標(biāo)簽：多晶硅半導(dǎo)體封裝測(cè)試 2837 0

分析封裝測(cè)試龍頭大佬長(zhǎng)電科技的內(nèi)部行情

作為A股集成電路封裝測(cè)試龍頭，長(zhǎng)電科技(600584)9月24日公告高管變動(dòng)，董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行長(zhǎng)（CEO）王新潮、總裁賴(lài)志明分別辭去所任職務(wù)，另外非公開(kāi)...

2018-09-26 標(biāo)簽：封裝測(cè)試長(zhǎng)電科技 5027 0

私募股權(quán)投資集成電路最高獎(jiǎng)300萬(wàn)

為鼓勵(lì)集成電路中小企業(yè)貸款擴(kuò)大研發(fā)、生產(chǎn)，合肥市計(jì)劃按新增貸款當(dāng)年的年初基準(zhǔn)利率的50%給予一年度(不滿(mǎn)一年的按實(shí)際貸款合同期限)貸款貼息，每筆新增貸款...

2018-08-28 標(biāo)簽：集成電路封裝測(cè)試 2560 0

珠海造就成了一個(gè)怎樣的芯片之路？

芯片設(shè)計(jì)是珠海下力氣發(fā)展的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)。根據(jù)珠海高新區(qū)科技產(chǎn)業(yè)局提供的資料顯示，2017年，珠海軟件和信息服務(wù)業(yè)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入755.72億元，同比增長(zhǎng)2...

2018-08-29 標(biāo)簽：芯片封裝測(cè)試智能制造 7571 0

關(guān)于中美集成電路產(chǎn)業(yè)的差距,美國(guó)對(duì)中興禁售事件的一些思考

在集成電路材料領(lǐng)域，日本全球占比最大，美國(guó)在制造芯片用的硅材料方面已經(jīng)退出全球競(jìng)爭(zhēng)，但在個(gè)別領(lǐng)域仍然處于壟斷地位，例如美國(guó)陶氏化學(xué)占制造用的拋光材料市場(chǎng)...

2018-07-10 標(biāo)簽：集成電路中興封裝測(cè)試 1.1萬(wàn) 0

全球首創(chuàng)紅外加熱技術(shù)，將顯著提高半導(dǎo)體廠生產(chǎn)中加熱工藝的效率

在半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)中，無(wú)論是半導(dǎo)體封裝、熱工藝加熱處理還是封裝測(cè)試設(shè)備中的材料提供，都能夠看到這家廠商的身影。為了幫助客戶(hù)改進(jìn)生產(chǎn)工藝、提供生產(chǎn)效率，全球...

2018-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試 7125 0

重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式進(jìn)入試生產(chǎn)階段

6月1日，記者從兩江新區(qū)招商局獲悉，中國(guó)首家、全球第二家12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目——重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封...

2018-06-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試 1.2萬(wàn) 0

富士通改名富微電告別舊時(shí)代 中國(guó)封裝測(cè)試企業(yè)加碼“芯”動(dòng)力

結(jié)合中國(guó)封測(cè)行業(yè)講幾句，第一、中國(guó)封測(cè)行業(yè)全球占比，全球產(chǎn)值大概500億美金，我也打一個(gè)問(wèn)號(hào)，這個(gè)數(shù)據(jù)需要再推敲的，其中中國(guó)占了三分之一，行業(yè)的數(shù)據(jù)更高...

2018-04-14 標(biāo)簽：封裝測(cè)試 3976 0

西永逐漸形成智能終端“產(chǎn)業(yè)森林”

西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)(簡(jiǎn)稱(chēng)西永)從制造惠普的筆記本電腦起家，網(wǎng)羅臺(tái)灣富士康、廣達(dá)、英業(yè)達(dá)等知名代工企業(yè)，積累了深厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。2017年4月1日，中國(guó)(重...

2018-04-10 標(biāo)簽：筆記本封裝測(cè)試sk海力士 1497 0

我國(guó)首個(gè)12英寸功率半導(dǎo)體項(xiàng)目已完成封裝測(cè)試 10月份正式投產(chǎn)

9月20日，重慶日?qǐng)?bào)記者從重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)重慶萬(wàn)國(guó)）獲悉，全國(guó)首個(gè)12英寸功率半導(dǎo)體項(xiàng)目已經(jīng)完成封裝測(cè)試，預(yù)計(jì)10月份正式在渝投產(chǎn)。

2018-09-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝測(cè)試 3841 0

去年上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模達(dá)1180.62億元

根據(jù)上海集成電路行業(yè)統(tǒng)計(jì)網(wǎng)（SICS）的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年全年上海集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入1180.62億元，與2016年相比增長(zhǎng)12.2%。這是繼2...

2018-03-15 標(biāo)簽：集成電路封裝測(cè)試 5943 0